ICT測試是MLB生產(chǎn)中一項非常重要的測試，它會測試包括板子的短路，開路，電子元器件參數(shù)值，某些電路電壓，IC某些引進(jìn)阻抗等等內(nèi)容，并且也會進(jìn)行部分的上電檢測，設(shè)定一些輸入條件，檢測能否得到需要的輸出來鑒別功能的好壞。

可以說如果一塊MLB主板的ICT測試沒有問題，那板子基本電路方面就沒有多大問題（IC功能異常情況除外）。

所以如果一片ICT不良fail的主板，要如何去對它進(jìn)行一個FA分析呢？

1，查看fail信息

這個fail信息可能是短路，開路，某些元器件參數(shù)錯誤，或者直接定位到某個IC，首先需要查看fail信息，了解個大概。

2，目檢相關(guān)電路主板位置

進(jìn)行目檢，很多ICT的fail是因為制程的問題，比如某些元器件貼歪，貼反或少錫，另外的就是因為燒焦燒壞，斷裂破損等等，這些都是可以通過肉眼或顯微鏡目檢觀察出來的。所以目檢的步驟不可缺少。

3，量測相關(guān)fail項的阻抗和RDV（一般會與好板阻抗進(jìn)行對比）

當(dāng)某個元器件出現(xiàn)了異常，勢必會導(dǎo)致與這個元器件相關(guān)的電路阻抗，RDV發(fā)生變化，所以查看阻抗與RDV的值是ICT FA一個超級實用的步驟，當(dāng)fail板與好板在某段電路的阻抗和RDV相差太大時，基本上就是有異常的，所以可以重點留意相關(guān)的元器件，進(jìn)行更多的DOE驗證。

前面三步是基本動作，是對于所有的fail類型幾乎都會用到的動作，后面的FA步驟就是根據(jù)具體情況具體分析的FA動作了。

-查看是否有熱點

如果是IC有異常，部分IC是會過熱的，就會導(dǎo)致熱點出現(xiàn)，這個時候可以使用熱分析儀進(jìn)行溫度查看，一般出現(xiàn)溫度異常的IC，溫度會明顯高于周邊元器件，也就是出現(xiàn)了異常熱點。

-相關(guān)power波形

電路主板，電壓電流的流過才讓整個電路主板盤活，所以某些電路出現(xiàn)了異常，就會導(dǎo)致板子出現(xiàn)異常，測量相關(guān)主電的供給，就可以驗證哪一部分電路有問題。

-相關(guān)信號協(xié)議波形

信號的傳輸可能會遵循相關(guān)的協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)，比如I2C，所以當(dāng)信號波形出現(xiàn)異常時，就會在波形上有所顯現(xiàn)，如果波形沒有或者信號時序異常，都會在波形上有所體現(xiàn)。