2023年，在經(jīng)濟(jì)逆風(fēng)、高通貨膨脹沖擊之下，以智能手機(jī)、筆電為代表的消費(fèi)電子市場持續(xù)疲軟，服務(wù)器需求開始轉(zhuǎn)弱，存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)迎來挑戰(zhàn)。

雖然全球經(jīng)濟(jì)前景充滿種種不確定性，但行業(yè)已經(jīng)釋出一些良好信號(hào)。第四季度起，存儲(chǔ)芯片價(jià)格開始呈現(xiàn)上升趨勢，市場景氣度有望改善。

展望2024年，存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)將迎來哪些新變化？技術(shù)又將有什么新變革？市場又將有何新趨勢？

11月8日，由TrendForce集邦咨詢主辦的2024存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)趨勢研討會(huì)( Memory Trend Seminar 2024)在深圳中洲萬豪酒店隆重舉辦，為業(yè)界提供前瞻戰(zhàn)略規(guī)劃思考。

KOWIN存儲(chǔ)芯亮相

MTS 2024

康盈半導(dǎo)體作為存儲(chǔ)行業(yè)新銳品牌和大家共襄盛會(huì)，現(xiàn)場展示了嵌入式存儲(chǔ)芯片、模組、移動(dòng)存儲(chǔ)等全系列存儲(chǔ)產(chǎn)品線，探討2024存儲(chǔ)市場趨勢與機(jī)會(huì)、存儲(chǔ)產(chǎn)品技術(shù)演變與應(yīng)用，展現(xiàn)國產(chǎn)存儲(chǔ)品牌創(chuàng)新力量！

康盈半導(dǎo)體多規(guī)格、多系列的存儲(chǔ)芯生態(tài)吸引了眾多產(chǎn)業(yè)鏈同行前來參觀，以及媒體的廣泛關(guān)注和駐足交流！

B、C端多規(guī)格產(chǎn)品布局市場

小精靈系列嵌入式存儲(chǔ)芯片，康盈半導(dǎo)體產(chǎn)品擁有11大系列，分別為：eMMC、eMMC 工 業(yè) 級(jí)、Small PKG. eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、DDR。產(chǎn)品系列選擇豐富，可靠性高、性能穩(wěn)定，并通過了高通、展銳、MTK、國科微、晶晨半導(dǎo)體、瑞芯微、全志等主流平臺(tái)認(rèn)證，得以迅速在手機(jī)、平板、手表等各類智能終端，以及物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)通信、工控設(shè)備、車載電子、智慧醫(yī)療等多領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。其中，Small PKG. eMMC小微智能知芯小精靈，較normal eMMC體積更小，尺寸小至9mmx7.5mmx0.8mm，另外還有8mm x8.5mm x 0.8mm 和7mmx12.5mmx0.74mm尺寸可供選擇，最高容量32GB，滿足終端小體積、大容量應(yīng)用需求！ePOP智能穿戴創(chuàng)芯小精靈，采用全新設(shè)計(jì)工藝，垂直搭載在SoC上，體積更小，功耗更低，擁有LPDDR3和4X多品類組合，容量組合有8GB+8Gb、16GB+8Gb、32GB+8Gb、32GB+16Gb，并通過了主流平臺(tái)認(rèn)證，滿足智能穿戴小體積、低功耗、多平臺(tái)兼容應(yīng)用需求！

低延時(shí)、速度快、壽命長的nMCP，滿足物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域高速率，長生命周期，高穩(wěn)定性的需求！工業(yè)級(jí)嵌入式存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品eMMC、SPI NAND、LPDDR提供多規(guī)格容量選擇，滿足工業(yè)場景多元化數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求；且擁有64GB大容量的eMMC，滿足工業(yè)5.0場景下數(shù)據(jù)量大、復(fù)雜度高的存儲(chǔ)需求！

康盈半導(dǎo)體C端存儲(chǔ)產(chǎn)品線，快閃之芯小飛星移動(dòng)存儲(chǔ)卡、暢游之芯小旋風(fēng)內(nèi)存條、霹靂之芯小金剛PCIe4.0 SSD、飛羽之芯小金剛PSSD，兼顧容量、速度與耐用等特性，滿足數(shù)據(jù)時(shí)代下的多元化消費(fèi)需求，助力積極進(jìn)取、自在向前的年輕人從容生活，享受人生中每一個(gè)精彩時(shí)刻。

高品質(zhì)產(chǎn)品 賦能行業(yè)新未來

根據(jù)不同行業(yè)的需求，用戶越來越關(guān)注存儲(chǔ)產(chǎn)品的可靠性及品質(zhì)，在技術(shù)及品質(zhì)方面，康盈半導(dǎo)體堅(jiān)持打造高品質(zhì)的存儲(chǔ)產(chǎn)品，采用穩(wěn)定性強(qiáng)的閃存顆粒，支持LDPC引擎糾錯(cuò)，通過軟硬件算法雙重解碼，不僅提高了數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性與完整性，也提高了產(chǎn)品的可靠性與使用壽命。并且，產(chǎn)品通過了嚴(yán)苛的可靠性測試，保障產(chǎn)品在嚴(yán)酷環(huán)境（包括不僅限于溫度、濕度、鹽度、抗震、抗沖擊等）下正常工作，確保數(shù)據(jù)可靠性，保障產(chǎn)品的品質(zhì)。同時(shí)，不僅通過鹽城康佳半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)園進(jìn)行封裝測試，今年通過建設(shè)存儲(chǔ)測試廠進(jìn)行產(chǎn)品可靠性和品質(zhì)的驗(yàn)證，打造高品質(zhì)的產(chǎn)品，滿足用戶需求！

未來，康盈半導(dǎo)體將在存儲(chǔ)產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品升級(jí)、行業(yè)應(yīng)用等維度深耕，讓存儲(chǔ)更高效，數(shù)據(jù)更可靠，全力為市場打造更多高端存儲(chǔ)產(chǎn)品！并讓消費(fèi)者感受到中國芯的力量，國產(chǎn)存儲(chǔ)品牌的創(chuàng)新力量！

下一站

2023 深圳智能終端大會(huì)見

感謝眾多產(chǎn)業(yè)鏈伙伴和嘉賓的關(guān)注和熱情互動(dòng)，2024存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)趨勢研討會(huì)，順利收官！

接下來，11月11日，康盈半導(dǎo)體將亮相于2023深圳智能終端產(chǎn)業(yè)集群高質(zhì)量發(fā)展大會(huì)暨深圳市智能終端產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)成立大會(huì)，屆時(shí)，展會(huì)現(xiàn)場也有更多康盈周邊禮品等候大家，歡迎蒞臨！

康盈半導(dǎo)體展位信息

展會(huì)名稱：2023深圳智能終端產(chǎn)業(yè)集群高質(zhì)量發(fā)展大會(huì)

暨深圳市智能終端產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)成立大會(huì)

展會(huì)時(shí)間：2023年11月11日

展會(huì)地點(diǎn)：深圳中洲萬豪酒店

康盈半導(dǎo)體期待與您相約

2023深圳智能終端產(chǎn)業(yè)集群高質(zhì)量發(fā)展大會(huì)

暨深圳市智能終端產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)成立大會(huì)！

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