共進微電子首顆封裝產品將于12月中旬下線
據(jù)“太倉高新區(qū)發(fā)布”公眾號消息，蘇州共進微電子技術有限公司首顆封裝產品將于12月中旬下線。
據(jù)了解，去年初成立的共進微電子是全國首家專注于傳感器封裝測試業(yè)務的量產服務商。一期計劃投資9.8億元，建設1.8萬平米研發(fā)中心和生產基地，其中生產基地包含百級、千級和萬級無塵室，建設傳感器及汽車電子芯片的封裝測試量產生產線。
今年7月，共進微電子引入首臺Disco晶圓切割DFD6362設備，還包括晶圓研磨設備Disco DGP8761、開槽設備DFL7161等，為客戶提供高品質的封裝解決方案。今年10月底，封裝生產線正式通線運營。據(jù)相關負責人透露，目前，產線正在進行首顆壓力傳感器的封裝生產，預計該產品將于12月中旬下線。
資料顯示，共進微電子有超過80人的研發(fā)設計團隊，在傳感器封測領域技術力量全球領先，客戶群體涉及消費電子、汽車電子、工業(yè)醫(yī)療等領域的傳感器產品設計公司等。
審核編輯 黃宇
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