DFT全稱為Design for Test，可測性設計。就是說我們設計好一個芯片后，在仿真時可能99%的用例都通過了，怎么保證流片出來的實際芯片也能正常工作呢？這里大家必須建立一個概念就是，不管是前端后端，總之只要是設計階段，不管是waveform還是版圖，他都不能完全代表最終出來的芯片的樣子，那些設計圖紙只是我們美好的想象，實際的制造結果可能會有工藝的偏差的。

比如GDS里沒有short，但是有可能制造出來的芯片真的有short，這就關系到我們所謂的良率問題。那么DFT的終極目標就是在流片后，我也能通過某些測試的方法，保證芯片和我們的設計圖紙吻合，不出現(xiàn)異常。

這其實是一件很難的事情。因為芯片太小了，我們不可能拿著電子顯微鏡一點一點地去看吧，那要怎么做呢？其實它蘊含的思想很簡單，或者說人類還沒有發(fā)明出更高級的辦法。

大家肯定有在家里用過電筆的經歷，或者稍微專業(yè)一點的都知道萬用表，他們都是有內部的自建電路，然后利用探針來測被測電路的某一點電勢，進而判斷是否發(fā)生open/short。

對于芯片的測試也沒有更高級，也是用這種方法，可以利用探針探測芯片的輸入輸出引腳，看看輸入輸出是否正常，第二種比較厲害的是用探針直接伸到芯片內部，測里面某些點的邏輯信號。

這個方法邏輯上聽起來也沒什么大不了，但是實際實現(xiàn)是非常難的，需要把芯片放到專用的測試機器上，我們叫ATE機臺，測試的價格也非常高昂。每次到這我都想感嘆一下人類真是太強了。

既然有了這種ATE機臺，理論上我們就可以測芯片中每一點的邏輯信號，進而判斷芯片是否良好。

但是實際上是不可能行得通的，因為會耗費巨大的時間，可能到宇宙盡頭也測不完，其次它實在是太貴了，探針每選擇一個點的價格都是我們打工人想象不到的程度。如何更為經濟、快速的來測，就是DFT工程師的主要工作目的了。

對于DFT工程師來說，芯片的open/short可以等效為兩種fault：Stuck at 0、stuck at 1，說的是不管信號如何變化，某些點可能一直保持0或者1，其實就是發(fā)生了open/short。

噢，我這里還說的不太準確，也有可能是cell內部的錯誤，不是metal的open/short。舉一個簡單的例子，一個二輸入與門，它在輸入10、01、00的時候輸出都為0，看起來是正常的，但是輸入11的時候輸出也為0，這就不對了，發(fā)生了stuck at 0的錯誤；如果對于所有的輸入都輸出1，那也不對，發(fā)生了stuck at 1的錯誤。

那么反過來，我現(xiàn)在想測這個與門是否正常，怎么來測？思路是先測是否有stuck at 0，再測是否有stuck at 1.那么我如何測出它是否有stuck at 0？我就先假設它有SA0，我就找它應該輸出為1的輸入是什么，然后灌進去這個輸入（這個例子里就是11），如果測到輸出為0，那么他就發(fā)生SA0，如果輸出為1，那么他就沒有SA0. SA1也是一樣，我把所有應該產生0的輸入灌進去（10、01、00），如果至少有一個的輸出為1，那么就發(fā)生SA1，如果全部輸出為0，那么就沒有發(fā)生SA1. 聽起來這個邏輯關系好像很簡單，對于這個與門的例子一個小學生可能都會自發(fā)的想出要這么測。

但我這里費了這么多筆墨要把這件事講清楚，就是當電路復雜的時候，需要這樣一步一步來推導所需要的輸入是什么。