近日，由連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟中國成員組（CMGC）主辦的2023Matter中國區(qū)開發(fā)者大會在杭州隆重召開。會議吸引了眾多智能家居生態(tài)平臺以及終端產(chǎn)品公司的近300名開發(fā)者出席活動；同時(shí)，在線上觀看直播超過萬人次。（數(shù)據(jù)來源：CSA連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟視頻號、智能頭條視頻號）。

此次Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）作為黃金贊助成員積極參與了Matter中國區(qū)開發(fā)者大會，并以“芯聯(lián)萬物，科達(dá)Matter－芯科科技Matter全棧解決方案介紹”為題進(jìn)行演講，分別針對Matter 1.2更新應(yīng)用、Matter智能、安全無線連接解決方案、Matter生態(tài)融合接入與構(gòu)建，以及相關(guān)的技術(shù)應(yīng)用等內(nèi)容帶來了精彩分享。以下是芯科科技演講的完整回放和摘要內(nèi)容，歡迎點(diǎn)擊下圖或文末的閱讀原文按鈕收看視頻：

演講摘要：芯科科技Matter全棧解決方案

芯科科技亞太區(qū)生態(tài)高級經(jīng)理劉俊主要介紹了芯科科技以及合作伙伴益登科技，芯科科技中國區(qū)高級應(yīng)用工程師虞敏敏則介紹了芯科科技的Matter開發(fā)方案。

首先，劉俊先生介紹了芯科科技All in IoT全力投入物聯(lián)網(wǎng)的策略，超過10年在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的發(fā)展和積累擁有了豐富的物聯(lián)網(wǎng)解決方案和優(yōu)勢，包括軟件和協(xié)議能力成為核心競爭力；

芯科科技參與全球物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)演進(jìn)、和生態(tài)企業(yè)及物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備廠家建立長期緊密的合作伙伴關(guān)系，目前是全球第一的Mesh方案供應(yīng)商；擁有業(yè)內(nèi)最全的物聯(lián)網(wǎng)協(xié)議，包括Matter、Zigbee、BLE、Wi-Fi、Wi-SUN、Z-Wave、Thread、私有Sub-G等等。

其次，虞敏敏先生介紹了如何使用芯科科技的平臺開發(fā)Matter，包括軟件、硬件和開發(fā)工具。芯科科技在無線和低功耗MCU積累了豐富的經(jīng)驗(yàn), 其成熟的SDK與低功耗、高性能、高安全性SOC結(jié)合實(shí)現(xiàn)了最佳的性能和穩(wěn)定性。

最后也介紹了芯科科技Matter解決方案的安全實(shí)現(xiàn)，包括安全引擎、密鑰存儲、防拆解、防旁路分析、OTA驗(yàn)簽加密等功能。

芯科科技中國區(qū)高級應(yīng)用工程師虞敏敏先生詳細(xì)介紹Matter軟硬件開發(fā)平臺，以及Matter over Thread和Matter over Wi-Fi解決方案

探索芯科科技的Matter解決方案：https://cn.silabs.com/wireless/matter

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