作者：一號(hào)

編輯：美美

營(yíng)收增長(zhǎng)16%，AI熱潮如何影響美光科技？

美東時(shí)間12月20日，美光科技發(fā)布了截至11月30日的第一財(cái)季業(yè)績(jī)，總營(yíng)收達(dá)到了47.3億美元，同比增長(zhǎng)16%，超出市場(chǎng)預(yù)期。在業(yè)績(jī)公布后，美光科技盤后持續(xù)走強(qiáng)，一度增長(zhǎng)4.84%，今年以來已累漲超56%，首次在六個(gè)季度內(nèi)實(shí)現(xiàn)收入增長(zhǎng)。

與此同時(shí)，美光科技上調(diào)了業(yè)績(jī)展望，預(yù)計(jì)第二財(cái)季經(jīng)調(diào)整營(yíng)收51億美元至55億美元，調(diào)整后每股虧損0.21美元至0.35美元。

“隨著數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施運(yùn)營(yíng)商將預(yù)算從傳統(tǒng)服務(wù)器轉(zhuǎn)向內(nèi)容更豐富的AI服務(wù)器，對(duì)AI服務(wù)器的需求一直強(qiáng)勁。”首席執(zhí)行官M(fèi)ehrotra表示，明年上半年個(gè)人電腦、移動(dòng)設(shè)備和其他芯片的供應(yīng)量將接近正常水平，并且數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商正在將采購(gòu)轉(zhuǎn)向AI芯片，這需要更多傳統(tǒng)服務(wù)器的成員。

這表明在AI熱潮的驅(qū)動(dòng)下，數(shù)據(jù)中心強(qiáng)勁的存儲(chǔ)芯片需求正在幫助彌補(bǔ)個(gè)人電腦和智能手機(jī)市場(chǎng)對(duì)于存儲(chǔ)芯片的需求，市場(chǎng)在正在緩慢復(fù)蘇。

Mehrotra還樂觀預(yù)測(cè)，2024年將是芯片行業(yè)的“觸底反彈大年”。

AI浪潮給芯片行業(yè)打入了“強(qiáng)心劑”

其實(shí)美光科技在本月前期，曾警告其經(jīng)營(yíng)成本相比于上年同期有所上升，導(dǎo)致股價(jià)下跌。但隨著AMD公布了強(qiáng)勁的AI芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)期后，在存儲(chǔ)芯片以及HBM樂觀需求預(yù)期下，美光股價(jià)才迅速回升。

AMD正積極進(jìn)軍熱門的GPU市場(chǎng)和PC市場(chǎng)。本月，AMD發(fā)布了一系列產(chǎn)品，包括備受市場(chǎng)歡迎的新GPU家族以及數(shù)據(jù)中心和PC端的新處理器，并預(yù)計(jì)其在AI GPU市場(chǎng)上的第一年銷售額將至少達(dá)到20億美元。這可能對(duì)其對(duì)手，“AI淘金潮”中那個(gè)賣“鏟子”的人——英偉達(dá)構(gòu)成重大挑戰(zhàn)。

2021年全球遭遇了芯片荒，汽車及消費(fèi)電子等產(chǎn)業(yè)都被“卡脖子”，但在2022年，僅一年時(shí)間，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)就進(jìn)入了下行周期，芯片出貨全面放緩，消費(fèi)電子芯片價(jià)格暴跌，全球芯片行業(yè)股市市值損失超過2萬(wàn)億人民幣。

而隨著2023年AI技術(shù)的迅速發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)也發(fā)生了翻天覆地的變化，英偉達(dá)憑借著在GPU市場(chǎng)中的領(lǐng)先地位，率先沖出了線，推出了諸如H200等一系列新產(chǎn)品。

據(jù)FactSet的數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)英偉達(dá)在2023年的年收入將達(dá)到562億美元，超過英特爾的539億美元，將成為美國(guó)收入最高的芯片公司，并且在2024年還有可能激增至892億美元，比2023年增長(zhǎng)59%，約為2022年的三倍。

與此同時(shí)，長(zhǎng)達(dá)一年半的“手機(jī)寒冬”乍現(xiàn)回暖征兆，手機(jī)芯片龍頭公司高通在今年直面“生成式AI浪潮”，推出了驍龍8 Gen 3和PC芯片驍龍X Elite。在今年11月2日高通發(fā)布了第四財(cái)季季報(bào)，收入、盈利情況好于預(yù)期，全年大賺了95億美元。財(cái)報(bào)發(fā)布后，高通在美股盤后市場(chǎng)上漲3.83%，顯示了市場(chǎng)對(duì)于端側(cè)AI芯片的信心。

AI浪潮繼續(xù)帶動(dòng)芯片市場(chǎng)

在如今大模型公司算力短缺的情況下，將一些AI模型的運(yùn)算直接在用戶端側(cè)完成，既能保護(hù)用戶隱私安全，也能給大模型公司緩解算力資源的壓力。因此，端側(cè)大模型的發(fā)展備受矚目，首當(dāng)其沖的就是消費(fèi)電子中的PC以及手機(jī)。

對(duì)于AI PC的發(fā)展趨勢(shì)，行業(yè)和第三方機(jī)構(gòu)都持較樂觀的態(tài)度。

根據(jù)IDC預(yù)計(jì)，在2024年，AI PC滲透率將會(huì)快速增長(zhǎng)至55%，并且將在2027年達(dá)到85%，并且隨著明年大量AI PC的推出，PC整體售價(jià)將大幅提升。行業(yè)研究公司Counterpoint稱，AI PC很可能在明年推動(dòng)新一輪出貨反彈，并在2026年后主導(dǎo)PC市場(chǎng)，這意味著PC產(chǎn)品將迎來一次“大換血”。

當(dāng)前，英特爾、AMD以及英偉達(dá)等芯片產(chǎn)商已經(jīng)集體在AI PC賽道上“開卷”。例如英特爾發(fā)布了酷睿Ultra系列處理器，可提供34 TOPS的AI整體算力；AMD則發(fā)布了新款8040系列AI PC處理器，整體標(biāo)稱算力位39 TOP等等。

而在手機(jī)行業(yè)，支持生成式AI已基本成為今年新款手機(jī)的標(biāo)配。

華為首先在鴻蒙4.0發(fā)布會(huì)上展示了支持生成式AI的小藝；然后在今年10月份，小米放出消息，能在手機(jī)端側(cè)運(yùn)行60億參數(shù)大模型；榮耀則提前展示了下一代旗艦機(jī)Magic 6的生成式AI能力；11月份，vivo、OPPO等發(fā)布的新旗艦機(jī)也都支持生成式AI，并將與AI實(shí)現(xiàn)深度融合；谷歌在本月發(fā)布的Gemini模型中的Nano未來也將集成在安卓14中，只剩蘋果還遲遲未跟上AI手機(jī)的新潮。

很明顯，PC和手機(jī)這類消費(fèi)電子如果要在端側(cè)流暢運(yùn)行大模型，那么相應(yīng)的芯片需求并且不低。因此，消費(fèi)電子的更新?lián)Q代，也將給芯片市場(chǎng)帶來新的活力。

國(guó)內(nèi)芯片市場(chǎng)的未來

不過由于美國(guó)出口的限制，諸如英偉達(dá)A100、H100等先進(jìn)制程的AI芯片并無法直接出口到中國(guó)，此前中國(guó)大部分大模型公司只能購(gòu)買英偉達(dá)為中國(guó)特供的A800和H800芯片，但在新一輪限制下，這兩款芯片目前也無法順利出口到中國(guó)。

而據(jù)專家預(yù)測(cè)，2027年我國(guó)大語(yǔ)言模型市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到600億元，工信部賽迪研究院發(fā)布的我國(guó)生成式人工智能發(fā)展報(bào)告也顯示，今年我國(guó)生成式AI的企業(yè)采用率已經(jīng)達(dá)到了15%，市場(chǎng)規(guī)模約為14.4萬(wàn)億元。

我國(guó)的AI市場(chǎng)規(guī)模并不小，當(dāng)前國(guó)內(nèi)的大模型也早已突破了200個(gè)，這其中有著旺盛的AI算力需求，也是AI芯片的巨大市場(chǎng)。但在美國(guó)出口限制的情況下，有大量的芯片需求并沒有得到滿足。沒有得到滿足的市場(chǎng)需求，必定產(chǎn)生相應(yīng)的解決方案。

在美國(guó)新的出口禁令公布之后，科大訊飛就攜手華為發(fā)布了“飛星一號(hào)”大模型算力平臺(tái)，華為也立志成為世界算力的“第二選擇”；此外，摩爾線程也在近期推出了國(guó)內(nèi)首個(gè)以國(guó)產(chǎn)全功能GPU為底座的大規(guī)模算力集群——KUAE智算中心。

不過盡管國(guó)內(nèi)已經(jīng)有數(shù)十家公司在AI芯片研制和生產(chǎn)方面取得了進(jìn)步，但這些國(guó)產(chǎn)芯片還尚未受到市場(chǎng)的廣泛親睞。重塑大模型算力生態(tài)，可能是解決方案之一。

國(guó)產(chǎn)芯片需要做好大模型訓(xùn)練相關(guān)軟件的移植，如果基于國(guó)外芯片編寫的軟件能夠較輕松地一直到國(guó)產(chǎn)芯片系統(tǒng)上，用戶的學(xué)習(xí)成本降低，就可能更樂于去嘗試國(guó)產(chǎn)AI芯片，因此，國(guó)產(chǎn)AI芯片需要進(jìn)一步加強(qiáng)編程框架、并行加速和通信庫(kù)在內(nèi)的軟件研發(fā)，做好算力生態(tài)。

行業(yè)內(nèi)部需要摒棄硬件性能至上的思維，共同在軟件側(cè)和硬件側(cè)方面開展聯(lián)合優(yōu)化，形成以AI芯片為核心的算力體系，才能夠更好的滿足國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的需求。

審核編輯 黃宇