今年的半導(dǎo)體可謂寒風(fēng)瑟瑟，市場(chǎng)下滑的消息從年頭傳到年尾，半導(dǎo)體企業(yè)也疲于應(yīng)對(duì)蕭瑟的市場(chǎng)環(huán)境，不斷傳出減產(chǎn)、虧損的消息。

熬過冬就是春，最近的半導(dǎo)體市場(chǎng)總算是迎來了一些好消息。

IDC最新的預(yù)測(cè)，認(rèn)為半導(dǎo)體市場(chǎng)已經(jīng)觸底，明年開始半導(dǎo)體將會(huì)加速恢復(fù)增長。在它的預(yù)測(cè)中，2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)收入從5188億美元上調(diào)至5265億美元，2024年收入預(yù)期也從6259億美元上調(diào)至6328億美元。到明年，全球半導(dǎo)體收入將同比增長20.2%。

IDC全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈技術(shù)情報(bào)研究經(jīng)理Rudy Torrijos表示：“隨著半導(dǎo)體市場(chǎng)恢復(fù)持續(xù)增長，我們將市場(chǎng)前景升級(jí)為增長。雖然供應(yīng)商的庫存水平仍然很高，但在關(guān)鍵細(xì)分市場(chǎng)的渠道和原始設(shè)備制造商中，可見度明顯提高。我們預(yù)計(jì)收入增長將與終端用戶需求相匹配。因此，我們預(yù)計(jì)資本支出將隨之改善，從而在供應(yīng)鏈中啟動(dòng)一個(gè)新的投資周期?！?/p>

無獨(dú)有偶，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì) (WSTS) 最近發(fā)布了 2023 年 11 月對(duì)半導(dǎo)體市場(chǎng)的最新預(yù)測(cè)。其預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將強(qiáng)勁增長13.1%，估值達(dá)到 5880 億美元。這一增長預(yù)計(jì)將主要由存儲(chǔ)行業(yè)推動(dòng)，該行業(yè)有望在 2024 年飆升至 1300 億美元左右，較上一年增長超過 40%。大多數(shù)其他主要細(xì)分市場(chǎng)，包括分立器件、傳感器、模擬器件、邏輯器件和微型器件，預(yù)計(jì)也將錄得個(gè)位數(shù)增長率。

除此之外，不少國際主流的晶圓廠也都表示，已經(jīng)看到市場(chǎng)復(fù)蘇。如臺(tái)積電發(fā)布三季度業(yè)績(jī)顯示，期內(nèi)公司收入結(jié)束了今年以來持續(xù)同比和環(huán)比共同下滑的趨勢(shì)，環(huán)比開始出現(xiàn)上漲。

2024年，半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)蘇在即。

實(shí)際上，從今年三季度開始，很多半導(dǎo)體企業(yè)已經(jīng)有了回暖的跡象。在Omdia統(tǒng)計(jì)的全球排名前十五位的公司中，有十四家在今年三季度實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo)體營收的季度增長，而在其追蹤的126家公司中，有80家（63%）在三季度實(shí)現(xiàn)收入增長。哪些賽道開始回暖？

01

市場(chǎng)回暖，存儲(chǔ)現(xiàn)行

被稱為半導(dǎo)體周期指南針的存儲(chǔ)芯片，早已露出回暖端倪。據(jù)了解，今年四季度存儲(chǔ)芯片的合約價(jià)報(bào)價(jià)優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期，DDR5上漲15～20％，DDR4上漲10～15％，DDR3上漲10％，漲幅優(yōu)于原先預(yù)估的5～10％ ；NAND每家平均漲至少20～25％，漲幅更大。

NAND flash，一天一個(gè)價(jià)

“NAND Flash現(xiàn)貨價(jià)格從9月底開始強(qiáng)勁上行，這源于供應(yīng)商集體減產(chǎn)。若非虧損非常嚴(yán)重，供應(yīng)商很難如此團(tuán)結(jié)地提拉價(jià)格?！凹钭稍兎治鰩焻茄沛帽硎?。

實(shí)際上，TrendForce一份研報(bào)顯示，NAND Flash晶圓合約價(jià)已在8月反彈，且隨著減產(chǎn)幅度擴(kuò)大，客戶備貨力度有望回升，有效支撐9月NAND Flash晶圓合約價(jià)續(xù)漲。該機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，四季度NAND Flash均價(jià)有望因此持平或小幅上漲，環(huán)比漲幅約0-5%。

內(nèi)存行業(yè)報(bào)價(jià)在前幾年都非常穩(wěn)定，合約價(jià)一般以季度為單位敲定價(jià)格。但供應(yīng)鏈透露，目前內(nèi)存市場(chǎng)“沒有固定價(jià)格模式，須等到出貨錢才能知道新價(jià)格”

近期每周價(jià)格都持續(xù)拉升，甚至一天出現(xiàn)一個(gè)新價(jià)格。最近三星更是大幅漲價(jià)，市場(chǎng)消息傳出，三星將在本季度對(duì)NAND Flash閃存芯片報(bào)價(jià)上調(diào)10%至20%之后，還將會(huì)在明年一季度和二季度再逐季漲價(jià)20%。業(yè)內(nèi)人士向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫分析：“具體的漲幅還是要看市場(chǎng)接受度的?！?/p>

總之，NAND漲價(jià)已成定勢(shì)。

DRAM 價(jià)格早已出現(xiàn)拐點(diǎn)

到今年年尾，DRAM也同樣開始漲價(jià)。DRAM自10月開始，首次全線漲價(jià)，DDR2合約價(jià)漲幅2-3%，DDR3漲幅3-5%，DDR4漲幅6-15%，DDR5漲幅11-12%。

從今年的趨勢(shì)來看，DRAM有望借助AI的潮流，在2024年一飛沖天。

對(duì)于移動(dòng)DRAM來說，其銷量主要看手機(jī)市場(chǎng)的情況。今年手機(jī)的一個(gè)明顯變化是AI在終端里的崛起，高通的驍龍8 Gen 3、天璣 9300 和 Exynos 2400 等都添加了AI元素。AI對(duì)于手機(jī)內(nèi)存提出了更大的要求，如果要在本地運(yùn)行AI元素，那就需要更大的內(nèi)存空間。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，目前典型的智能手機(jī)配備 8GB 內(nèi)存；運(yùn)行圖像生成功能的終端側(cè) AI，手機(jī)大約需要 12GB 內(nèi)存；具備數(shù)字 AI 助手功能的設(shè)備，大約需要 20GB 內(nèi)存。因此，2024年AI手機(jī)的出現(xiàn)必然會(huì)帶漲移動(dòng)DRAM需求。

值得一提的是，最近國內(nèi)長鑫儲(chǔ)正式推出LPDDR5系列產(chǎn)品，包括12Gb的LPDDR5顆粒，POP封裝的12GB LPDDR5芯片及DSC封裝的6GB LPDDR5芯片。這意味著明年LPDDR5中國存儲(chǔ)廠商也將加入戰(zhàn)局。

PC DRAM方面，也在今年三季度漲價(jià)。時(shí)序進(jìn)入年底后，可以看到明年更多的廠商會(huì)推出新款PC配備DDR5。隨著PC理器改朝換代，全面支援DDR5規(guī)格，服務(wù)器新平臺(tái)也將全面支援DDR5。

針對(duì)DDR5市場(chǎng)發(fā)展，威剛表示，現(xiàn)階段觀察到需求端春燕來臨，主要來自于PC，客戶需求明顯好轉(zhuǎn)，且隨著PC存儲(chǔ)器內(nèi)容提升，預(yù)期明年上半年DDR5將會(huì)超越DDR4，形成黃金交叉。茂達(dá)董事長王志信預(yù)測(cè)，2024年底DDR5滲透率將從目前15％提升至50％，成長便是來自PC規(guī)格升級(jí)。

此外，三大存儲(chǔ)廠商都在押注DDR5。10月美光科技宣布推出基于1β技術(shù)的DDR5內(nèi)存，速率高達(dá) 7200 MT/s，現(xiàn)已面向數(shù)據(jù)中心及 PC 市場(chǎng)的所有客戶出貨；三星將擴(kuò)大DDR5生產(chǎn)線；SK海力士也預(yù)測(cè)2024年HBM和DDR5的銷售額有望翻番。

實(shí)際上，在WSTS最新的預(yù)測(cè)中，明年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的增長將主要由存儲(chǔ)市場(chǎng)推動(dòng)。2024年，全球存儲(chǔ)市場(chǎng)將會(huì)暴增44.8%。

存儲(chǔ)的復(fù)蘇早已勢(shì)不可擋。

02

射頻前端

市場(chǎng)的復(fù)蘇，封裝廠的感受更快。在長電科技的財(cái)報(bào)發(fā)布會(huì)議上，長電科技表示直接和其相關(guān)的高密度射頻前端感覺到明顯復(fù)蘇的跡象，會(huì)持續(xù)增長下去。

根據(jù)Yole Development的統(tǒng)計(jì)與預(yù)測(cè),2022年移動(dòng)終端射頻前端市場(chǎng)為192億美元,到2028年有望達(dá)到269億美元,2022-2028年年均復(fù)合增長率將達(dá)到5.8%。射頻前端市場(chǎng)與通訊設(shè)備、無線通信網(wǎng)絡(luò)、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等市場(chǎng)密切相關(guān)。

目前5G智能手機(jī)已經(jīng)成為射頻芯片市場(chǎng)的重要發(fā)展動(dòng)力。今年上半年，我國5G手機(jī)占同期手機(jī)出貨量的78.9%，我國手機(jī)市場(chǎng)已基本完成向5G的過渡。華為5G手機(jī)的爆火也給國產(chǎn)廠商帶來業(yè)績(jī)?cè)鲩L的新希望。

射頻芯片龍頭卓勝微顯著受益于終端客戶庫存結(jié)構(gòu)優(yōu)化以及下半年節(jié)假日消費(fèi)釋放，公司濾波器模組的進(jìn)一步放量，第三季度，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入14.09億元，同比增長80.22%，歸母凈利潤為4.52億元，同比增長94.29%。

隨著5G的進(jìn)一步發(fā)展，以及消費(fèi)電子市場(chǎng)需求回升，在行業(yè)庫存水位逐步企穩(wěn)的背景下，射頻前端行業(yè)整體需求將跟隨手機(jī)需求迎來溫和復(fù)蘇。

03

模擬芯片

在WSTS對(duì)于模擬芯片明年的增長預(yù)測(cè)中，模擬芯片將個(gè)位數(shù)增長3.7%。模擬芯片作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“壓艙石”之一，觸底節(jié)奏落后與整個(gè)周期，其復(fù)蘇的節(jié)奏也會(huì)較慢。

電源管理芯片、專用模擬IC 和信號(hào)轉(zhuǎn)換器件的需求強(qiáng)勁，是當(dāng)前模擬IC市場(chǎng)的主要?jiǎng)恿Α?/p>

電源管理芯片方面臺(tái)企多有預(yù)測(cè)，認(rèn)為臺(tái)系電源芯片族群與PC關(guān)連程度高，隨PC供應(yīng)鏈庫存已逐步落底，開始對(duì)上游芯片商出現(xiàn)短急單拉貨動(dòng)能，明年臺(tái)系電源管理芯片將搭配著AI PC一同出貨。

不過，國際的模擬大廠對(duì)于明年尚未釋放樂觀的信號(hào)。ADI財(cái)報(bào)顯示，第四財(cái)季公司工業(yè)市場(chǎng)業(yè)務(wù)占總營收的50%，同比下滑20%、環(huán)比下滑19%。此外，ADI的汽車業(yè)務(wù)也放緩，其汽車銷量占總銷量的四分之一以上，但僅增長了 14%，是至少兩年來最慢的增速。

在業(yè)績(jī)交流會(huì)上，ADI高管稱，展望2024財(cái)年，考慮到較弱的宏觀背景，預(yù)計(jì)庫存將在上半年繼續(xù)消化，特別是受影響最大的廣泛市場(chǎng)客戶。目前客戶的庫存調(diào)整以及復(fù)蘇速度將取決于宏觀經(jīng)濟(jì)。

TI也對(duì)市場(chǎng)的前景表達(dá)了悲觀。其三季度營收環(huán)比持平，同比下降14%。德州儀器執(zhí)行長Haviv Ilan表示：汽車業(yè)務(wù)持續(xù)成長，但工業(yè)領(lǐng)域的疲軟態(tài)勢(shì)進(jìn)一步擴(kuò)大。德州儀器收入份額最大的工業(yè)市場(chǎng)第三季度的銷售額下降了十幾個(gè)百分點(diǎn)，除日本外，所有地區(qū)都普遍疲軟。

總體來看，明年的模擬芯片行業(yè)需求還將繼續(xù)呈現(xiàn)構(gòu)性分化，也就是消費(fèi)類產(chǎn)品需求較高，工業(yè)類仍需時(shí)間。

04

邏輯器件

消費(fèi)級(jí)CPU已開始復(fù)蘇。從晶圓代工廠來看，中芯國際第三季銷售收入環(huán)比開始增長，顯示邏輯芯片（CPU、GPU等）的需求開始回暖。

消費(fèi)級(jí)電腦出貨量影響消費(fèi)級(jí)CPU出貨量。自今年二季度筆記本、臺(tái)式電腦的出貨量呈現(xiàn)環(huán)比增長態(tài)勢(shì)，而相應(yīng)消費(fèi)級(jí)CPU出貨量也出現(xiàn)逐步復(fù)蘇跡象。

根據(jù)Jon Peddie Research發(fā)布的最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，第二季度PC客戶端CPU的出貨量達(dá)到5360萬臺(tái)，比上一季度環(huán)比增長了17%。其中，筆記本CPU占據(jù)72%的份額，相應(yīng)臺(tái)式機(jī)CPU則占28%。而第三季度，PC客戶端CPU環(huán)比持續(xù)增長，達(dá)到15%。

明年來看，英特爾和AMD都會(huì)在CPU上下功夫。

英特爾將推出備受期待的 Meteor Lake 芯片，采用Intel 4制程工藝，首次引入了針對(duì)人工智能加速的NPU。此外，英特爾還正式啟動(dòng)首個(gè)“AI PC加速計(jì)劃”，該計(jì)劃旨在聯(lián)合獨(dú)立硬件供應(yīng)商（IHV）和獨(dú)立軟件供應(yīng)商（ISV），以在2025年前為超過100萬臺(tái)個(gè)人電腦（PC）帶來人工智能（AI）特性。

AMD Ryzen 8000系列AM5桌面處理器預(yù)計(jì)將于2024年推出。新一代處理器預(yù)計(jì)將采用基于Zen 5架構(gòu)的CPU核心。

PC方面，AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐認(rèn)為，隨著行業(yè)客戶庫存開始恢復(fù)正常，PC市場(chǎng)正在復(fù)蘇，公司業(yè)務(wù)也會(huì)回歸正軌。預(yù)計(jì)今年的市場(chǎng)規(guī)模約2.5-2.55億臺(tái)左右，考慮到AI PC和現(xiàn)有的Windows更新周期，預(yù)計(jì)2024年會(huì)出現(xiàn)增長，回歸季節(jié)性上升周期。

審核編輯：劉清