中國部分汽車制造商正計劃加大對非車規(guī)級商用芯片的使用，以替代車規(guī)級芯片。半導體在汽車領域的應用日益廣泛，2021年疫情期間出現(xiàn)了嚴重的芯片供應中斷，自2023年起，供應緊張已有所緩解。據(jù)悉，2024年汽車行業(yè)仍可能面臨由芯片市場混亂引發(fā)的挑戰(zhàn)。

近期有消息指出，部分汽車廠家已經(jīng)在考慮采用消費級或商用級芯片來替代車規(guī)級芯片，原因主要在于降低成本。例如，部分不涉及駕駛安全的系統(tǒng)，如車載娛樂系統(tǒng)以及顯示屏所使用的DDI驅動芯片等，均可以切換至非車規(guī)級芯片上。

然而，據(jù)了解，中國汽車制造商正考慮進一步應用于高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）等關乎駕駛安全性的芯片替換方案。

供應鏈指出，包括臺積電、聯(lián)電、力積電、世界先進等在內的全球主要晶圓代工廠，無法準確區(qū)分芯片是否將應用于汽車行業(yè)，因此無法精確地按照終端市場需求進行分類生產(chǎn)。預計在不久的將來，中國汽車制造業(yè)將繼續(xù)混用車規(guī)級、普通商用級和工業(yè)級芯片，這已成為一種普遍做法。不過，此戰(zhàn)略是否適用于中國廠商出口海外的車型尚且未知。

據(jù)德國汽車管理中心的數(shù)據(jù)顯示，2023年全球純電動車銷量近千萬輛，其中中國占比逾60%。電動汽車及自動駕駛汽車所需芯片數(shù)量遠超傳統(tǒng)燃油汽車，均需配備超過1300顆芯片，而燃油汽車僅需約500顆芯片。