位于嘉魚縣電子信息產(chǎn)業(yè)園的嘉創(chuàng)半導(dǎo)體芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目1號(hào)廠房預(yù)計(jì)明年2月封頂，而后同步開始建設(shè)DFN、QFN生產(chǎn)線，預(yù)計(jì)5月份進(jìn)行新產(chǎn)品的導(dǎo)入和可靠性驗(yàn)證，8月份計(jì)劃轉(zhuǎn)量產(chǎn)，同步擴(kuò)建生產(chǎn)線。

項(xiàng)目負(fù)責(zé)人楊東海表示，明年1月6日，公司將舉辦芯片封測(cè)設(shè)備供應(yīng)商采購(gòu)大會(huì)本期采購(gòu)設(shè)備金額約5億元-7億元，涵蓋減薄、劃片、上芯、壓焊、塑封、電鍍、切割、測(cè)試等工序，主要針對(duì)DFN、QFN通用型封裝的設(shè)備。

同時(shí)，2號(hào)廠房目前正在準(zhǔn)備進(jìn)行鋼架結(jié)構(gòu)施工，研發(fā)車間正在進(jìn)行鋼架結(jié)構(gòu)施工，辦公樓正在開挖樁基。明年8月前陸續(xù)全部封頂，同步配套設(shè)施也將完成。

據(jù)介紹，該項(xiàng)目占地面積59.04畝，總建筑面積60725 ㎡，總投資20億元，一期投資7.6億元，預(yù)計(jì)建設(shè)萬(wàn)級(jí)、十萬(wàn)級(jí)凈化車間共計(jì)48000 ㎡，主要以DFN、QFN、BGA、LGA等封裝測(cè)試為主要業(yè)務(wù)，業(yè)務(wù)布局主要為存儲(chǔ)、光伏、汽車電子等領(lǐng)域。公司全面建成投產(chǎn)后，預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)年封裝測(cè)試半導(dǎo)體芯片超100億顆，年封測(cè)車載芯片30億顆，年產(chǎn)值約30億元。

審核編輯：劉清