臺(tái)積電AI芯片封裝需求強(qiáng)勁，供應(yīng)短缺或持續(xù)至2025年
在1月18日臺(tái)積電的線下法來(lái)會(huì)上，被問(wèn)及AI芯片先進(jìn)封裝方面的進(jìn)展，其高層主管魏哲家表示，該領(lǐng)域的需求持續(xù)處于活躍狀態(tài)，現(xiàn)階段產(chǎn)量難以滿(mǎn)足市場(chǎng)的需求，供應(yīng)緊張的情況很可能延續(xù)至2025年。他補(bǔ)充道，臺(tái)積電一直在增加先進(jìn)封裝的生產(chǎn)能力，預(yù)計(jì)到2025年還將進(jìn)一步擴(kuò)張規(guī)模。
談到臺(tái)積電在這一領(lǐng)域的長(zhǎng)期發(fā)展，魏哲家表示，他們已經(jīng)進(jìn)行了十余年的深入研究和開(kāi)發(fā)，預(yù)計(jì)諸如CoWoS、3D IC和SoIC等先進(jìn)封裝技術(shù)的年均增長(zhǎng)率未來(lái)幾年內(nèi)將保持在50%以上。
據(jù)相關(guān)新聞報(bào)道，臺(tái)積電的先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)需求激增。其中，除了英偉達(dá)已于2023年10月確認(rèn)加大訂單量外，其他重要客戶(hù)如蘋(píng)果、AMD、博通、Marvell等也都加入了訂單行列。為了滿(mǎn)足這些客戶(hù)的需求，臺(tái)積電也在加速推進(jìn)先進(jìn)封裝產(chǎn)能的擴(kuò)建，本年度的月產(chǎn)能較原計(jì)劃高了近20%，達(dá)到了每月3.5萬(wàn)片。
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