基于雙TMS320C6678 DSP的3U VPX的信號(hào)處理平臺(tái)

一、板卡概述
該板卡是由我公司自主研發(fā)的基于3U VPX架構(gòu)的信號(hào)處理板，該處理板包含2片TI的TMS320C6678 DSP芯片，1片Xilinx公司的Spartan-3系列XC3S200AN配置芯片，兩片DSP分別有1路RapidIO x4連接至VPX背板，兩片DSP之間通過Hyperlink x4和SGMII互聯(lián)。每片DSP外掛2GB DDR3 SDRAM、32MB Nor Flash，512Kb EEPROM和SPI Flash。

二、性能指標(biāo)
● 板卡采用兩片TI DSP TMS320C6678芯片，8核，單核主頻1G。
● 板卡采用Xilinx公司Spartan XC3S200AN芯片，用于板卡的電源和時(shí)鐘管理。
● 每片DSP外接2GB的DDR3，64bit位寬。
● 每片DSP外接32MB Nor Flash 用于程序加載。
● DSP 之間 通過Hyperlink x4 互聯(lián)。
● DSP之間 通過SGMII 互聯(lián)。
● DSP1 連接PCIe x2 ,SRIO x4至VPX-P1。
● DSP2 連接PCIe2 x2至VPX-P1,SRIO x4至VPXP2。
● 板卡芯片要求工業(yè)級(jí)。
● 供電 采用 +12V 單電源。
● 板卡結(jié)構(gòu)標(biāo)準(zhǔn) 3U VPX大小。
● 整板冷卻，支持加固。
三、軟件支持
● DSP的DDR3測(cè)試程序；
● DSP的Nor Flash 測(cè)試程序；
● DSP的千兆以太網(wǎng)測(cè)試程序；
● DSP的HyperLink互連傳輸程序；
● DSP的SPI接口程序；
● DSP的I2C E2PROM測(cè)試程序；
● DSP的RapidIO接口驅(qū)動(dòng)程序；
● DSP的Nor Flash多核加載測(cè)試程序；

四、物理特性
● 尺寸：3U VPX板卡，大小為100mm x 160mm。
● 工作溫度：0℃～ +55℃ ，支持工業(yè)級(jí) -40℃～ +85℃
● 工作濕度：10%～80%
五、供電要求
● 雙直流電源供電。整板功耗 30W。
● 電壓：+12V 3A。
● 紋波：≤10mVpp
六、應(yīng)用領(lǐng)域
● 圖像數(shù)據(jù)采集、分析處理

審核編輯 黃宇