為搶占價值近百億美元的電信網(wǎng)絡(luò)商機，英偉達AI芯片引領(lǐng)者在2024 MWC大會上聯(lián)手AWS、安謀、軟銀、愛立信、諾基亞、三星電子、微軟和T-Mobile等各領(lǐng)域巨擘以及網(wǎng)絡(luò)設(shè)備商、營運商共組AI-RAN聯(lián)盟。此舉旨在將AI技術(shù)融入蜂窩網(wǎng)絡(luò)，提高網(wǎng)絡(luò)性能，改善電信基礎(chǔ)設(shè)施。

面向自動駕駛、AR/VR、遠程醫(yī)療等平臺的快速發(fā)展，電信界已開始重視高速網(wǎng)絡(luò)速度、質(zhì)量和覆蓋范圍的提升。業(yè)內(nèi)人士相信，AI-RAN聯(lián)盟將使AI技術(shù)由云延伸至終端，預期未來基站設(shè)備的計算負荷將增大，從而拉動電源芯片、ASIC、散熱、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和系統(tǒng)整合廠商的需求。

英偉達電信高級副總裁羅尼·瓦西斯塔在發(fā)布會上指出，AI-RAN聯(lián)盟的成立標志著向未來發(fā)展的重要一步，有望通過AI和數(shù)字化手段實現(xiàn)行動網(wǎng)絡(luò)和電信行業(yè)的革命性轉(zhuǎn)型。該聯(lián)盟將助力加速人工智能創(chuàng)新進程，引領(lǐng)全行業(yè)提高效率至新高度。

據(jù)研究機構(gòu)預測，至2035年全球O-RAN市場規(guī)模預計接近70億美元，年均增長率超過50%。此外，全球電信產(chǎn)值也有望增長至百億級別，AI-RAN聯(lián)盟可以顯著提升網(wǎng)絡(luò)效率，輔之以AI增強頻譜利用率、帶來新型AI驅(qū)動收益，提升運營效能并為移動用戶推出更多新穎服務。

引人注目的是，早在2023年5月，軟銀與英偉達就已聯(lián)合宣布，將基于英偉達GH200 Grace Hopper超大規(guī)模芯片，研發(fā)一款專用于生成式AI和5G/6G應用的開拓性平臺。軟銀亦計劃在日本各地的全新分散式AI數(shù)據(jù)中心使用該平臺。預計未來國際電信龍頭也將逐漸趨向于加入AI-RAN聯(lián)盟。