2024 年 2 月 28 日，中國(guó)上海 –Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達(dá)克股票代碼：MU）宣布開(kāi)始送樣增強(qiáng)版通用閃存（UFS）4.0 移動(dòng)解決方案，該方案具有突破性專有固件功能并采用業(yè)界領(lǐng)先的緊湊型 UFS 封裝（9 x 13mm）?；谙冗M(jìn)的 232 層 3D NAND 技術(shù)，美光 UFS 4.0 解決方案可實(shí)現(xiàn)高達(dá) 1 TB 容量，其卓越性能和端到端技術(shù)創(chuàng)新將助力旗艦智能手機(jī)實(shí)現(xiàn)更快的響應(yīng)速度和更靈敏的使用體驗(yàn)。

美光 UFS 4.0 的順序讀取速度和順序?qū)懭胨俣确謩e高達(dá) 4300 MBps 和 4000 MBps，較前代產(chǎn)品相比性能提升一倍，為數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用提供了更出色的使用體驗(yàn)。憑借高速性能，用戶能更快地啟動(dòng)常用的生產(chǎn)力、創(chuàng)意和新興 AI 應(yīng)用。生成式 AI 應(yīng)用中的大語(yǔ)言模型加載速度可提高 40%，為用戶與 AI 數(shù)字助手的對(duì)話提供更流暢的使用體驗(yàn)。

美光移動(dòng)事業(yè)部總經(jīng)理兼企業(yè)副總裁 Mark Montierth 表示："美光最新推出的 UFS 4.0 解決方案采用業(yè)界領(lǐng)先的緊湊型 UFS 封裝，在降低功耗的同時(shí)可提供一流的存儲(chǔ)性能。該解決方案憑借突破性的固件升級(jí)，使智能手機(jī)始終保持出廠時(shí)的流暢運(yùn)行狀態(tài)，同時(shí)通過(guò)更強(qiáng)的性能、靈活性和可擴(kuò)展性，進(jìn)一步提升了移動(dòng)存儲(chǔ)性能標(biāo)準(zhǔn)，助力智能手機(jī)加速普及生成式 AI 功能。"

緊湊的封裝設(shè)計(jì)為超薄節(jié)能型智能手機(jī)奠定基礎(chǔ)

自去年 6 月推出 11mm x 13mm 封裝規(guī)格的 UFS 4.0 解決方案后，美光進(jìn)一步縮小 UFS 4.0 的外形規(guī)格以實(shí)現(xiàn)更緊湊的 9mm x 13mm 托管型 NAND 封裝。尺寸更小巧的 UFS 4.0 為下一代折疊及超薄智能手機(jī)設(shè)計(jì)帶來(lái)了更多可能性，制造商可利用節(jié)省出來(lái)的空間放置更大容量的電池。此外，新版 UFS 4.0 解決方案可將能效提升 25%，使用戶在運(yùn)行 AI、AR、游戲和多媒體等耗電量高的應(yīng)用時(shí)獲得更長(zhǎng)的續(xù)航時(shí)間。

美光專有固件創(chuàng)新，進(jìn)一步提升移動(dòng)閃存標(biāo)準(zhǔn)

此次增強(qiáng)版 UFS 4.0 基于美光去年量產(chǎn)的 UFS 4.0 產(chǎn)品，可提供多項(xiàng)專有固件更新功能，包括：

· 高性能模式（HPM）：該專有功能通過(guò)優(yōu)先處理關(guān)鍵任務(wù)而非后臺(tái)任務(wù)，以提升智能手機(jī)在密集使用期間的性能。開(kāi)啟 HPM 后，存儲(chǔ)訪問(wèn)速度可提升一倍，助力手機(jī)在啟動(dòng)多應(yīng)用時(shí)速度提升超過(guò) 25% 。

· 一鍵刷新（OBR）：OBR 功能通過(guò)自動(dòng)清理和優(yōu)化數(shù)據(jù)，幫助用戶獲得更持久的卓越性能，使智能手機(jī)始終保持宛如全新?tīng)顟B(tài)的流暢運(yùn)行體驗(yàn)。更快的讀/寫(xiě)性能可提升 10% 的應(yīng)用啟動(dòng)速度，實(shí)現(xiàn)更快的相冊(cè)訪問(wèn)速度和流暢的多任務(wù)處理，為用戶提供更好的體驗(yàn)。

· 分區(qū) UFS（ZUFS）：美光 UFS 4.0 現(xiàn)支持主機(jī)指定不同的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)區(qū)域，以提升設(shè)備的長(zhǎng)期使用體驗(yàn)。ZUFS 能夠有效應(yīng)對(duì)寫(xiě)入放大現(xiàn)象，在不降低設(shè)備性能的前提下，盡可能利用有限的編程和擦除周期，從而延長(zhǎng)智能手機(jī)使用壽命，并長(zhǎng)期保持流暢的使用體驗(yàn)。

美光工程師團(tuán)隊(duì)在其全球?qū)嶒?yàn)室中通過(guò)預(yù)測(cè)新興使用場(chǎng)景、模擬現(xiàn)實(shí)應(yīng)用環(huán)境以及與客戶密切協(xié)作收集反饋，成功打造出這些創(chuàng)新的固件功能。在位于美國(guó)、中國(guó)和韓國(guó)的客戶聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室中，美光與智能手機(jī)廠商密切合作，通過(guò)了解廠商面臨的痛點(diǎn)問(wèn)題，開(kāi)發(fā)具有針對(duì)性的解決方案來(lái)解決技術(shù)瓶頸。

審核編輯 黃宇