2024年1月4日，惠州市特創(chuàng)電子科技股份有限公司（簡稱“特創(chuàng)科技”）再次向廣東證監(jiān)局提交了輔導備案登記，標志著該公司已經重新啟動了首次公開發(fā)行股票并上市的進程。這次輔導的券商為國泰君安。

特創(chuàng)科技是一家專注于印制電路板（PCB）研發(fā)、生產和銷售的企業(yè)，擁有惠東、淮安和安慶三大生產基地。自成立以來，該公司一直從事PCB的研發(fā)和生產，產品類型豐富，包括單/雙面板和多層板等。經過多年的產品研發(fā)和工藝技術積累，特創(chuàng)科技的產品類型已經覆蓋LCD光電板/Mini-LED背光板、厚銅板、金屬基板、HDI板、高頻高速板等特殊基材和特殊工藝類型的產品。

特創(chuàng)科技的產品廣泛應用于工控新能源、液晶顯示、消費電子、LED照明、通信等多個領域，致力于為全球客戶提供高品質、高可靠性的產品。這次IPO的重啟，無疑將為特創(chuàng)科技帶來更多的資金支持和市場機遇，有助于進一步提升公司的競爭力和市場地位。

需要注意的是，特創(chuàng)科技在之前的IPO申請過程中曾遭遇挫折。據(jù)公開資料顯示，特創(chuàng)科技曾于2022年6月24日向深交所提交創(chuàng)業(yè)板上市申請，但在2023年4月27日，因未能充分說明其研發(fā)活動內部控制制度的健全有效及研發(fā)投入的真實性，首次公開發(fā)行股票并上市申請被終止審查。然而，特創(chuàng)科技并未放棄上市夢想，經過一系列的整改和完善后，再次啟動了上市輔導工作。

這次IPO的重啟，不僅表明了特創(chuàng)科技對未來發(fā)展的信心和決心，也反映了該公司正朝著規(guī)范化、透明化的方向邁進。未來，隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術的普及和發(fā)展，印制電路板的市場需求將會進一步擴大，這也為特創(chuàng)科技的發(fā)展提供了更廣闊的空間和機遇。