電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）5G RedCap，可以說是在今年5G市場的關(guān)注熱點(diǎn)，其市場發(fā)展?jié)摿Σ豢尚∮U。在商用化方面，中國移動于近日完成了全球最大規(guī)?，F(xiàn)網(wǎng)試驗(yàn)，標(biāo)志著5G RedCap網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)具備商用條件。產(chǎn)業(yè)鏈上的玩家在經(jīng)過近兩年的布局，也推出了不少產(chǎn)品。MWC 2024恰好說明了這個市場有多熱鬧，芯片廠商和模組廠商爭奇斗艷，紛紛展示出各自最新的產(chǎn)品和解決方案。

突破5G瓶頸，RedCap市場可期

RedCap被認(rèn)為是輕量級的5G，那么為何會有RedCap的出現(xiàn)？一方面，隨著5G技術(shù)在各個行業(yè)的應(yīng)用落地，持續(xù)推進(jìn)的難題也越來越明顯，最大的挑戰(zhàn)就是5G終端芯片和5G模組的成本問題。另一方面，并不是所有的行業(yè)應(yīng)用場景都需要用到5G的高速率，也就是說5G技術(shù)的能力超出了應(yīng)用場景的需求。因此，5G的簡化版，一個能實(shí)現(xiàn)成本、功耗與性能之間平衡的RedCap(NR light)應(yīng)運(yùn)而生。

5G有著三大應(yīng)用場景，包括eMBB(增強(qiáng)型移動寬帶)、URLLC(低時(shí)延高可靠通信)、mMTC(海量物聯(lián)網(wǎng)通信)。RedCap主要面向?qū)χ械刃阅芤?，且成本敏感，又對?shù)據(jù)速率有一定要求的應(yīng)用場景。

2023年，工信部發(fā)布《關(guān)于推進(jìn)5G輕量化（RedCap）技術(shù)演進(jìn)和應(yīng)用創(chuàng)新發(fā)展的通知》，其中提到“到2025年，5G RedCap產(chǎn)業(yè)綜合能力顯著提升，標(biāo)準(zhǔn)持續(xù)演進(jìn)，應(yīng)用規(guī)模持續(xù)增長；全國縣級以上城市實(shí)現(xiàn)5G RedCap規(guī)模覆蓋”，利好政策在一定程度推動了RedCap市場的發(fā)展。

電子發(fā)燒友網(wǎng)調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，在2023年，5G技術(shù)是除了智能傳感器之外，進(jìn)步最為顯著的市場。TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的數(shù)據(jù)顯示，截至2023年三季度，全球已有8個國家超過12家運(yùn)營商完成RedCap技術(shù)驗(yàn)證或商用試點(diǎn)，國內(nèi)包括中國移動、中國電信、中國聯(lián)通。另外，芯片廠商也在加速推進(jìn)5G RedCap的產(chǎn)品研發(fā)，包括高通、聯(lián)發(fā)科、智聯(lián)安、紫光展銳等。


基于上述芯片廠商的5G RedCap芯片平臺，包括廣和通、移遠(yuǎn)通信、利爾達(dá)等在內(nèi)的模組廠商推出了多款產(chǎn)品。

就在MWC 2024上，中國聯(lián)通發(fā)布了“1+4+10”5G RedCap產(chǎn)品矩陣。官方表示，該產(chǎn)品矩陣通過嵌入式操作系統(tǒng)將聯(lián)通格物平臺、5G專網(wǎng)等端網(wǎng)業(yè)特性植入雁飛模組，并以模組為載體，助力千行百業(yè)終端打造。

RedCap被認(rèn)為是能夠推動5G to B規(guī)?；瘧?yīng)用的快速發(fā)展的重要動力。中國聯(lián)通表示下一階段，將面向工業(yè)傳感、視頻監(jiān)控、可穿戴設(shè)備3大核心場景和電力、車聯(lián)網(wǎng)、礦山等X個高價(jià)值場景，實(shí)現(xiàn)5G RedCap廣度和深度雙突破。


芯片、模組廠商穩(wěn)節(jié)奏推進(jìn)產(chǎn)品迭代

中國聯(lián)通在MWC 2024上發(fā)布的5G RedCap產(chǎn)品可以說是RedCap市場的開年“王炸”。除了中國聯(lián)通，在MWC 2024上，廣和通、移遠(yuǎn)通信等廠商都展示了各自的產(chǎn)品，2024年RedCap拉開新階段的序幕。

芯訊通在MWC 2024上發(fā)布了多款產(chǎn)品，包括5G模組SIM8270、SIM8390、SIM8230、A8230系列等產(chǎn)品。其中，SIM8230是一款支持5G R17 SA多頻段RedCap模組，采用LGA+LCC封裝，集成GNSS定位功能，AT命令與SIM8260系列兼容。具備輕量化、低功耗、小尺寸及高性價(jià)比等特點(diǎn)，能夠應(yīng)用在5G CPE、可穿戴設(shè)備、工業(yè)路由器、AR/VR設(shè)備、機(jī)器人等終端設(shè)備上。

在5G RedCap的應(yīng)用場景中，XR市場可以說是其重要的場景，因?yàn)閄R的實(shí)時(shí)渲染和3D重建，以及應(yīng)用體驗(yàn)都需要依靠5G網(wǎng)絡(luò)的高帶寬、低延遲實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸，而高效且成本適宜的5G RedCap，或?qū)⒛軌蛑С諼R設(shè)備實(shí)現(xiàn)輕量化、低成本的優(yōu)勢。

廣和通在MWC 2024上展示了FM330系列，這是一款基于MediaTek T300平臺的RedCap模組。根據(jù)廣和通的介紹，該產(chǎn)品下行吞吐量高達(dá)227Mbps，上行吞吐量達(dá)122Mbps，在Sub-6GHz頻段組的最大傳輸帶寬可以做到20MHz，收發(fā)天線為1T2R。

此外，廣和通還展示了基于FM330系列的RedCap Dongle解決方案，面向移動寬帶應(yīng)用需求，可用于臺式機(jī)、筆記本、無人機(jī)、工控機(jī)等有聯(lián)網(wǎng)需求的工業(yè)設(shè)備。

值得一提的是，MediaTek T300平臺5G RedCap平臺不僅僅被廣和通采用，還被移遠(yuǎn)通信用于5G RedCap模組新品Rx255G系列中。

MediaTek T300平臺將其優(yōu)異的性能賦能在模組產(chǎn)品上。根據(jù)介紹，MediaTek T300平臺具備MediaTek的5G RedCap UltraSave功能，在功耗上有了很大程度的提升，其中功耗與4G IoT調(diào)制解調(diào)器相比降低60%，與5G增強(qiáng)移動寬帶調(diào)制解調(diào)器相比降低70%，在啟用R17節(jié)能功能時(shí)，還能額外節(jié)省10%。毫無疑問，廣和通的FM330系列，移遠(yuǎn)通信的Rx255G系列在功耗上同樣會有優(yōu)秀的表現(xiàn)。

在其他方面，Rx255G系列最大下行速率為220 Mbps、上行速率為121 Mbps。支持5G獨(dú)立組網(wǎng)（SA）和LTE Cat 4雙模。

Redcap芯片加速商用，成為推動RedCap終端上市的關(guān)鍵。在通信芯片廠商中，翱捷科技也已經(jīng)推出了5G RedCap芯片。在MWC 2024上，翱捷科技展示了ASR1903，集成了基帶和射頻，支持5G Release 17 RedCap規(guī)范、NR SA/LTE cat4雙模，NR支持20Mhz帶寬。


小結(jié)：

Redcap填補(bǔ)了低成本中高速的5G物聯(lián)市場空白，未來發(fā)展空間巨大。如果說在2023年開年行業(yè)還不確定Redcap的發(fā)展方向，那么在經(jīng)歷了一年的發(fā)展后，從多家廠商的產(chǎn)品路線來看，不管是芯片廠商還是模組廠商都對自家的布局戰(zhàn)略有了更清晰的規(guī)劃。

就在近期，中國移動與其合作伙伴共同完成了5G RedCap現(xiàn)網(wǎng)規(guī)模試驗(yàn)，這意味著5G RedCap的商業(yè)化落地進(jìn)程進(jìn)入新的階段，5G RedCap網(wǎng)絡(luò)、芯片、模組已全面具備商用條件，接下來將進(jìn)入加速發(fā)展的一年。