據(jù)印媒報(bào)道，三家半導(dǎo)體工廠(chǎng)——其中包括印度首座商業(yè)硅片制造廠(chǎng)，于3月13日期共同舉辦開(kāi)工典禮。

它們分別為：

坐落于古吉拉特邦Dholera并由塔塔集團(tuán)與臺(tái)灣力積電聯(lián)合運(yùn)營(yíng)的晶圓廠(chǎng)，共計(jì)投資9100億印度盧比（約合789.88億元人民幣）；

阿薩姆邦Morigaon的OST封裝測(cè)試廠(chǎng)亦歸屬塔塔集團(tuán)，預(yù)計(jì)投資金額2700億盧比（約合234.36億元人民幣）；

以及古吉拉特邦Sanand的OST封裝測(cè)試廠(chǎng)，由Murugappa集團(tuán)旗下CG Power聯(lián)手日本瑞薩電子運(yùn)營(yíng)，總投資750億盧比（約合65.1億元人民幣）。

據(jù)了解，古吉拉特邦的Dholera晶圓廠(chǎng)計(jì)劃貢獻(xiàn)28/50/55mm等成熟制程加工業(yè)務(wù)，有望在2026年末正式運(yùn)營(yíng)，主要面向PMIC、DDI、MCU等領(lǐng)域。其月產(chǎn)能力可達(dá)五萬(wàn)片，且將全面采用綠能。

其中，Dholera晶圓廠(chǎng)9100億盧比的資金來(lái)源中70%由印度政府資助，其余30%由塔塔集團(tuán)解決。而作為合作伙伴的力積電僅涉及技術(shù)出讓并未參與實(shí)際投資與運(yùn)營(yíng)。

此外，這三座晶體工廠(chǎng)皆納入印度龐大的半導(dǎo)體行業(yè)計(jì)劃范疇之內(nèi)。早前美光已宣布在印度興建封裝測(cè)試工廠(chǎng)，并預(yù)計(jì)年底完成首顆芯片的封裝。