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GTC 2024:三大存儲廠商齊展HBM3E與GDDR7技術(shù)

微云疏影 ? 來源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2024-03-20 10:25 ? 次閱讀
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據(jù)報道,英偉達GTC 2024大會于3月18至21日在圣何塞舉行。在此次盛會上,多家知名存儲制造商展示了其最新的HBM3E及GDDR7方案。其中,三星更是展示了GDDR7解決方案。

據(jù)悉,HBM3E廣泛應(yīng)用于Blackwell加速器、NVIDIA H200、GH200芯片;AMD Instinct MI300A / X亦有可能采用其技術(shù)。至于GDDR7,有望在RTX 50系列顯卡中得到應(yīng)用。

據(jù)JEDEC協(xié)會確定的JESD239 GDDR7規(guī)范標準,GDDR7的帶寬表明可達到GDDR6的兩倍,且每秒理論傳輸率高達192GB。

在本次GTC 2024大會上,HardwareLuxx對三星的GDDR7樣品進行了詳細,結(jié)果顯示:

容量:16Gb(2GB)

速度:32Gbps(PAM3工藝),比GDDR6X快了33%

低功率:1.1V(GDDR6X為1.35 V)

節(jié)能效益:20%

散熱效果:熱阻下降70%

關(guān)于NVIDIA GeForce RTX 50系列顯卡,據(jù)預(yù)測,其發(fā)布時間或在今年后期。雖然英偉達未明確給出具體日期,但之前已有業(yè)內(nèi)人士稱,該系列顯卡內(nèi)的GDDR7可能僅支持28Gbit/s的速率,比起現(xiàn)行的GDDR6X僅提升了17%。

需要指出的是,目前市面上只有NVIDIA使用GDDR6X,而AMD和Intel則依舊依賴GDDR6。待GDDR7正式上市后,這種現(xiàn)象可能會有所轉(zhuǎn)變。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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