全球第二大內(nèi)存芯片制造商SK海力士日前透露，將于2046年前在其龍仁（Yongin）半導體園區(qū)投資超1.2萬億韓幣（折合約合907億美元），興建全球最大的芯片生產(chǎn)線。

據(jù)韓國經(jīng)濟日報報道，SK海力士21日表示，預(yù)計從明年3月起開始建設(shè)該園區(qū)的四座新廠房之一——這將成為全球最大的三層樓晶圓廠。盡管早在2019年便發(fā)布了總體規(guī)劃，但場地開發(fā)因許可審批流程受阻而放緩。然而，得益于政府、地方及企業(yè)間2022年達成的協(xié)議，項目得以推進。

韓國貿(mào)易部長安德根亦在當日視察現(xiàn)場時承諾，政府將加大對本土芯片業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施的扶持力度，保障企業(yè)擁有領(lǐng)先技術(shù)，擴大出口規(guī)模，同時建立起足夠有力的產(chǎn)業(yè)鏈條諸如原材料供應(yīng)、零部件生產(chǎn)、設(shè)備采購等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

值得一提的是，為了滿足SK海力士半導體園區(qū)對電力資源的高需求，韓國貿(mào)易部上月趕緊成立了供電方面的專項工作組；同時，針對全國七大戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)設(shè)立的工業(yè)園區(qū)，主管機構(gòu)定于本月公布詳細的扶持方案，SK海力士半導體園區(qū)近水樓臺，將盡享相關(guān)政策紅利。

安德根還表示，各部門將協(xié)同發(fā)力，確保韓國企業(yè)在全球半導體制造市場各占鰲頭，并“主動推動高速緩存內(nèi)存（HBM）芯片的生產(chǎn)，以期今年的芯片出口總額能夠攀升至1.2萬億美元”。