據(jù)報(bào)道，三星公司在3月20日舉行了年度股東大會(huì)，董事長(zhǎng)韓鐘熙發(fā)表聲明，強(qiáng)調(diào)雖然2024年全球經(jīng)濟(jì)籠罩著許多未知的挑戰(zhàn)，但是我們可以透過(guò)科技創(chuàng)新找到機(jī)會(huì)來(lái)推動(dòng)業(yè)務(wù)發(fā)展。

他指出，三星計(jì)劃在其包括智能手機(jī)、可折疊設(shè)備、配件和擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)（XR）在內(nèi)的所有產(chǎn)品中應(yīng)用人工智能（AI）技術(shù)，為消費(fèi)者帶來(lái)全新的使用體驗(yàn)，并聚焦網(wǎng)絡(luò)化AI和本地AI，實(shí)現(xiàn)更全面的商業(yè)價(jià)值。

此外，該企業(yè)在2023年12月組建了高級(jí)封裝業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)并歸屬至設(shè)備解決方案業(yè)務(wù)集團(tuán)管理。據(jù)三星聯(lián)席首席執(zhí)行官慶桂顯介紹，三星電子在高級(jí)封裝領(lǐng)域的投資回報(bào)率將于今年下半年全面體現(xiàn)出來(lái)。他自信地預(yù)測(cè)，今年高級(jí)封裝業(yè)務(wù)的收入有望創(chuàng)歷史新高，突破1億美元（IT之家注：目前約合7.21億元人民幣）大關(guān)。

針對(duì)預(yù)計(jì)在2025年推出的尖端HBM芯片（HBM4），慶桂顯說(shuō)三星會(huì)充分發(fā)揮內(nèi)存芯片、芯片承包制造及芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)等優(yōu)勢(shì)，全力滿足客戶需求。

根據(jù)TrendForce先前的報(bào)告，三星在第四季度的表現(xiàn)尤為突出，以高達(dá)50％的營(yíng)收增長(zhǎng)率成為領(lǐng)導(dǎo)者，總銷售額達(dá)到了79.5億美元，其中1ααnm DDR5的大量出貨是推動(dòng)服務(wù)器DRAM出貨量增長(zhǎng)超60%的關(guān)鍵動(dòng)力。而在上個(gè)年度的第四季度，三星的DRAM芯片市場(chǎng)占有率達(dá)到了45.5％。