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英偉達AI服務器帶旺被動組件電感需求激增、單價大幅揚升之際，隨著AI手機、AI PC等終端應用跟著百花齊放，成為推升被動組件市況另一大助力，尤以積層陶瓷電容（MLCC）最為顯著，光是AI PC的MLCC用量就比傳統(tǒng)PC激增八成。

全球MLCC龍頭日商村田即看好MLCC市況回春態(tài)勢，直言本季產能利用率會明顯提升。業(yè)界看好，AI手機、AI PC新品陸續(xù)問世，將帶來新一波手機與PC換機潮，周邊零組件也會跟著復蘇，被動組件以PC、手機為最主要應用領域，相關廠商受惠大。

尤其村田身為全球被動組件一哥，其MLCC全球市占高達三成，其看法可以說是代表產業(yè)的風向球。業(yè)界分析，被動組件產業(yè)走過2023年庫存調整期，今年庫存陸續(xù)去化，伴隨AI帶動的各項應用興起，陸續(xù)出現(xiàn)急單回補潮，相關廠商跟著旺。

由于英偉達「地表最強AI芯片」Blackwell架構新品功耗激增，被動組件電感用量飆增二至三倍，單價更比一般產品高五至八倍。

臺達電提到電感在AI服務器的重要性：在AI服務器電源轉換過程中，如何在電流快速飆升下，讓電壓保持在GPU工作的0.8伏特，電感扮演關鍵角色。

業(yè)界指出，AI服務器算力大增，搭載英偉達新款Blackwell架構新芯片的AI服務器功耗高達1,000瓦至1,200瓦，電感用量較一般服務器增加約二至三倍，尤其功耗明顯攀升，需要的電感規(guī)格更高，平均單價（ASP）與一般服務器相比，高出五倍甚至八倍。

國宏團對AI引動的被動組件需求正向看待，看好AI應用客戶拉貨動能高于預期下，客戶端庫存持續(xù)正向調整，供應鏈庫存水位漸趨健康。

臺慶科也搭上這波AI服務器引爆的電感熱潮，今年有多樣新品第2季后陸續(xù)量產。其中，用于AI服務器的TLVR電感正送樣國內兩大AI服務器廠認證，最快有機會在2024下半年放量。

另外，由于DDR5滲透率逐步升溫，必須搭配電感，包括服務器端四顆、客戶端三顆，預估第2季后將放量出貨，同步看好臺慶科營運，助攻2024全年營收、獲利年增幅度都可超過雙位數(shù)百分比。

審核編輯 黃宇