聯(lián)發(fā)科天璣9300等旗艦芯片搭載通義千問大模型，成功實(shí)現(xiàn)
作為全球最大的智能手機(jī)芯片制造商之一，MediaTek聯(lián)發(fā)科近期已在其最新的天璣9300旗艦芯片中實(shí)現(xiàn)了通義千問大模型的深度適配與部署。這是首個在手機(jī)芯片端實(shí)現(xiàn)此項技術(shù)的案例。
通義千問大模型可在離線環(huán)境下輕松應(yīng)對多輪AI對話。此外，阿里云也承諾與聯(lián)發(fā)科進(jìn)行深度合作，為全球手機(jī)制造商提供端側(cè)大模型解決方案。
據(jù)了解，通過在天璣9300移動平臺上實(shí)現(xiàn)通義千問大模型小規(guī)模的端側(cè)部署，這項技術(shù)也同樣適用于天璣8300移動平臺，所帶來的好處就是即便處于離線環(huán)境下，依然能實(shí)時並準(zhǔn)確地進(jìn)行多輪人機(jī)交互式對話。
展望未來，雙方計劃共同構(gòu)建一個面向應(yīng)用開發(fā)者及其終端設(shè)備供應(yīng)商的生成式AI軟硬件生態(tài)系統(tǒng)，并計劃基于MediaTek天璣系列移動平臺，適配更多參數(shù)版本的通義大模型，以全心全力發(fā)掘全新的AI智能體（AI Agent）服務(wù)場景機(jī)遇。
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