英特爾為芯片制造自動化組建日本團隊
英特爾宣布將與14家日本企業(yè)聯(lián)手，共同研發(fā)技術(shù)，以推動封裝等“后端”芯片制造流程的自動化。此次合作陣容強大，涵蓋了電子制造商歐姆龍、雅馬哈汽車以及材料供應(yīng)商Resonac等行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)。
這一項目將由英特爾日本區(qū)負責人Kunimasa Suzuk領(lǐng)導(dǎo)，預(yù)計總投資將達到數(shù)百億日元。雙方共同的目標是，在2028年實現(xiàn)具備實際運作能力的自動化技術(shù)。
為實現(xiàn)這一目標，該集團計劃在未來幾年內(nèi)，在日本試建一條后端生產(chǎn)線，并積極探索后端技術(shù)的標準化。此舉不僅將提升英特爾在全球芯片制造領(lǐng)域的競爭力，同時也為日本本土的芯片產(chǎn)業(yè)注入新的活力。
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