HBM投資增加，美光2024年資本支出預(yù)測(cè)上調(diào)至80億美元
美光科技適度調(diào)整了2024年的資本開(kāi)支預(yù)估，加大對(duì)高帶寬存儲(chǔ)（HBM）半導(dǎo)體生產(chǎn)線的投入力度，以迎合人工智能（AI）領(lǐng)域日益旺盛的需求。
該公司作為HBM芯片的主要供應(yīng)商之一，其先進(jìn)的HBM3E產(chǎn)品將被廣泛應(yīng)用于AI巨頭英偉達(dá)的H200芯片中。
美光3月公布，其HBM芯片產(chǎn)量預(yù)計(jì)在2024年完全售出，且2025年多數(shù)供應(yīng)已經(jīng)預(yù)定。當(dāng)前，美光已推出8層HBM產(chǎn)品，并開(kāi)始試產(chǎn)12層HBM。
美光首席財(cái)務(wù)官馬特·墨菲表示，將2024年的資本開(kāi)支預(yù)估由原先的75億美元上調(diào)至約80億美元。
“預(yù)計(jì)到2025財(cái)年，HBM業(yè)務(wù)將達(dá)到數(shù)十億美元規(guī)模?！泵拦馐紫\(yùn)營(yíng)官曼尼什·巴蒂亞補(bǔ)充道。
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