揚(yáng)杰科技將出席2024全球車規(guī)級功率半導(dǎo)體峰會(huì)暨優(yōu)秀供應(yīng)商創(chuàng)新展
2024全球車規(guī)級功率半導(dǎo)體峰會(huì)暨優(yōu)秀供應(yīng)商創(chuàng)新展將于2024年5月30-31日在杭州市臨平瑞萊克斯大酒店舉行，揚(yáng)杰科技誠摯邀請您屆時(shí)撥冗蒞臨本次大會(huì)。
揚(yáng)杰科技作為車規(guī)級功率半導(dǎo)體專業(yè)IDM廠商，AE高級經(jīng)理孫志偉將在本次大會(huì)帶來題為《SiC器件在新能源汽車的應(yīng)用》的主題演講，分享相關(guān)行業(yè)知識和經(jīng)驗(yàn)。
同時(shí)，我們將會(huì)攜帶公司IGBT、SiC、MOSFET等新產(chǎn)品和技術(shù)亮相本次大會(huì)，向在場觀眾展示IGBT、SiC等產(chǎn)品在汽車電子、光伏、儲(chǔ)能、工控等領(lǐng)域的應(yīng)用解決方案，歡迎來到A09展位，期待與您在現(xiàn)場相遇，共話功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
審核編輯：劉清
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