2025半導體技術賦能車規(guī)芯片創(chuàng)新交流會

揚杰科技驚艷亮相

2025年10月31日，“半導體技術賦能車規(guī)芯片創(chuàng)新交流會”在廣州小鵬科技園成功舉辦。揚杰科技作為重要受邀企業(yè)出席本次活動，攜先進封裝產品與芯片驚艷亮相，并與小鵬汽車及產業(yè)鏈各方伙伴共商合作、共謀發(fā)展。

01大會現(xiàn)場

大會上，揚杰科技集中展示了多款車規(guī)級新產品與系統(tǒng)解決方案，涵蓋SiC、MOSFET、IGBT、整流器件、硅晶圓及SiC晶圓等，充分體現(xiàn)了其在汽車電子領域的深厚技術積累與廣泛應用能力。尤為引人注目的是，公司最新推出的SiC模塊mini HPD封裝，以更小的體積、更高的集成度及優(yōu)異的性能表現(xiàn)，進一步彰顯了揚杰科技在車規(guī)級功率器件方面的研發(fā)實力與創(chuàng)新成果。

02深入交流

活動現(xiàn)場，揚杰科技展品吸引了眾多與會者的關注。公司團隊積極與觀眾互動交流，針對產品研發(fā)細節(jié)與技術方案進行了深入解答，有效提升了客戶對產品的認知度與信賴感。

03技術演講

此外，揚杰科技功率器件事業(yè)部研發(fā)總監(jiān)JIN先生還在大會上作了題為《SiC主驅模塊發(fā)展趨勢及關鍵技術》的專題報告，分享了行業(yè)前沿洞見與技術路徑思考，獲得了現(xiàn)場聽眾的積極反響。

04精彩分享

系統(tǒng)介紹了SiC功率模塊的封裝技術與發(fā)展趨勢。內容涵蓋框架式（如HPD系列）與塑封模塊（如DCM系列）兩類主流技術，重點分析了其通過銀燒結、AMB基板、低感設計及激光焊接等關鍵技術，實現(xiàn)的高功率密度、低熱阻和高可靠性。同時展示了揚杰科技在主驅模塊上的產品布局與技術優(yōu)勢，并探討了嵌入PCB等新型封裝技術的未來潛力。

展望未來，揚杰科技將繼續(xù)秉持“成為世界信賴的功率半導體伙伴”的使命，持續(xù)推動技術迭代與產品創(chuàng)新，不斷深化客戶服務，致力于為合作伙伴提供更高效、更可靠的功率半導體解決方案，攜手共創(chuàng)智能電動出行新未來。

【關于揚杰】

揚州揚杰電子科技股份有限公司是國內少數(shù)集半導體分立器件芯片設計制造、器件封裝測試、終端銷售與服務等產業(yè)鏈垂直一體化（IDM）的杰出廠商。產品線含蓋分立器件芯片、MOSFET、IGBT&功率模塊、SiC、整流器件、保護器件、小信號等，為客戶提供一攬子產品解決方案。公司產品廣泛應用于汽車電子、人工智能、清潔能源、5G通訊、智能安防、工業(yè)、消費類電子等諸多領域。

公司于2014年1月23日在深交所上市，證券代碼300373，相信在您的關懷支持下，我們一定能夠成為世界信賴的功率半導體伙伴。