來(lái)源：IBM

兩家公司在現(xiàn)有的合作基礎(chǔ)之上，簽訂了一份協(xié)議，旨在聯(lián)合開(kāi)發(fā) 2nm 制程技術(shù)

先進(jìn)邏輯半導(dǎo)體制造商 Rapidus 公司與跨國(guó)科技公司 IBM 近日宣布建立聯(lián)合開(kāi)發(fā)合作關(guān)系，旨在推出芯片封裝的量產(chǎn)技術(shù)。通過(guò)該協(xié)議，Rapidus 將從 IBM 獲得高性能半導(dǎo)體封裝技術(shù)，兩家公司將緊密合作，在這一領(lǐng)域進(jìn)一步創(chuàng)新。

此次協(xié)議是日本新能源和工業(yè)技術(shù)發(fā)展組織（NEDO）正在進(jìn)行的“2nm 代半導(dǎo)體小芯片和封裝設(shè)計(jì)與制造技術(shù)開(kāi)發(fā)”項(xiàng)目框架內(nèi)的國(guó)際合作的一部分，并在與 IBM 聯(lián)合開(kāi)發(fā) 2nm 制程技術(shù)的現(xiàn)有協(xié)議的基礎(chǔ)上建立。作為協(xié)議的一部分，IBM 和 Rapidus 的工程師將在 IBM 位于北美的工廠開(kāi)展合作，研發(fā)和制造用于高性能計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的半導(dǎo)體封裝。

IBM多年來(lái)積累了高性能計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的半導(dǎo)體封裝研發(fā)和制造技術(shù)。該公司還擁有與日本半導(dǎo)體制造商以及半導(dǎo)體、封裝制造設(shè)備和材料制造商建立聯(lián)合開(kāi)發(fā)伙伴關(guān)系的豐富經(jīng)驗(yàn)。Rapidus 旨在利用這些專(zhuān)業(yè)知識(shí)快速建立尖端的芯片封裝技術(shù)。

Rapidus 總裁兼首席執(zhí)行官 Atsuyoshi Koike 博士表示：“基于我們目前針對(duì) 2nm 半導(dǎo)體技術(shù)的聯(lián)合開(kāi)發(fā)協(xié)議，非常高興能正式宣布與 IBM 合作建立小芯片封裝技術(shù)。我們將充分利用此次國(guó)際合作，并采取行動(dòng)讓日本在半導(dǎo)體封裝供應(yīng)鏈中發(fā)揮更為重要的作用?！?/p>

IBM 高級(jí)副總裁兼研究總監(jiān) Darío Gil 表示：“憑借數(shù)十年先進(jìn)封裝領(lǐng)域的創(chuàng)新，IBM 很榮幸能夠深化與 Rapidus 的合作，共同開(kāi)發(fā)最先進(jìn)的小芯片技術(shù)。通過(guò)此次協(xié)議，我們會(huì)致力于支持最先進(jìn)制程生產(chǎn)流程、設(shè)計(jì)和封裝的開(kāi)發(fā)，以及開(kāi)發(fā)新的用例和培養(yǎng)半導(dǎo)體人才隊(duì)伍?！?/p>

聲明：本網(wǎng)站部分文章轉(zhuǎn)載自網(wǎng)絡(luò)，轉(zhuǎn)發(fā)僅為更大范圍傳播。 轉(zhuǎn)載文章版權(quán)歸原作者所有，如有異議，請(qǐng)聯(lián)系我們修改或刪除。

審核編輯 黃宇