蘇州芯睿首臺Aviator 12寸先進封裝臨時鍵合(TB)設(shè)備順利出機
來源：蘇州芯睿科技有限公司
2024年6月11日，芯睿科技首臺Aviator 12寸先進封裝臨時鍵合(TB)設(shè)備正式交付客戶端。
該設(shè)備為蘇州芯睿科技自主研發(fā)，完全擺脫進口，主要性能指標(biāo)媲美國外同類產(chǎn)品，為國產(chǎn)替代再添新軍。后續(xù)，蘇州芯睿科技會進入更加緊張的設(shè)備調(diào)試階段和生產(chǎn)準(zhǔn)備階段，將全力推進項目按時間節(jié)點達成產(chǎn)能目標(biāo)。
ABT-12是全自動臨時鍵合設(shè)備，設(shè)備內(nèi)配置勻膠及晶圓傳送系統(tǒng)，主要應(yīng)用于先進封裝，如WLCSP、FOWLP、2.5D、3D等?？商峁┫冗M封裝全面性鍵合及解鍵合方案，客戶一站式服務(wù)，且價格對比同等級國外設(shè)備有很大優(yōu)勢。
聲明：本網(wǎng)站部分文章轉(zhuǎn)載自網(wǎng)絡(luò)，轉(zhuǎn)發(fā)僅為更大范圍傳播。 轉(zhuǎn)載文章版權(quán)歸原作者所有，如有異議，請聯(lián)系我們修改或刪除。
審核編輯 黃宇
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
先進封裝
+關(guān)注
關(guān)注
2文章
562瀏覽量
1062
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
中電科正式發(fā)布全自動高真空鍵合設(shè)備及TCB熱壓鍵合機兩款先進封裝核心裝備
近日，中國電子科技集團（簡稱“中電科”）正式發(fā)布全自動高真空鍵合設(shè)備及TCB熱壓鍵合機兩款
半導(dǎo)體封裝引線鍵合技術(shù)：超聲鍵合步驟、優(yōu)勢與推拉力測試標(biāo)準(zhǔn)
在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，引線鍵合是連接芯片與外部電路的核心工序，直接決定電子器件的可靠性與性能，而超聲鍵合作為主流的引線鍵合技術(shù)，憑借高效、低溫、可靠的優(yōu)勢，廣泛應(yīng)用于各類芯片
北方華創(chuàng)發(fā)布12英寸芯片對晶圓混合鍵合設(shè)備Qomola HPD30
北方華創(chuàng)近日發(fā)布12英寸芯片對晶圓（Die to wafer，D2W）混合鍵合設(shè)備——Qomola HPD30。
奧芯明推出最新款引線鍵合機AERO PRO 推動先進封裝互聯(lián)能力升級
機AERO PRO。該設(shè)備專為高密度應(yīng)用打造，兼具高速與高精度特性，可對直徑小至0.5 密耳的超細(xì)引線實現(xiàn)卓越的鍵合精度與靈活性。AERO PRO搭載實時監(jiān)測與預(yù)測性維護功能，可優(yōu)化
浙江6英寸MEMS傳感器研發(fā)項目首臺套設(shè)備進場，計劃今年底投產(chǎn)！
? 據(jù)2月2日衢州智造新城官方公眾號披露，1月31日，浙江嵐芯半導(dǎo)體科技有限責(zé)任公司6英寸高性能傳感器及智能系統(tǒng)生產(chǎn)線研發(fā)項目首臺套設(shè)備搬入儀式在智造新城舉行，這標(biāo)志著浙江嵐
鍵合玻璃載板：半導(dǎo)體先進封裝的核心支撐材料
（UV）、加熱或機械方式解鍵合移除。 ? 需要注意區(qū)別玻璃載板與玻璃基板，玻璃載板屬于臨時支撐工具，可重復(fù)使用3-4次，而玻璃基板為永久性芯片平臺，是最終產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的一部分。 ? 之所以需要在半導(dǎo)體
燕東微北電集成12英寸生產(chǎn)線工藝設(shè)備順利搬入
歲末冬安，圓夢芯成。2025年12月10日，北京燕東微電子股份有限公司（688172.SH）旗下北京電控集成電路制造有限責(zé)任公司12英寸集成電路生產(chǎn)線項目（以下簡稱“燕東微北電集成項目
電子元器件失效分析之金鋁鍵合
電子元器件封裝中的引線鍵合工藝，是實現(xiàn)芯片與外部世界連接的關(guān)鍵技術(shù)。其中，金鋁鍵合因其應(yīng)用廣泛、工藝簡單和成本低廉等優(yōu)勢，成為集成電路產(chǎn)品中常見的鍵
芯片鍵合工藝技術(shù)介紹
在半導(dǎo)體封裝工藝中，芯片鍵合（Die Bonding）是指將晶圓芯片固定到封裝基板上的關(guān)鍵步驟。鍵合
詳解先進封裝中的混合鍵合技術(shù)
在先進封裝中， Hybrid bonding( 混合鍵合)不僅可以增加I/O密度，提高信號完整性，還可以實現(xiàn)低功耗、高帶寬的異構(gòu)集成。它是主要3D封
國產(chǎn)首臺28 納米關(guān)鍵尺寸電子束量測量產(chǎn)設(shè)備出機
8月15日，國產(chǎn)首臺28納米關(guān)鍵尺寸電子束量測量產(chǎn)設(shè)備在錫成功出機。市委書記杜小剛，中國工程院院士丁文江、莊松林、董紹明，中國科學(xué)院院士張澤共同出席
LG電子重兵布局混合鍵合設(shè)備研發(fā)，鎖定2028年大規(guī)模量產(chǎn)目標(biāo)
近日，LG 電子宣布正式啟動混合鍵合設(shè)備的開發(fā)項目，目標(biāo)在 2028 年實現(xiàn)該設(shè)備的大規(guī)模量產(chǎn)，這一舉措標(biāo)志著 LG 電子在半導(dǎo)體先進
Silicon PIN 二極管、封裝和可鍵合芯片 skyworksinc
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()Silicon PIN 二極管、封裝和可鍵合芯片相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊，更有Silicon PIN 二極管、封裝和可鍵
發(fā)表于 07-14 18:32
硅限幅器二極管、封裝和可鍵合芯片 skyworksinc
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()硅限幅器二極管、封裝和可鍵合芯片相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊，更有硅限幅器二極管、封裝和可鍵
發(fā)表于 07-09 18:32
混合鍵合市場空間巨大，這些設(shè)備有機會迎來爆發(fā)
屬直接鍵合的先進封裝技術(shù)，其核心目標(biāo)是實現(xiàn)芯片間高密度、低電阻的垂直互聯(lián)。 ? 在工藝過程中，需要經(jīng)過對準(zhǔn)和鍵
評論