華宇電子Flip Chip封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

Flip Chip是一種倒裝工藝，利用凸點(diǎn)技術(shù)在晶圓內(nèi)部重新排布線(xiàn)路層（RDL），然后電鍍上bump。bump的結(jié)構(gòu)一般為Cu+solder或Cu+Ni+solder。通過(guò)倒裝裝片機(jī)將芯片翻轉(zhuǎn)正面朝下，無(wú)需引線(xiàn)健合，通過(guò)回流焊爐熱熔芯片上的錫凸點(diǎn)（Bump）與引線(xiàn)框架或者基板進(jìn)行焊接，使得芯片與載體焊接起來(lái)，直接替代了傳統(tǒng)的上芯與壓焊的工藝。電信號(hào)通過(guò)載體實(shí)現(xiàn)與封裝外殼互聯(lián)的技術(shù)無(wú)需引線(xiàn)鍵合。形成更短的電路，降低電阻；縮小了封裝尺寸，相比傳統(tǒng)引線(xiàn)鍵合產(chǎn)品，提高了電性能，熱性能。有更高的可靠性保障。

主要應(yīng)用領(lǐng)域：無(wú)源濾波器、存儲(chǔ)器、CPU、GPU及芯片組等產(chǎn)品。

◆FCOL◆

◆FCBGA◆

◆WBBGA◆

關(guān)于華宇電子

華宇電子是一家專(zhuān)注于集成電路封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)，包括集成電路封裝、晶圓測(cè)試服務(wù)、芯片成品測(cè)試服務(wù)的高端電子信息制造業(yè)企業(yè)。在封裝領(lǐng)域具有多芯片組件（MCM）封裝、三維（3D）疊芯封裝、微型化扁平無(wú)引腳（QFN/DFN）封裝、高密度微間距集成電路封裝、倒裝技術(shù)（Flip Chip）、球柵陣列（WBBGA/FCBGA）封裝技術(shù)等核心技術(shù)。在測(cè)試領(lǐng)域形成了多項(xiàng)自主核心技術(shù)，測(cè)試晶圓的尺寸覆蓋12吋、8吋、6吋、5吋、4吋等多種尺寸，包含22nm、28nm及以上晶圓制程；芯片成品測(cè)試方面，公司已累計(jì)研發(fā)出MCU芯片、ADC芯片、FPGA芯片、GPU芯片、視頻芯片、射頻芯片、SoC芯片、數(shù)字信號(hào)處理芯片等累計(jì)超過(guò)30種芯片測(cè)試方案；公司自主研發(fā)的3D編帶機(jī)、指紋識(shí)別分選設(shè)備、重力式測(cè)編一體機(jī)等設(shè)備，已在實(shí)際生產(chǎn)實(shí)踐中成熟使用。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于5G通訊、汽車(chē)電子、工業(yè)控制和消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品、智能家居、智能定位、信息安全、消防安全、智能穿戴等各行業(yè)。