9月26日，第二十二屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)，暨第六屆無(wú)錫太湖創(chuàng)芯論壇，在太湖國(guó)際博覽中心順利落下帷幕。

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封測(cè)分會(huì)當(dāng)值理事長(zhǎng)、中科芯集成電路有限公司，中國(guó)電科集團(tuán)首席科學(xué)家于宗光回顧、闡述和與展望了全球和中國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、機(jī)遇與挑戰(zhàn)以及對(duì)未來(lái)中國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的思考。

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)2023年?duì)I收5201.3億美元，預(yù)測(cè)2024年將增長(zhǎng)13.1%，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)2023年?duì)I收16696.6億元，占全球市場(chǎng)份額45.5%，預(yù)測(cè)2024年將增長(zhǎng)11.9%，市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到13738億元。

國(guó)內(nèi)市場(chǎng)封測(cè)產(chǎn)業(yè)面臨先進(jìn)封裝競(jìng)爭(zhēng)力不足的挑戰(zhàn)，在Chiplet成為主流，玻璃基板技術(shù)革新的整體趨勢(shì)下，國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)要把握終端市場(chǎng)穩(wěn)定的良好機(jī)遇，加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)，建立良好的合作機(jī)制，推動(dòng)上下游垂直整合，重塑產(chǎn)業(yè)格局。

西斯特科技攜最新產(chǎn)品亮相封測(cè)年會(huì)，為行業(yè)發(fā)展提供了更多思路和解決方案，與業(yè)界同仁一起共商發(fā)展大計(jì)。

隨著人工智能技術(shù)的快速發(fā)展，消費(fèi)電子產(chǎn)品及相關(guān)的存儲(chǔ)器市場(chǎng)將得到強(qiáng)有力的帶動(dòng)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)和材料市場(chǎng)成長(zhǎng)空間廣闊。

西斯特科技也必將從細(xì)微處著手，鉆研技術(shù)精工應(yīng)用，為封測(cè)事業(yè)蓬勃發(fā)展添磚加瓦。

西斯特科技

深圳西斯特科技有限公司 (簡(jiǎn)稱西斯特SST) ，以“讓一切磨削加工變得容易”為主旨，倡導(dǎo)磨削系統(tǒng)方法論，2015年金秋創(chuàng)立于深圳，根植于技術(shù)創(chuàng)新的精神，屹立于創(chuàng)造價(jià)值、追求夢(mèng)想的企業(yè)文化。

基于對(duì)應(yīng)用現(xiàn)場(chǎng)的深度解讀、創(chuàng)新性的磨具設(shè)計(jì)和磨削系統(tǒng)方法論的實(shí)際應(yīng)用，西斯特秉承先進(jìn)的磨削理念，踐行于半導(dǎo)體、汽車零部件等行業(yè)，提供高端磨具產(chǎn)品以及“切、磨、鉆、拋”系統(tǒng)解決方案，在晶圓與封裝基板劃切、微晶玻璃和功能陶瓷磨削、汽車零部件精密磨削等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。

西斯特科技曾先后獲得國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)、深圳市專精特新企業(yè)等稱號(hào)，始終以先進(jìn)的技術(shù)、創(chuàng)新的產(chǎn)品、優(yōu)質(zhì)服務(wù)的理念，引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)革命，創(chuàng)造無(wú)限可能。