由硬件端來看人工智能架構，涵蓋上游云端(cloud)運算、中游邊緣運算(edge computing)，及下游的裝置端(device)。綜合人工智能硬件上中下游所需關鍵芯片進一步分析，對IC制造產業(yè)而言，DIGITIMES Research認為，高效能運算(High Performance Computing；HPC)平臺將成為制程技術研發(fā)的重中之重。

芯片效能的提升，除可透過微縮技術升級與晶體管結構改變等前段技術達成外，后段先進封測技術的導入，亦可以有效提升IC產品效能。其中，臺積電推出2.5D CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)制程技術就是導入矽中介層(interposer)材質，并采用矽穿孔(Through Si Via；TSV)技術，透過大幅提高I/O數的方法提升IC效能，臺積電更于2017年上半年推出采CoWoS技術7納米制程HPC平臺。

除講求效能提升的HPC平臺外，IoT平臺在人工智能的發(fā)展上，也扮演重要角色，物聯網平臺IC產品以低功耗、低成本、實時上市為主要產品訴求，因此，該平臺IC產品以系統(tǒng)級封裝(System in Package；SiP)為主要封裝技術。

隨人工智能市場興起，IC制造業(yè)者整合前后段技術已成產業(yè)重要趨勢外，DIGITIMES Research認為，為客戶提供一站式服務，IC制造業(yè)者甚至要結合EDA、IP、IC設計服務等業(yè)者，建立完整生態(tài)系統(tǒng)(ecosystem)，才有機會在AIoT領域取得致勝先機。(更完整分析請見DIGITIMES Research AI+,IC制造服務「因應高效能與實時上市要求CoWoS與SiP將成人工智能重要封裝技術」研究報告)