據(jù)DIGITIMES Research的分析，由于云端AI加速器市場需求旺盛，預(yù)計到2025年，全球?qū)oWoS及其類似封裝技術(shù)的產(chǎn)能需求將激增113%。

為了應(yīng)對這一需求增長，主要供應(yīng)商臺積電、日月光科技控股（包括矽品精密工業(yè)和SPIL）以及安靠正在積極擴大其封裝產(chǎn)能。根據(jù)DIGITIMES Research最新的關(guān)于全球CoWoS封裝技術(shù)和產(chǎn)能的報告，預(yù)計至2025年第四季度末，臺積電的月產(chǎn)能將超過6.5萬片12英寸晶圓當量，而安靠和日月光的合計產(chǎn)能將達到1.7萬片晶圓。

作為臺積電CoWoS封裝工藝的最大客戶，英偉達預(yù)計將從2025年第四季度開始，由CoWoS-Short（CoWoS-S）制程轉(zhuǎn)向CoWoS-Long（CoWoS-L）制程，得益于其Blackwell系列GPU的量產(chǎn)。這一轉(zhuǎn)變將使CoWoS-L成為臺積電CoWoS技術(shù)的主要制程。

據(jù)估計，英偉達對CoWoS-L工藝的需求將從2024年的3.2萬片晶圓大幅增加到2025年的38萬片晶圓，同比增長高達1018%。因此，DIGITIMES Research預(yù)測，到2025年第四季度，CoWoS-L將占據(jù)臺積電CoWoS總產(chǎn)能的54.6%，而CoWoS-S和CoWoS-R將分別占38.5%和6.9%。

為了滿足GB200系統(tǒng)的需求，英偉達大幅增加了高端GPU的出貨量，并大量訂購臺積電的CoWoS產(chǎn)能。同時，為谷歌和亞馬遜提供ASIC設(shè)計服務(wù)的博通和Marvell等公司也在不斷增加晶圓起訂量。

花旗證券此前發(fā)布的報告指出，先進制程及封裝技術(shù)是AI芯片成功的關(guān)鍵因素。臺積電今年的CoWoS產(chǎn)能為每月3萬至4萬片，但在收購群創(chuàng)南科四廠后，預(yù)計到2025年底，其CoWoS產(chǎn)能將從6萬至7萬片上調(diào)至每月9萬至10萬片，全年產(chǎn)能預(yù)計達到70萬片或更多，是今年預(yù)估產(chǎn)能35萬片的兩倍。