利用SIP Layout工具構建PoP封裝結構的方法
PoP封裝結構
將要創(chuàng)建的元件參數如下：
1、共有3顆die，上面封裝基板正面放置2顆， Wireband連接形式；下面封裝基板正面放置1顆，F(xiàn)lipchip連接形式；
2、共有兩個封裝堆疊，各有1塊基板，均為BGA形式，層數均為4層；
建立空白設計文件
創(chuàng)建基板疊層結構
設置可放置埋入式元件的層
導入BGA
導入Die(DieGenerator方式)
將Die調整為嵌入式
將Die3調整為內層埋入式
設置wirebond profile
增加標準式焊線（Standard）
增加非標準式焊線（Non-Standard）--適合pad to pad或多根焊線連接
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原文標題：【技術指南】如何使用 SIP Layout 建立 PoP 封裝結構
文章出處：【微信號：封裝與高速技術前沿，微信公眾號：封裝與高速技術前沿】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
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