特斯拉或向SK海力士、三星采購(gòu)HBM4芯片
近日，SK海力士和三星電子正在為特斯拉公司開(kāi)發(fā)第六代高帶寬內(nèi)存(HBM4)芯片樣品。據(jù)悉，特斯拉計(jì)劃在測(cè)試這兩家公司提供的樣品后，選擇其中一家作為其HBM4芯片的供應(yīng)商。
與微軟、谷歌、Meta等科技巨頭主要采購(gòu)定制化芯片不同，特斯拉此次選擇的是通用HBM4芯片。特斯拉的這一選擇旨在強(qiáng)化其超級(jí)計(jì)算機(jī)Dojo的性能，以滿足自動(dòng)駕駛技術(shù)開(kāi)發(fā)和訓(xùn)練中對(duì)高存儲(chǔ)器帶寬的需求。
HBM4技術(shù)以其更高的傳輸帶寬、更高的存儲(chǔ)密度、更低的功耗以及更小的尺寸，特別適用于需要高帶寬和低延遲的應(yīng)用場(chǎng)景，如自動(dòng)駕駛、深度學(xué)習(xí)等。特斯拉的加入，預(yù)示著全球HBM市場(chǎng)規(guī)模的進(jìn)一步擴(kuò)大，同時(shí)也將進(jìn)一步推動(dòng)AI技術(shù)在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的應(yīng)用和發(fā)展。
目前，SK海力士和三星電子均在積極研發(fā)HBM4芯片樣品，以期贏得特斯拉這一重要客戶的青睞。未來(lái)，隨著特斯拉對(duì)HBM4芯片的采購(gòu)和使用，其超級(jí)計(jì)算機(jī)Dojo的性能將得到顯著提升，進(jìn)一步推動(dòng)特斯拉在自動(dòng)駕駛技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
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發(fā)表于 09-17 09:29
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