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廣立微攜EDA產(chǎn)品與創(chuàng)新技術(shù)亮相ICCAD 2024

廣立微Semitronix ? 來(lái)源:廣立微Semitronix ? 2024-12-16 15:24 ? 次閱讀
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此前,2024年12月11-12日,廣立微亮相ICCAD 2024(上海集成電路 2024 年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽)展示成熟的EDA產(chǎn)品與創(chuàng)新技術(shù),并分享成品率提升解決方案。

01豐富的EDA產(chǎn)品矩陣

展會(huì)上廣立微圍繞芯片成品率全流程解決方案,與專業(yè)觀眾分享提升成品率的案例經(jīng)驗(yàn)。

目前廣立微產(chǎn)品已貫穿芯片的設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試及數(shù)據(jù)分析管理。其中EDA產(chǎn)品矩陣進(jìn)一步豐富,在成品率提升相關(guān)EDA及IP基礎(chǔ)上,拓展可測(cè)試性(DFT)設(shè)計(jì)EDA、可制造性(DFM)設(shè)計(jì)EDA領(lǐng)域,為行業(yè)提供領(lǐng)先的可測(cè)性設(shè)計(jì)自動(dòng)化和成品率診斷解決方案,保障芯片的可制造性和成品率,解決復(fù)雜的SoC芯片的量產(chǎn)測(cè)試、成品率提升的難題。

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▲打造高效完善的DFM系列工具

02AI助力創(chuàng)新

近年來(lái),人工智能(AI)逐漸應(yīng)用于半導(dǎo)體制造業(yè)。廣立微推出了INFINITY-AI系統(tǒng)(簡(jiǎn)稱INF-AI)——針對(duì)半導(dǎo)體制造業(yè)的開放式機(jī)器學(xué)習(xí)平臺(tái),助推成品率和生產(chǎn)力進(jìn)一步提升。

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INF-AI支持用戶管理數(shù)據(jù),一鍵訓(xùn)練、評(píng)測(cè)、部署模型,為半導(dǎo)體制造業(yè)AI賦能提供一站式解決方案。在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng),廣立微全方位地觀眾展示了INF-AI,包含的自動(dòng)缺陷分類 (Automatic Defect Classification,ADC)、晶圓圖缺陷模式分析(Wafer Pattern Analysis,WPA)等模塊,實(shí)現(xiàn)將AI 技術(shù)應(yīng)用于半導(dǎo)體制造業(yè)的生產(chǎn)全周期。

03數(shù)據(jù)探索無(wú)邊界

同時(shí),廣立微通用半導(dǎo)體數(shù)據(jù)分析軟件DE-G2.0也獲得諸多關(guān)注。DE-G 2.0具有強(qiáng)大的統(tǒng)計(jì)分析功能、靈活的可視化手段和精準(zhǔn)的實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)評(píng)估,拓寬了數(shù)據(jù)處理的邊界。無(wú)論是半導(dǎo)體的精密制造,還是生物制藥的復(fù)雜研究,或是新能源的創(chuàng)新探索,DE-G 2.0都可提供堅(jiān)實(shí)的支持,讓數(shù)據(jù)的力量在各個(gè)領(lǐng)域得到充分的釋放和應(yīng)用。

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▲DE-G2.0新增的繪圖功能

DE-G 2.0引入了多項(xiàng)高級(jí)繪圖組件

大幅提升特殊場(chǎng)景下的數(shù)據(jù)分析與呈現(xiàn)能力,可廣泛用于數(shù)據(jù)量大、過(guò)程復(fù)雜或者需要數(shù)據(jù)表現(xiàn)力的領(lǐng)域

包含更完善的DOE功能

幫助試錯(cuò)成本高的行業(yè)大大降低實(shí)驗(yàn)成本,并幫助快速提升成品率實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

對(duì)生產(chǎn)和出口進(jìn)行管控

預(yù)測(cè)產(chǎn)品失效趨勢(shì),提升應(yīng)對(duì)能力,并可有效減少客退,降低產(chǎn)品市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)。

Reliability分析

可為半導(dǎo)體領(lǐng)域芯片的Reliability分析提供完整的解決方案。

目前,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在巨大的市場(chǎng)需求下迸發(fā)出前所未有的發(fā)展機(jī)遇,廣立微將繼續(xù)依托深厚的行業(yè)技術(shù)底蘊(yùn)與豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn),持續(xù)優(yōu)化前瞻性的戰(zhàn)略布局,不斷加強(qiáng)創(chuàng)新能力建設(shè),與行業(yè)并進(jìn),共同開創(chuàng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)更輝煌的篇章。

關(guān)于我們

杭州廣立微電子股份有限公司(股票代碼:301095)是領(lǐng)先的集成電路EDA軟件與晶圓級(jí)電性測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商,公司專注于芯片成品率提升和電性測(cè)試快速監(jiān)控技術(shù),是國(guó)內(nèi)外多家大型集成電路制造與設(shè)計(jì)企業(yè)的重要合作伙伴。公司提供EDA軟件、電路IP、WAT電性測(cè)試設(shè)備以及與芯片成品率提升技術(shù)相結(jié)合的整套解決方案,在集成電路設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的整個(gè)產(chǎn)品周期內(nèi)實(shí)現(xiàn)芯片性能、成品率、穩(wěn)定性的提升,成功案例覆蓋多個(gè)集成電路工藝節(jié)點(diǎn)。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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原文標(biāo)題:盛會(huì)聚焦 | 廣立微亮相中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽ICCAD 2024

文章出處:【微信號(hào):gh_7b79775d4829,微信公眾號(hào):廣立微Semitronix】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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