來源：半導(dǎo)體行業(yè)觀察編譯自theinvestor

總部位于美國(guó)的半導(dǎo)體巨頭安靠科技 (Amkor Technology) 旗下的越南安靠科技 (Amkor Technology Vietnam) 正在尋求將其越南工廠的最大年產(chǎn)能提高兩倍，從 12 億片增至 36 億片。

根據(jù)最近的一份項(xiàng)目報(bào)告，Amkor 在越南北部省份北寧市投資 16 億美元的工廠希望將年產(chǎn)量從 420 噸擴(kuò)大到 1,600 噸。該項(xiàng)目并不在越南銷售其產(chǎn)品。

Amkor 的目標(biāo)是從 9 月起同時(shí)進(jìn)行部分運(yùn)營(yíng)和工廠擴(kuò)建，并從 10 月開始實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定運(yùn)營(yíng)。

該工廠每年實(shí)際生產(chǎn) 4.2 億件產(chǎn)品，相當(dāng)于 147 噸。工廠現(xiàn)有員工 1,200 人，穩(wěn)定運(yùn)營(yíng)時(shí)員工人數(shù)可增至 5,700 人。

2023 年 10 月，安靠科技 (Amkor Technology) 為其位于北寧省的工廠舉行了盛大的開業(yè)典禮。該工廠位于 Yen Phong 2C 工業(yè)園區(qū)，占地 57 英畝（23.1 公頃），提供從設(shè)計(jì)到電氣測(cè)試的交鑰匙解決方案，從先進(jìn)的系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP) 和內(nèi)存生產(chǎn)開始。

該項(xiàng)目的初始投資資本為 5.296 億美元。2024 年 7 月，Amkor 獲得了 10.7 億美元的額外投資證書。這比其原計(jì)劃到 2035 年投資 16 億美元提前了 11 年。

Amkor 于 2024 年第三季度在越南正式運(yùn)營(yíng)，去年出口收入達(dá)3375 億越南盾（1330 萬美元）。該公司補(bǔ)充說，2024 年，Amkor Technology 繳納了 350 萬美元的稅款。

Amkor 斥資 16 億美元建造先進(jìn)芯片封裝工廠

2023年10月，全球第二大外包半導(dǎo)體組裝和測(cè)試 (OSAT) 服務(wù)提供商 Amkor 將于本周在越南開設(shè)新的先進(jìn)封裝工廠。該公司計(jì)劃在該工廠的前兩個(gè)階段投資約 16 億美元，專注于生產(chǎn)帶有 HBM 內(nèi)存的先進(jìn)多芯片系統(tǒng)級(jí)封裝。

該先進(jìn)芯片封裝工廠占地 57 英畝，位于 Yen Phong 2C 工業(yè)園區(qū)內(nèi)。該工廠將擁有 200,000 平方米的專用潔凈室空間，生產(chǎn)能力相當(dāng)巨大。具體來說，截至 2021 年，GlobalFoundries 位于德累斯頓的 Fab 1 擁有約 52,000 平方米的潔凈室空間， 截至 2021 年，該代工廠擁有的總潔凈室空間為 255,000 平方米。如此大面積的設(shè)計(jì)是為了滿足半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)涉及硅中介層的先進(jìn)封裝方法日益增長(zhǎng)的需求。同時(shí)，該公司沒有披露該工廠每月/每年晶圓的生產(chǎn)能力和每月/每年百萬小時(shí)的測(cè)試能力。

AMD、Apple、Intel、Nvidia 和Google等公司都使用先進(jìn)的封裝技術(shù)（例如臺(tái)積電的 CoWoS）來構(gòu)建其最先進(jìn)的處理器，這些處理器旨在用于人工智能 (AI)、高性能計(jì)算 (HPC) 和工作站應(yīng)用。據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電的 CoWoS 產(chǎn)能已連續(xù)幾個(gè)季度售罄，因此 Amkor 的工廠在未來幾個(gè)季度和幾年內(nèi)肯定會(huì)非常繁忙。

如上所述，新的測(cè)試和封裝設(shè)施將專注于先進(jìn)的系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP) 和 HBM 內(nèi)存集成，并將提供從設(shè)計(jì)到電氣測(cè)試的交鑰匙解決方案，該公司表示，但沒有強(qiáng)調(diào)任何特定的封裝方法。Amkor 將需要許多復(fù)雜的工具，因?yàn)槲覀円幚硐冗M(jìn)的封裝技術(shù)和巨大的潔凈室空間。

與此同時(shí)，投資規(guī)模之大，尤其是為項(xiàng)目前兩個(gè)階段分配的 16 億美元，凸顯了該公司的雄心壯志。然而，建立這家工廠的影響深遠(yuǎn)，超出了 Amkor 的商業(yè)野心。它的存在大大推動(dòng)了越南的經(jīng)濟(jì)軌跡，使其成為一個(gè)不斷發(fā)展的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中心。如此龐大的投資無疑將對(duì)越南工業(yè)部門產(chǎn)生連鎖反應(yīng)，從而帶來潛在的就業(yè)機(jī)會(huì)和技術(shù)進(jìn)步。

Amkor 總裁兼首席執(zhí)行官 Giel Rutten 表示：“越南這家最先進(jìn)的工廠將幫助 Amkor 為客戶提供無與倫比的地理覆蓋范圍，支持全球供應(yīng)鏈，同時(shí)也支持區(qū)域供應(yīng)鏈。這是我們的客戶需要的安全可靠的供應(yīng)鏈——在通信、汽車、高性能計(jì)算和其他關(guān)鍵行業(yè)。龐大而熟練的勞動(dòng)力、戰(zhàn)略位置和政府部門的支持使越南成為 Amkor 持續(xù)增長(zhǎng)的理想地點(diǎn)。我們?yōu)榕c越南共同取得的成就感到自豪，并期待建立長(zhǎng)期互利的合作關(guān)系?！?/p>

越南半導(dǎo)體的紅利

在美中貿(mào)易糾紛的格局下，帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分散風(fēng)險(xiǎn)布局契機(jī)，研究調(diào)查指出，越南成為東協(xié)國(guó)家僅次于新加坡、馬來西亞順位的潛力布局地點(diǎn)。但也有部分挑戰(zhàn)，包括電力供應(yīng)、人才、市場(chǎng)需求不足等問題，越南半導(dǎo)體制造能否達(dá)規(guī)模經(jīng)濟(jì)發(fā)展，仍處于不確定狀態(tài)。

DIGITIMES分析觀察，越南半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況仍以聚集于河內(nèi)市、胡志明市，兩大城市及其周遭，越南北部以記憶體封測(cè)組裝制造為主，以滿足當(dāng)?shù)叵M(fèi)性電子產(chǎn)品工廠制造內(nèi)需的韓系供應(yīng)鏈為主；越南南部較多邏輯IC設(shè)計(jì)、封測(cè)業(yè)者，但I(xiàn)C設(shè)計(jì)業(yè)者規(guī)模較小，封測(cè)制造業(yè)者呈「一大多小」格局，主要以出口導(dǎo)向?yàn)橹鳌?/p>

DIGITIMES表示，在眾多電子品牌業(yè)者分散制造風(fēng)險(xiǎn)需求帶動(dòng)下，半導(dǎo)體大廠陸續(xù)進(jìn)駐越南的南、北部，目前已觀察到南越、北越兩大城市均有半導(dǎo)體新進(jìn)業(yè)者進(jìn)駐或既有業(yè)者擴(kuò)大投資案例。

DIGITIMES指出，越南北部封測(cè)、組裝新業(yè)者設(shè)廠投資，過去以韓系業(yè)者自用為主，2023年隨著美系封測(cè)大廠安靠（Amkor）于越南北寧省設(shè)立的封測(cè)廠Amkor Technology Vietnam正式稼動(dòng)，未來越北部半導(dǎo)體業(yè)者有望朝多元化方向邁進(jìn)，并提升外銷比重。

越南南部封測(cè)業(yè)者則同樣受中美格局影響增加群聚數(shù)量，包括2023年底英特爾（Intel）宣布擴(kuò)大投資胡志明市，設(shè)置英特爾越南封測(cè)組裝廠，荷蘭晶片封裝設(shè)備制造商貝思半導(dǎo)體（BESI）于胡志明市設(shè)廠等。過去越南南部以IC設(shè)計(jì)業(yè)者為多數(shù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)型態(tài)，未來也有望朝多元業(yè)態(tài)發(fā)展。

DIGITIMES指出，在中美格局下，確實(shí)開啟越南吸引半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資進(jìn)駐的契機(jī)，但越南南、北部仍有需要克服的議題。越南北部目前有電力供應(yīng)不足議題，且北部過去作為越南政治的中心，大專院校內(nèi)設(shè)有半導(dǎo)體制造人才有關(guān)系所相對(duì)少，培育人才數(shù)量不如南部。

此外，越南南部IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)聚落雖豐富多樣，但規(guī)模均不大，多數(shù)僅為純研發(fā)中心，僅有少數(shù)業(yè)者近期增設(shè)業(yè)務(wù)單位，顯示當(dāng)?shù)匦枨笕栽谄鸩诫A段，若要進(jìn)一步發(fā)展，甚至達(dá)到規(guī)?；残枰獱I(yíng)造足夠當(dāng)?shù)厥袌?chǎng)需求，同時(shí)搭配越南政府有關(guān)產(chǎn)業(yè)政策。

另外，中美格局雖然營(yíng)造越南發(fā)展半導(dǎo)體發(fā)展契機(jī)，但也有部分挑戰(zhàn)。在歐美日等已開發(fā)國(guó)家紛紛追求半導(dǎo)體自產(chǎn)氛圍下，未來半導(dǎo)體海外市場(chǎng)需求規(guī)模是否足夠支撐越南半導(dǎo)體出口量，進(jìn)一步帶動(dòng)越南半導(dǎo)體制造朝規(guī)模經(jīng)濟(jì)發(fā)展，仍不確定；加上目前部分在越南設(shè)廠的半導(dǎo)體業(yè)者，其主要往來對(duì)象仍以中國(guó)為重，一旦中美對(duì)立進(jìn)一步加深，能否全然規(guī)避中美風(fēng)險(xiǎn)，有待觀察。

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審核編輯 黃宇