國家支持下，集成電路封裝市場基礎穩(wěn)固

近日，國家發(fā)改委稱，將在集成電路、先進計算等關系數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展的戰(zhàn)略性領域，組建若干國家產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心，促進現(xiàn)有創(chuàng)新資源的聯(lián)合，打造系統(tǒng)解決方案的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大平臺、大團隊，支撐世界級新興產(chǎn)業(yè)集群的發(fā)展。國家支持集成電路等產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展，為行業(yè)發(fā)展帶來市場機遇。

在中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中，封裝測試行業(yè)一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。特別是近幾年來，中國集成電路封裝行業(yè)在中國產(chǎn)業(yè)升級大時代背景下，符合國家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，國內本土封裝測試企業(yè)的快速成長；同時，國外半導體公司向國內大舉轉移封裝測試業(yè)務，中國的集成電路封裝測試行業(yè)充滿生機。據(jù)測算，2017 年我國集成電路封裝測試行業(yè)銷售收入約 1822 億元，增速達 16.5%。

圖表 1：2011-2017 年中國封裝測試行業(yè)銷售收入及增長情況（單位：億元）

2017 年前三季度，集成電路相關專利公開數(shù)量為 628 個，較前幾年相對平穩(wěn)發(fā)展，可見我國對于集成電路封裝行業(yè)自主研究的重視。在 2017 年中國新能源汽車電子高峰論壇后，《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》將進一步落實，中國集成電路產(chǎn)業(yè)封裝產(chǎn)業(yè)將進入創(chuàng)新和提供解決方案的發(fā)展階段?？梢耘袛?，未來我國集成電路封裝行業(yè)的研究成果將進一步迸發(fā)。

圖表 2：2008-2017 年中國集成電路封裝行業(yè)相關專利公開數(shù)量變化表（單位：個）

汽車電子市場愈加需要集成電路封裝

汽車電子是集成電路封裝應用的重點終端領域。我國是新興的汽車市場，汽車產(chǎn)銷量的增長帶動著汽車電子市場規(guī)模的迅速擴大。在智能汽車、物聯(lián)網(wǎng)等大環(huán)境下，汽車電子市場的增長速度高于整車市場的增速。2016 年，我國汽車電子市場總規(guī)模增長 12.79%，為 741 億美元；據(jù)測算，2017 年我國汽車電子行業(yè)市場規(guī)模約 836 億美元。

圖表 3：2010-2017 年中國汽車電子行業(yè)市場規(guī)模走勢圖（單位：億美元）

隨著智能移動設備在物聯(lián)網(wǎng)的大勢中不斷凸顯的地位，伴著無人駕駛和新能源汽車的浪潮，測試封裝市場的重心也不斷行這兩個方向靠攏。近幾年，新能源汽車的快速發(fā)展、下游應用的快速增長直接帶動了汽車電子行業(yè)的迅速崛起，且汽車的創(chuàng)新中有 70% 屬于汽車電子領域。其中，新能源汽車中汽車電子成本占比已達到 47%，并仍將繼續(xù)提升。汽車電子行業(yè)對集成電路產(chǎn)品的市場因此不斷增加。據(jù)測算，2017 年，我國汽車電子行業(yè)對集成電路產(chǎn)品市場需求約 291 億元。而作為設計、解決方案的業(yè)務載體，集成電路封裝環(huán)節(jié)產(chǎn)值必將繼續(xù)增加。

圖表 4：2011-2017 年中國汽車電子行業(yè)集成電路需求量（單位：億元）

集成電路封裝行業(yè)將保持穩(wěn)步增長

由上所述，汽車電子以及其他領域的應用需求以及政策的推進將會帶來集成電路特別是封裝環(huán)節(jié)的增長。同時，在國家積極引導的作用下，業(yè)內企業(yè)也在積極開拓集成電路在汽車電子領域的發(fā)展，如長電科技收購星科金朋后進入全球封測第一陣營，通富微電收購了超微半導體 ( AMD ) 蘇州和馬來西亞檳城兩座封測工廠各 85% 的股份，中科納川電子科技有限公司與政府、學院等簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，聯(lián)合打造汽車電子集成電路產(chǎn)業(yè)基地項目等。前瞻預計，到 2023 年，我國集成電路封裝行業(yè)規(guī)模將超過 4200 億元，汽車電子對集成電路封裝的需求將有望超 180 億元。

圖表 5：2018-2023 年中國集成電路封裝行業(yè)規(guī)模預測（單位：億元）

圖表 6：2018-2023 年中國汽車電子行業(yè)對集成電路封裝需求預測（單位：億元）

以上數(shù)據(jù)均來自前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2018-2023 年中國集成電路封裝行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》。

（來源：前瞻網(wǎng)）