聯(lián)發(fā)科天璣9500核心設計信息曝光 臺積電N3P工藝
日前有博主數(shù)碼閑聊站爆料稱，聯(lián)發(fā)科天璣9500核心設計曝光，據悉，天璣9500制程工藝采用的是臺積電的N3P工藝；是臺積電 3nm 強化工藝，N3P工藝比天璣 9400 使用的 N3E 有改進。
天璣9500CPU是全大核架構（1*Travis+3*Alto+4*Gelas），Travis 和 Alto 是 Arm 新一代 X9 系超大核，支持 SME 指令集，Gelas 是新 A7 系大核。
此外，據媒體報道稱，聯(lián)發(fā)科天璣 9500性能提升顯著。聯(lián)發(fā)科天璣 9500 采用的是集成全新微架構的 Immortalis-Drage GPU，這能夠有效提升光追性能并降低產品功耗，而且支持全量 AI；還擁有 16MB 的 L3 緩存、10MB SLC，關于算力則會升級 NPU 9.0，預計可提供 100TOPS 算力，并將支持 10667Mbps 的 LPDDR5x 內存 + 四通道 UFS4.1 閃存。
預計聯(lián)發(fā)科天璣 9500 跑分可以突破350萬分大關。說不定就是安卓陣營最強悍的手機芯片。
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發(fā)表于 05-07 11:37
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工商網監(jiān)
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