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HMC582LP5/582LP5E采用SMT封裝的VCO技術(shù)手冊(cè)

要長(zhǎng)高 ? 2025-04-30 11:20 ? 次閱讀
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概述
HMC582LP5(E)是一款GaAs InGaP異質(zhì)結(jié)雙極性晶體管(HBT) MMIC VCO。 HMC582LP5(E)集成了諧振器、負(fù)電阻器件和變?nèi)?a target="_blank">二極管,可輸出半頻,并提供4分頻輸出。 由于振蕩器的單芯片結(jié)構(gòu),該VCO的相位噪聲性能在不同的溫度、沖擊和工藝條件下均非常出色。

采用+5V電源電壓時(shí),輸出功率為+9 dBm(典型值)。 如果不需要,可以禁用預(yù)分頻器和RF/2功能以節(jié)省電流。 該電壓控制振蕩器采用無引腳QFN 5x5 mm表貼封裝,無需外部匹配元件。
數(shù)據(jù)表:*附件:HMC582LP5 HMC582LP5E采用SMT封裝的VCO技術(shù)手冊(cè).pdf

應(yīng)用

  • 點(diǎn)對(duì)點(diǎn)無線電
  • 點(diǎn)對(duì)多點(diǎn)無線電
  • 測(cè)試設(shè)備和工業(yè)控制
  • 衛(wèi)星通信
  • 軍事最終用途

特性

  • 三路輸出:
    Fo= 11.1 - 12.4 GHz
    Fo/2= 5.55 - 6.2 GHz
    Fo/4= 2.78 - 3.1 GHz
  • Pout: +9 dBm
  • 相位噪聲:
    -典型值為-110 dBc/Hz(100 kHz)
  • 無需外部諧振器
  • QFN無引腳SMT封裝,25 mm2

框圖
image.png

電氣規(guī)格
image.png

外形圖
image.png

引腳配置描述
image.png

image.png

應(yīng)用電路
image.png

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    <b class='flag-5'>HMC507LP5</b>/507<b class='flag-5'>LP5E</b><b class='flag-5'>采用</b><b class='flag-5'>SMT</b><b class='flag-5'>封裝</b>的<b class='flag-5'>VCO</b><b class='flag-5'>技術(shù)</b><b class='flag-5'>手冊(cè)</b>

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    <b class='flag-5'>HMC508LP5</b>/508<b class='flag-5'>LP5E</b><b class='flag-5'>采用</b><b class='flag-5'>SMT</b><b class='flag-5'>封裝</b>的<b class='flag-5'>VCO</b><b class='flag-5'>技術(shù)</b><b class='flag-5'>手冊(cè)</b>

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    <b class='flag-5'>HMC510LP5</b>/510<b class='flag-5'>LP5E</b><b class='flag-5'>采用</b><b class='flag-5'>SMT</b><b class='flag-5'>封裝</b>的<b class='flag-5'>VCO</b><b class='flag-5'>技術(shù)</b><b class='flag-5'>手冊(cè)</b>

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    <b class='flag-5'>HMC512LP5</b>/<b class='flag-5'>LP5E</b><b class='flag-5'>采用</b><b class='flag-5'>SMT</b><b class='flag-5'>封裝</b>的<b class='flag-5'>VCO</b><b class='flag-5'>技術(shù)</b><b class='flag-5'>手冊(cè)</b>

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    <b class='flag-5'>HMC513LP5</b>/513<b class='flag-5'>LP5E</b><b class='flag-5'>采用</b><b class='flag-5'>SMT</b><b class='flag-5'>封裝</b>的<b class='flag-5'>VCO</b><b class='flag-5'>技術(shù)</b><b class='flag-5'>手冊(cè)</b>

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    <b class='flag-5'>HMC514LP5</b>/514<b class='flag-5'>LP5E</b><b class='flag-5'>采用</b><b class='flag-5'>SMT</b><b class='flag-5'>封裝</b>的<b class='flag-5'>VCO</b><b class='flag-5'>技術(shù)</b><b class='flag-5'>手冊(cè)</b>

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    <b class='flag-5'>HMC515LP5</b>/515<b class='flag-5'>LP5E</b><b class='flag-5'>采用</b><b class='flag-5'>SMT</b><b class='flag-5'>封裝</b>的<b class='flag-5'>VCO</b><b class='flag-5'>技術(shù)</b><b class='flag-5'>手冊(cè)</b>

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    <b class='flag-5'>HMC529LP5</b>/529<b class='flag-5'>LP5E</b><b class='flag-5'>采用</b><b class='flag-5'>SMT</b><b class='flag-5'>封裝</b>的<b class='flag-5'>VCO</b><b class='flag-5'>技術(shù)</b><b class='flag-5'>手冊(cè)</b>

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    <b class='flag-5'>HMC530LP5</b>/530<b class='flag-5'>LP5E</b><b class='flag-5'>采用</b><b class='flag-5'>SMT</b><b class='flag-5'>封裝</b>的<b class='flag-5'>VCO</b><b class='flag-5'>技術(shù)</b><b class='flag-5'>手冊(cè)</b>

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    的頭像 發(fā)表于 04-30 11:02 ?1122次閱讀
    <b class='flag-5'>HMC531LP5</b>/531<b class='flag-5'>LP5E</b><b class='flag-5'>采用</b><b class='flag-5'>SMT</b><b class='flag-5'>封裝</b>的<b class='flag-5'>VCO</b><b class='flag-5'>技術(shù)</b><b class='flag-5'>手冊(cè)</b>

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    <b class='flag-5'>HMC534LP5</b>/534<b class='flag-5'>LP5E</b><b class='flag-5'>采用</b><b class='flag-5'>SMT</b><b class='flag-5'>封裝</b>的<b class='flag-5'>VCO</b><b class='flag-5'>技術(shù)</b><b class='flag-5'>手冊(cè)</b>

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    <b class='flag-5'>HMC583LP5</b>/583<b class='flag-5'>LP5E</b><b class='flag-5'>采用</b><b class='flag-5'>SMT</b><b class='flag-5'>封裝</b>的<b class='flag-5'>VCO</b><b class='flag-5'>技術(shù)</b><b class='flag-5'>手冊(cè)</b>

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