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一文讀懂半導體投資市場

電子工程師 ? 來源:互聯(lián)網(wǎng) ? 作者:佚名 ? 2018-05-03 08:40 ? 次閱讀
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申萬宏源證券高級電子分析師 王謀

本期投資提示

本周的電子解讀我重點更新全球4Q17半導體(尤其是封測)庫存景氣趨勢,再此基礎(chǔ)上,我亦將結(jié)合2Q18臺積電業(yè)績、1Q18大陸封測設計業(yè)績等等討論當前全球半導體景氣的多空因素。提醒投資者后續(xù)重點關(guān)注Cypress(Nor Flash對標兆易創(chuàng)新)、TI德州儀器)、高通、海力士、UMC(半導體代工廠代表之一)最新季度營運披露。標的方面,我推薦拓邦股份、水晶光電

一周電子數(shù)據(jù)解讀

首先從半導體景氣研究框架出發(fā),全球半導體庫存表明本輪傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)周期開始步入衰退期,電子/半導體整體機會或須等到4Q18以后。我更新了4Q17全球半導體各供應鏈庫存趨勢,觀察到當前上下游庫存特征與3Q15十分相似:上游智能手機Fabless和下游封測庫存持續(xù)向下調(diào)整、存儲器/Foundry庫存滯后性上升。通常而言,上游Fabless和下游封測庫存對終端需求變化較為敏感和領(lǐng)先,而中游庫存則相對滯后,在本輪景氣期維持了約4個季度后,F(xiàn)abless和封測庫存下調(diào)預示下游需求展望疲弱,進入消庫存的下行期。因此我認為,當前全球半導體供需景氣度已開始步入衰退的階段,歷史上這一階段或持續(xù)3~4個季度,意味著從庫存、業(yè)績角度來看,全球電子/半導體整體彈性機會或?qū)⒅辽俚鹊?Q18。

如果從全球半導體銷售額角度來展現(xiàn)這一過程,我認為2018年全年全球半導體銷售額增速區(qū)間將落在10~15%的觀點,低于2017年,景氣不慍不火,但2Q18將是全球半導體景氣高點,2H18全球半導體銷售將步入下一個衰退周期。1~2月全球半導體銷售由于智能手機去庫存、挖礦需求不確定性增加,銷售額環(huán)比波動加大。步入2Q18,安卓智能手機補庫需求將拉動半導體景氣略升(但下面我亦將討論臺積電指引的影響),且服務器、工業(yè)和汽車領(lǐng)域需求穩(wěn)定,Nand Flash、Dram價格跌勢將緩和,而挖礦需求仍然是影響邊際景氣的重要不確定因素。我預計2Q18將是全球半導體景氣高點,隨著同期基數(shù)進一步走高、存儲器等各類半導體器件價格趨于疲軟,全球半導體銷售額同比增速將明顯下滑,整體景氣將步入衰退周期。

其次從海內(nèi)外半導體業(yè)績來初步驗證下這個預判,我認為臺積電2Q18~3Q18業(yè)績還有下調(diào)全年業(yè)績指引的可能性。臺積電1Q18季報中展望2Q18營收環(huán)比下降7%,同比增長僅11%(按照之前指引,2Q18應同比增20%左右),毛利率48%,環(huán)比下滑明顯。同時,公司下調(diào)全年營收增速指引至10%左右(之前為10~15%)。影響臺積電業(yè)績的原因主要在于智能手機訂單下修和挖礦需求不確定性。智能手機方面,公司認為中國智能手機2Q18需求的確將有所恢復,但很緩慢,而高端機型(對臺積電而言主要指iPhone)需求不及之前預計。我認為,由于Foundry本身交期較長,產(chǎn)能調(diào)整普遍不如上游設計商和下游封測廠靈活,從庫存調(diào)整滯后的角度來看,臺積電Q2~Q3很有可能還會下調(diào)業(yè)績預期,2Q18 28nm制程稼動率下滑可能是一個信號

另外,A股封測業(yè)績也能夠驗證以上預判,我預計長電科技、通富微電1Q18業(yè)績也很平淡。華天科技1Q18季報已經(jīng)披露,雖然營收正常增長,但凈利潤下滑達29%。營收增長來自于2H17新增產(chǎn)能,利潤下滑的主要原因之一即4Q17~1Q18新增產(chǎn)能稼動率提升明顯不如2017年,下游需求波動性加大。另外,封裝基板、人工成本上升亦是造成華天科技毛利率下滑的原因,基于此,我預計長電科技、通富微電1Q18業(yè)績也將很平淡。

有趣的是,根據(jù)我從華天科技了解到的情況,封裝基板的價格從4月開始有明顯松動,亦部分印證我上述預判,即從2Q18開始,電子/半導體各類元件芯片均將受到庫存周期下行的影響,ASP或多或少都將面臨壓力,建議投資者可密切觀察2Q18~3Q18存儲器(Dram、Flash、Nor等)、被動元件(MLCC、電阻電感等)毛利趨勢,我已在密切跟蹤A股兆易創(chuàng)新、風華高科等公司營運變化。

最后,在討論“利多”的因素之前,我還想提醒投資者全球半導體的制造業(yè)屬性與宏觀經(jīng)濟景氣的同步性。半導體產(chǎn)業(yè)價值大約65%來自于芯片制造和封裝,因此從行業(yè)屬性來看是偏向于重資產(chǎn)的,因此也必定存在周期性。從過去30年的經(jīng)驗來看,全球半導體銷售增速和實際GDP增速基本同步。因此如果我說全球半導體景氣2H18將明顯下滑,亦在說全球宏觀經(jīng)濟2H18將有壓力,相反,投資者也可從宏觀經(jīng)濟的趨勢來判斷全球半導體景氣。

回到“利多”因素的討論,我認為從業(yè)績來看,此輪周期下行(包括價格下行)幅度并不會超過2H14~1H16。核心的理由是與之前比,大數(shù)據(jù)/云計算/AI/智能制造/智能汽車支撐的服務器、物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)基數(shù)已具備相當規(guī)模且增速進入穩(wěn)定成長階段,填補了一般消費電子、智能手機、PC等傳統(tǒng)領(lǐng)域周期下行的坑(這也是Dram的景氣還能夠相對維持的原因)。換句話說,半導體景氣增長的中樞在逐年提升并至少持續(xù)至2025年。因此我建議全球投資者可在下一輪周期前(或許在2Q19前后)再加大對全球半導體的關(guān)注,在此之前,我偏謹慎。另外,從半導體技術(shù)更迭和下游領(lǐng)域結(jié)構(gòu)升級的角度來看,喜歡思考全球經(jīng)濟和生產(chǎn)力的投資者亦可結(jié)合半導體產(chǎn)業(yè)的進展思考全球全要素生產(chǎn)率和技術(shù)因素對經(jīng)濟中長期的影響進度。

對于A股而言,業(yè)績只是需要考慮的有限的一部分,國產(chǎn)替代的“利多”主題至少在2021年以前持續(xù)作為每次主升浪的主要推動力。雖然說當前國內(nèi)半導體行情的主要推動不是業(yè)績,但一旦情緒趨冷,壞的業(yè)績卻是會加速行情崩盤,我認為在當前全球景氣的背景下,需要越來越關(guān)注這一點。問題是如何把握國產(chǎn)替代主題的情緒節(jié)奏,我認為這一點很難,很大一部分是行業(yè)比較、流動性和利率價差形成的結(jié)果。但就半導體國產(chǎn)替代的行業(yè)關(guān)注點而言,我認為應該去注意跟蹤:

1、 合肥19nm Dram 10%良率的具體突破時間點(4Q18),以及達到經(jīng)濟試產(chǎn)的具體時間點(2019);

2、 長江存儲32層 Nand Flash(突破,但沒經(jīng)濟性)量產(chǎn)出貨時點(4Q18),64層產(chǎn)品的良率進展(2019);

3、 中芯國際14nm制程的量產(chǎn)、投產(chǎn)進展時間點(2Q19);

4、 國內(nèi)半導體設備廠商的上市進程,包括中微半導體、Mattson等等;

5、 國家大基金二期籌備(2Q18)以及投向(3Q18~2019)進展:與設備、硅片等材料、IC設計相關(guān)的資產(chǎn)注入可能;

6、 政府針對加速集成電路國產(chǎn)化進程的其他政策措施;

預判拐點依然很難,但風險越來越大。另外,歷年A股集成電路相關(guān)指數(shù)的波動上下限亦可以作為把握情緒的參考之一,畢竟我認為2H19之前A股半導體整體業(yè)績增速不會有明顯的變化。當前A股半導體指數(shù)處于歷史高位,在全球景氣下行預期下,我認為其中蘊含的風險越來越大,但若要預判拐點仍然十分困難,尤其是在ZTE事件尚未有明確解決方式時。在這個機械、電新、中小等領(lǐng)域研究員均紛紛為半導體國產(chǎn)化搖旗吶喊,百頁報告層出不窮的之時,我傾向于更謹慎一些。

基于以上邏輯,未來3個季度電子、半導體我應該關(guān)注什么,先后順序是什么,暫留給投資者去思考,我們下周再見。

一周電子行情數(shù)據(jù)回顧

受臺積電下調(diào)業(yè)績影響,全球半導體、科技股指跌幅較深。本周上證綜指下跌2.77%,中小板下跌3.11%,創(chuàng)業(yè)指下跌2.29%,電子(申萬)下跌3.21%。***加權(quán)指數(shù)下跌1.7%,納斯達克指數(shù)上漲0.56%。海外電子指數(shù)方面,費城半導體指數(shù)下跌4.41%,***電子指數(shù)下跌2.97%。

受益于ZTE事件影響,本周漲幅位居前列均為集成電路相關(guān)標的。本周漲幅前五名為國民技術(shù)(36.8%),紫光國芯(24.5%),納思達(23.3%),北方華創(chuàng)(17.4%),興森科技(14.1%);本周跌幅前五名為飛樂音箱(-22.4%),和晶科技(-16.7%),安潔科技(-15.2%),京東方A(-14.5%),宇順電子(-14.3%)。

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原文標題:干貨必讀:全球半導體多空因素初探

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