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SK海力士攜HBM4及面向AI的存儲(chǔ)器產(chǎn)品組合亮相2025國際電腦展

SK海力士 ? 來源:SK海力士 ? 2025-06-05 14:13 ? 次閱讀
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SK海力士于5月20日至23日舉辦的2025年臺(tái)北國際電腦展(COMPUTEX Taipei 2025,以下簡(jiǎn)稱COMPUTEX)上,展示了其涵蓋AI服務(wù)器、個(gè)人電腦和移動(dòng)設(shè)備等多個(gè)領(lǐng)域的豐富產(chǎn)品組合。

作為亞洲規(guī)模最大的ICT博覽會(huì),COMPUTEX匯聚了全球領(lǐng)先的IT企業(yè),集中展示前沿技術(shù)與創(chuàng)新解決方案。這一聚焦AI、數(shù)據(jù)中心等核心領(lǐng)域技術(shù)演進(jìn)與產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)的重要平臺(tái),今年以“AI Next”為主題,吸引了超過1400家企業(yè)參展,全方位呈現(xiàn)了“智能運(yùn)算與機(jī)器人”、“次世代科技”以及“未來移動(dòng)”等領(lǐng)域的創(chuàng)新成果。

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SK海力士展臺(tái)

本次展會(huì),SK海力士以“存儲(chǔ)器,驅(qū)動(dòng)人工智能與未來(MEMORY, POWERING AI AND TOMORROW)”為主題,精心打造了四大展區(qū):分別為“面向AI的HBM(HBM for AI)解決方案”、“數(shù)據(jù)中心(Data Center)解決方案”、“移動(dòng)/PC端解決方案(Mobile/PC)”,以及“道德與ESG實(shí)踐(Ethic & ESG)”,全面展示了其多樣化面向AI的存儲(chǔ)器解決方案。

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“面向AI的HBM解決方案”展區(qū)

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HBM4及HBM3E展示

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英偉達(dá)AI服務(wù)器專屬GPU模塊GB200,配備12層堆疊的36GB高帶寬存儲(chǔ)器HBM3E

在“面向AI的HBM解決方案”展區(qū),SK海力士展示了其最新HBM解決方案,包括12層HBM41和12層HBM3E。其中,HBM4具備目前業(yè)界最高水平的運(yùn)行速度,高達(dá)2TB/s(每秒2太字節(jié)),該產(chǎn)品通過優(yōu)化基板設(shè)計(jì),在改善連接HBM與邏輯半導(dǎo)體基礎(chǔ)裸片性能的同時(shí),實(shí)現(xiàn)更低的功耗表現(xiàn)。2025年3月,SK海力士已率先向主要客戶交付了12層HBM4樣品 [相關(guān)報(bào)道],并預(yù)計(jì)于今年下半年投入量產(chǎn)。此外,公司還公布了計(jì)劃于2026年推出的16層HBM4技術(shù)開發(fā)路線圖。

1高帶寬存儲(chǔ)器(HBM, High Bandwidth Memory):一種高附加值、高性能存儲(chǔ)器,通過垂直互聯(lián)多個(gè)DRAM芯片, 與DRAM相比可顯著提升數(shù)據(jù)處理速度。HBM DRAM產(chǎn)品以HBM(第一代)、HBM2(第二代)、HBM2E(第三代)、HBM3(第四代)、HBM3E(第五代)、HBM4(第六代)的順序開發(fā)。

此外,SK海力士還帶來36GB(千兆字節(jié))12層HBM3E,與搭載了該產(chǎn)品的英偉達(dá)AI服務(wù)器專用GPU模塊GB200一并展出。

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“數(shù)據(jù)中心解決方案”展區(qū)

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SK海力士服務(wù)器DIMM產(chǎn)品系列

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SK海力士服務(wù)器存儲(chǔ)解決方案系列

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SK海力士子公司Solidigm解決方案

在“數(shù)據(jù)中心解決方案”展區(qū),SK海力士展示了一系列可提升AI服務(wù)器性能并降低能耗的服務(wù)器DRAM模塊和企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(eSSD)產(chǎn)品。其中服務(wù)器DRAM模塊包括:搭載8Gb/s(每秒8千兆位)速率DRAM的64GB-256GB容量RDIMM2產(chǎn)品;搭載12.8Gb/s速率DRAM的96GB-256GB容量MRDIMM3產(chǎn)品;以及搭載7.5Gb/s速率LPDDR5X4的128GB容量SOCAMM5等。

2寄存雙列直插式內(nèi)存模組(RDIMM, Registered Dual In-line Memory Module):將多個(gè)DRAM組合在一塊電路基板上的服務(wù)器模塊產(chǎn)品。

3多路復(fù)用列雙列直插內(nèi)存模組(MRDIMM, Multiplexed Rank Dual In-line Memory Module):一種同時(shí)運(yùn)行兩個(gè)內(nèi)存列(模組的基本運(yùn)行單元)以提高內(nèi)存速率的模塊產(chǎn)品。

4LPDDR5X:移動(dòng)設(shè)備低功耗DRAM規(guī)格的LPDDR第七代(5X)產(chǎn)品,按照1-2-3-4-4X-5-5X的順序開發(fā)。

5SOCAMM(Small Outline Compression Attached Memory Module):一種基于低功耗DRAM的內(nèi)存模組,特別適用于AI服務(wù)器。

SK海力士介紹,公司全球首創(chuàng)的采用第六代10納米級(jí)(1c)6工藝的DDR5高性能模塊,在展會(huì)上獲得了高度關(guān)注。

610納米(nm)級(jí)DRAM工藝技術(shù)按1x(第一代)-1y(第二代)-1z(第三代)-1a(第四代)-1b(第五代)-1c(第六代)順序開發(fā)。SK海力士于2024年8月在全球首次成功開發(fā)1c技術(shù)。

在企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(eSSD)專區(qū),SK海力士展示了其最高容量可達(dá)61TB的超高容量存儲(chǔ)解決方案。特別值得關(guān)注的是基于238層4D NAND技術(shù)的第五代PCIe7產(chǎn)品PEB110,以及基于QLC8實(shí)現(xiàn)61TB超高容量的PS1012,這些創(chuàng)新產(chǎn)品將針對(duì)AI數(shù)據(jù)中心提供優(yōu)化支持和卓越性能。

7PCIe(Peripheral Component Interconnect express):用于數(shù)字設(shè)備主板上串行結(jié)構(gòu)的高速輸入/輸出接口。

8根據(jù)NAND閃存單元(Cell)中存儲(chǔ)位數(shù)的不同,可分為SLC(Single level Cell,1位)、MLC(Muti Level Cell,2位)、TLC(Triple Level Cell,3位)、QLC(Quadruple Level Cell,4位)等規(guī)格。

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“移動(dòng)/PC端解決方案”展區(qū)

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“移動(dòng)/PC端解決方案”展區(qū)

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PC端DRAM及NAND閃存產(chǎn)品

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移動(dòng)端DRAM及NAND閃存產(chǎn)品

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“道德與ESG實(shí)踐”展區(qū)

“移動(dòng)/PC端解決方案”展區(qū)展示了SK海力士在端側(cè)AI革命中引領(lǐng)潮流的DRAM和NAND閃存產(chǎn)品矩陣。移動(dòng)端產(chǎn)品包括運(yùn)行速度高達(dá)10.7Gb/s的低功耗DRAM產(chǎn)品LPDDR5X,以及基于238層4D NAND技術(shù)的存儲(chǔ)器UFS4.1。在PC端,SK海力士推出了基于1c DDR5的DRAM產(chǎn)品CSODIMM9、基于LPDDR5X的模塊化解決方案LPCAMM210、專為AI PC設(shè)計(jì)的高性能固態(tài)硬盤PCB01,以及目前在單芯片標(biāo)準(zhǔn)中具備業(yè)界領(lǐng)先水平28Gb/s速率的圖形用DRAM產(chǎn)品GDDR7。

9小型雙列直插式內(nèi)存模塊(Compression SODIMM):一種基于PC中使用的小型雙列直插式內(nèi)存模塊(SODIMM, Small Outline DIMM)開發(fā)的新型外形規(guī)格,相比SODIMM具備更高性能與更高密度。

10LPCAMM2(Low Power Compression Attached Memory Module 2):基于LPDDR5X的模塊解決方案,其性能表現(xiàn)相當(dāng)于一個(gè)LPCAMM2就能替代兩個(gè)傳統(tǒng)DDR5 SODIMM的性能效果,同時(shí)具備節(jié)省空間、低功耗和高性能特性。

此外,公司還展示了搭載在技嘉(GIGABYTE)、華碩(ASUS)、聯(lián)想(Lenovo)等全球合作伙伴硬件設(shè)備中的SK海力士DRAM和NAND閃存產(chǎn)品,并表示已構(gòu)建起覆蓋從筆記本電腦到服務(wù)器等廣泛需求的產(chǎn)品矩陣。

值得一提的是,SK海力士在“道德與ESG實(shí)踐”展區(qū)特別展示了其入選“2025年全球最具商業(yè)道德企業(yè)(World’s Most Ethical Companies)”的案例,強(qiáng)調(diào)了公司正憑借全球最高水平的道德經(jīng)營體系及實(shí)踐,持續(xù)深化與各利益相關(guān)方的信任紐帶。

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SK海力士金柱善社長(CMO,Chief Marketing Officer)(左起第二位)與英偉達(dá)CEO黃仁勛合影

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本次2025臺(tái)北國際電腦展,SK海力士與英偉達(dá)進(jìn)一步鞏固了合作伙伴關(guān)系

SK海力士表示:“通過此次展會(huì),公司進(jìn)一步鞏固了作為面向AI的存儲(chǔ)器市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者的行業(yè)認(rèn)知,并深化了與全球合作伙伴的戰(zhàn)略關(guān)系。”同時(shí)強(qiáng)調(diào):“我們將通過與客戶在AI服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心,以及端側(cè)AI等多個(gè)領(lǐng)域的緊密合作,及時(shí)提供最優(yōu)產(chǎn)品,持續(xù)強(qiáng)化公司作為‘全方位面向AI的存儲(chǔ)器供應(yīng)商’的地位?!?/p>

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原文標(biāo)題:SK海力士攜HBM4及面向AI的存儲(chǔ)器產(chǎn)品組合亮相2025國際電腦展

文章出處:【微信號(hào):SKhynixchina,微信公眾號(hào):SK海力士】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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