在電子封裝領(lǐng)域中，鍵合技術(shù)是有著廣泛的應(yīng)用，面對封裝密度不斷提高、焊點節(jié)距不斷下降和成本持續(xù)降低等挑戰(zhàn)，需要更了解鍵合技術(shù)，進行更多的鍵合的研究。

當(dāng)研究鍵合焊點，探究鍵合工藝參數(shù)對焊點與焊盤界面結(jié)合狀況的影響時，科研人員采用了鍵合點的剪切力測試。

鍵合焊點剪切力測試用設(shè)備：

鍵合推拉力測試機LB-8600

測試過程：兩個沿鍵合絲方向的反向拉力F和F'，用于平衡鉤針提供的垂直向上的拉力 F?。隨著拉力 F?持續(xù)增大，當(dāng)焊點或鍵合絲無法提供足夠反向拉力時，鍵合絲就會被拉斷，鍵合拉力試驗隨即結(jié)束。

鍵合拉力測試示意圖

技術(shù)參數(shù)：

設(shè)備型號：LB-8600

外形尺寸：660mm*610mm*800mm（含左右操作手柄）660*610*800

設(shè)備重量：約 95KG

電源供應(yīng)：110V/220V@3.0A 50/60HZ

氣壓供應(yīng)：4.5-6Bar

控制電腦：聯(lián)想/惠普原裝PC

電腦系統(tǒng)：Windows7/Windowsl0 正版系統(tǒng)

顯微鏡：標配高清連續(xù)變倍顯微鏡（可選配三目顯微鏡+高清CCD相機）

傳感器更換方式：自動更換（在軟件選擇測試項目后，相應(yīng)傳感器自動至測試工位）

平臺治具：360度旋轉(zhuǎn)，平臺可共用各種測試治具

XY軸絲桿有效行程：100mm*100mm 配真空平臺可拓展至200mm*200mm，大測試力100KG

XY軸大移動速度：采用霍爾搖桿對XY軸自由控制，大移動速度為6mm/S

XY軸絲桿精度：重復(fù)精度±5um 分辨率≤0.125 ： 2mm以內(nèi)精度±2um

Z軸絲桿有效行程：100mm 分辨率≤0.125um,大測試力20KG

Z軸大移動速度：采用霍爾搖桿對Z軸自由控制，大移動速度為8mm/S

Z軸絲桿精度：±2um 剪切精度2mm以內(nèi)精度±lum

傳感器精度：傳感器精度土0.003%：綜合測試精度土0.25%

設(shè)備治具：根據(jù)樣品或圖紙按產(chǎn)品設(shè)計治具（出廠標配一套）

設(shè)備校正：設(shè)備出廠標配相應(yīng)校正治具及砝碼一套

質(zhì)量保證：設(shè)備整機質(zhì)保2年，軟件身免費升級（人為損壞不含）

結(jié)果：

若引線上存在裂口、彎曲、割口、刻痕或者頸縮等問題，導(dǎo)致引線直徑減小超過 25%，產(chǎn)品不合格。

引線和鍵的結(jié)合處要是出現(xiàn)撕裂現(xiàn)象，產(chǎn)品不可接收。

若引線呈現(xiàn)直線形狀，而非弧形，該產(chǎn)品不符合接收標準。