芯片·行業(yè)·簡(jiǎn)訊

深圳市鈞敏科技有限公司

溫濕度傳感器芯片

Sensirion公司推出的SHT40溫濕度芯片，屬于其第四代數(shù)字溫濕度傳感器系列。該芯片溫度精度可達(dá)±0.2°C（典型值），濕度精度可達(dá)±1.8%RH（典型值），具有自校準(zhǔn)功能，能補(bǔ)償傳感器老化和溫度漂移，還優(yōu)化了功耗控制，電源電壓范圍從1.08V擴(kuò)展到3.6V，適用于智能樓宇、天氣站等多種場(chǎng)景。

磁傳感器市場(chǎng)規(guī)模有望增長(zhǎng)，國(guó)產(chǎn)廠商加速技術(shù)突圍

根據(jù) Yole 統(tǒng)計(jì)，2023 年全球磁傳感器市場(chǎng)規(guī)模為 29 億美元，2029 年將增長(zhǎng)至 37 億美元，CAGR 為 4%，其中汽車電子、工業(yè)和消費(fèi)電子為磁傳感器最主要的應(yīng)用市場(chǎng)。2024 年霍爾效應(yīng)傳感器以 64% 的市場(chǎng)份額占據(jù)主導(dǎo)地位。磁傳感器市場(chǎng)集中度較高，2023 年全球前五大廠商合計(jì)市占率超 70%，國(guó)產(chǎn)廠商正加速技術(shù)突圍，2022 年中國(guó)磁傳感器芯片國(guó)產(chǎn)化率僅為 25%，國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊。

MCU

2025 年，ST、恩智浦、瑞薩等頭部 MCU 廠商幾乎同時(shí)發(fā)布搭載新型嵌入式存儲(chǔ)的汽車 MCU 產(chǎn)品。

ST 推出帶有 xMemory 的 Stellar 系列汽車微控制器，其核心是相變存儲(chǔ)器（PCM）技術(shù)，Stellar P 和 G 系列汽車 MCU 都將搭載該技術(shù)，Stellar P6 MCU 將于 2025 年下半年投產(chǎn)。

恩智浦在 3 月份宣布推出 S32K5 系列汽車 MCU，這是業(yè)界首款基于 16nm FinFET 工藝、內(nèi)置磁阻式 RAM（MRAM）的 MCU。

瑞薩在 7 月發(fā)布了內(nèi)置 MRAM 的 MCU，工藝為 22nm，該設(shè)備配備了 1MB MRAM 和 2MB SRAM。

存儲(chǔ)芯片

2025年7月7日，證監(jiān)會(huì)披露，中國(guó)“內(nèi)存一哥”長(zhǎng)鑫科技集團(tuán)股份有限公司擬IPO并接受上市輔導(dǎo)，輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為中金公司和中信建投。市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)Counterpoint預(yù)測(cè)顯示，長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)2025年DRAM出貨量將同比增長(zhǎng)50%，其在整體DRAM市場(chǎng)的出貨份額預(yù)計(jì)將從第一季度的6%增至第四季度的8%，在DDR5市場(chǎng)的份額將從第一季度不到1%上升至年底的7%，在LPDDR5市場(chǎng)的份額將從0.5%激增至9%。

電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)壁壘及發(fā)展趨勢(shì)解析

電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)壁壘及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)主要分為硬件和軟件兩大部分。 硬件方面，伴隨工藝提升，集成化創(chuàng)新架構(gòu)未來(lái)將成為主流，頭部廠商有望在單芯片上全集成或部分集成預(yù)驅(qū)、MOS 以及 LDO、運(yùn)放等器件。 軟件方面，電機(jī)控制算法硬件化在芯片設(shè)計(jì)階段通過(guò)邏輯電路將控制算法在硬件層面實(shí)現(xiàn)，有利于縮短客戶開(kāi)發(fā)周期和降低使用難度。 據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu) Research And Markets 統(tǒng)計(jì)，2021 年全球電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)規(guī)模為 38.8 億美元，預(yù)計(jì) 2028 年可增長(zhǎng)至 55.9 億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率約為 5.3%。

車規(guī)芯片

小米汽車選用高通驍龍8 Gen 3消費(fèi)級(jí)芯片用于智能座艙，引發(fā)行業(yè)爭(zhēng)議。

車規(guī)級(jí)芯片與消費(fèi)級(jí)芯片在溫度耐受性、缺陷率、壽命周期與供應(yīng)鏈、認(rèn)證體系等方面存在顯著差異，業(yè)內(nèi)專家質(zhì)疑消費(fèi)級(jí)芯片用于汽車的長(zhǎng)期可靠性，即便采取散熱強(qiáng)化和主板級(jí)認(rèn)證，也無(wú)法根本解決其先天不足。

行業(yè)整體

2025 年 7 月 17 日，第七屆電子元器件應(yīng)用與供應(yīng)鏈韌性發(fā)展論壇在西安成功舉辦。論壇聚焦航空、航天、兵器、船舶等重點(diǎn)領(lǐng)域，匯聚了 300 余家單位的行業(yè)專家、用戶代表及領(lǐng)軍企業(yè)負(fù)責(zé)人。業(yè)內(nèi)頂尖專家、企業(yè)領(lǐng)軍者與科研應(yīng)用單位負(fù)責(zé)人圍繞電子元器件產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型中的核心痛點(diǎn)與突破路徑展開(kāi)深度研討，20 多家企業(yè)還展示了最新的科研產(chǎn)品。

振華科技 7 月 17 日在互動(dòng)平臺(tái)表示，隨著新一輪技術(shù)變革加速演進(jìn)，戰(zhàn)略新興行業(yè)快速發(fā)展，以及裝備信息化需求增長(zhǎng)，電子元器件整體在需求量上有望保持增長(zhǎng)勢(shì)頭，行業(yè)發(fā)展前景良好。