三星Galaxy S10疑似曝光，極窄邊框，跟iPhone X極為相似
雖然現(xiàn)在還是2018上半年，但有些手機廠商可能早就在籌備明年將要發(fā)布的智能手機了。比如說三星Note 9還未發(fā)布，現(xiàn)在Slashleaks從疑似今年三星MWC的發(fā)布會視頻中整理出了一張新圖，這款產品從輪廓上看，似乎是明年將要發(fā)布的新手機。
從看似模糊的截圖中可以清晰看到，被人握在手中的手機，擁有極窄邊框（幾乎可以說是無邊框）、手機底部同樣也是無邊框設計，這跟iPhoneX極為相似。
不過三星這款新手機，似乎屏幕整體帶來的視覺沖擊力，比iPhone X要強上不少，可能是因為邊框是曲面設計，所以在視覺上給人眼一種更寬闊的感覺。
有網(wǎng)友感覺，這可能是三星Galaxy S10，從整體外觀上觀察，似乎也說的過去，S10外形肯定是在S9基礎上再度優(yōu)化，很有可能誰加入屏下指紋識別。
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
三星電子
+關注
關注
34文章
15896瀏覽量
183225 -
iphonex
+關注
關注
3文章
614瀏覽量
33897 -
屏下指紋識別
+關注
關注
5文章
31瀏覽量
8913
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
深入解析LPC18S50/S30/S10：32位ARM Cortex - M3微控制器的卓越之選
深入解析LPC18S50/S30/S10：32位ARM Cortex - M3微控制器的卓越之選 在當今的電子設計領域，微控制器扮演著至關重要的角色。NXP的LPC18S50/
LPC18S50/S30/S10：32 位 ARM Cortex - M3 微控制器的深度解析
LPC18S50/S30/S10：32 位 ARM Cortex - M3 微控制器的深度解析 在嵌入式系統(tǒng)設計領域，選擇一款合適的微控制器至關重要。NXP 推出的 LPC18S50/
三星貼片電容0603型號的CL21B224KQNCBNE容值精度分析
三星貼片電容0603型號CL21B224KQNCBNE的容值精度為±10%(K檔)，符合ClassII類X7R陶瓷電容的典型精度范圍。
探索PS - S10系列電源的卓越性能與設計亮點
探索PS - S10系列電源的卓越性能與設計亮點 引言 在電子設備的設計中，電源模塊的選擇至關重要，它直接影響著整個系統(tǒng)的穩(wěn)定性和性能。今天，我們要深入探討的是Altech的PS - S10系列電源
三星電容的溫度系數(shù)如何選擇？
在電子元件選型中，溫度系數(shù)是決定電容性能穩(wěn)定性的核心參數(shù)之一。三星電容憑借X5R、X7R等主流溫度特性材料，為不同場景提供了精準匹配方案。今天從溫度系數(shù)的物理意義出發(fā)，結合典型應用場景，解析選型邏輯
三星電子正式發(fā)布Galaxy Z TriFold
2025年12月2日，三星電子正式發(fā)布Galaxy Z TriFold，進一步鞏固了三星在移動AI時代中針對形態(tài)創(chuàng)新的行業(yè)優(yōu)勢。
三星電機發(fā)布全球首款 0402 inch X7S 100V 22nF 汽車級MLCC
三星電機發(fā)布全球首款車規(guī)級MLCC0402X7S100V22nF，貞光科技作為授權代理商，提供樣品與技術支持，助力電動汽車OBC、Inverter、DC-DC等高壓小型化應用。近日，三星電機宣布成功
三星出擊！首款XR頭顯Galaxy XR登場，AI智能眼鏡蓄勢待發(fā)
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/莫婷婷）近日，三星推出首款混合現(xiàn)實頭顯——Galaxy XR，由此正式進軍XR（擴展現(xiàn)實）市場。該設備售價1800美元（約合12,820元人民幣），已在韓國和美國市場發(fā)售。三星
蘋果折疊iPhone定檔2026，三星獨供OLED面板
近日，據(jù)報道，蘋果公司計劃于2026年正式推出其首款可折疊iPhone，這款備受期待的設備將采用7.6英寸內折式設計，標志著蘋果正式進軍可折疊設備市場。 根據(jù)可靠消息，三星顯示（SDC）已獲
曝三星S26拿到全球2nm芯片首發(fā)權 三星獲特斯拉千億芯片代工大單
我們來看看三星的最新消息： 曝三星S26拿到全球2nm芯片首發(fā)權 數(shù)碼博主“剎那數(shù)碼”爆料稱，三星Exynos 2600芯片已進入質量測試階段，計劃在今年
預定破百萬！三星推出史上最輕薄折疊手機，破解市場放緩魔咒
ZFold7變薄、變輕和變大。三星Galaxy Z Fold7比三星Galaxy S25 Ultra更輕，重量僅為215克。比較一周前發(fā)布
三星Galaxy Z Fold7搭載高通驍龍8至尊版移動平臺
今日，高通技術公司宣布驍龍 8至尊版移動平臺(for Galaxy)將在全球范圍為三星Galaxy Z Fold7提供支持。驍龍8至尊版(for Galaxy)采用全球最快的移動CPU
三星Galaxy S25 Edge搭載瑞聲科技UltraSlim超薄感知解決方案
近日，三星Galaxy S25 Edge以5.85mm超薄機身震撼登場。作為三星史上最薄的智能手機，Galaxy
評論