SiP中國系統(tǒng)級封裝大會初步日程發(fā)布，不要錯過！

上海站

時間：2018年10月17-19日

地點(diǎn)：上海虹橋錦江大酒店

深圳站

時間：2018年12月20-22日

地點(diǎn)：深圳會展中心

目前已經(jīng)確認(rèn)的大會贊助商包括：

更有來自全球幾十個技術(shù)公司等

頂級sip技術(shù)專家確認(rèn)出席演講，

包括：Yole、Intel、BOSCH、Qualcomm、TSMC等。

上海站 會議日程新鮮出爐↓↓↓

* 該日程為大會初步日程，具體內(nèi)容會隨時更新，敬請留意官方網(wǎng)站

Day 1

Day 2

Day 3

來自第二屆中國系統(tǒng)級封裝大會SiP Conference China 2018主席的邀請函

大會主席：

Nozad Karim

安靠公司 SiP產(chǎn)品線總裁

感謝大家參加并支持在深圳舉行的2017中國系統(tǒng)級封裝大會。在行業(yè)頂級演講者和贊助商、參展商和媒體的鼎力支持下，本次會議取得了巨大的成功。

2017年的會議吸引了來自中國、北美、歐洲、日本、韓國等國的250多名與會人士和嘉賓。此外，還有12家專業(yè)媒體參與了這次會議的采訪和報道。我們也收到了很多關(guān)于如何推進(jìn)下一個層面的建議和建言，讓我們的觀眾得以了解最新的SiP技術(shù)和業(yè)務(wù)發(fā)展情況。

我非常高興地邀請您參加在中國上海舉行的第二屆中國系統(tǒng)級封裝大會SiP Conference China 2018（上海虹橋錦江大酒店，地址：上海長寧區(qū)遵義南路5號），會議將在10月17-19日舉行。2018年會議是被廣泛認(rèn)為是中國重要的SiP大會。這場內(nèi)容詳實的年度聚會匯集了優(yōu)秀的電子系統(tǒng)設(shè)計和SiP封裝專業(yè)知識，并包括來自O(shè)SAT、EMS、OEM、IDM、無晶圓半導(dǎo)體設(shè)計公司，硅晶圓代工廠以及原材料和設(shè)備供應(yīng)商的組裝測試。

第二屆中國系統(tǒng)級封裝大會SiP Conference China 2018將突出兩大SiP細(xì)分市場：物聯(lián)網(wǎng)&智能手機(jī)SiP和汽車SiP。演講者將分享創(chuàng)新的想法、方法、最新的研發(fā)進(jìn)展和路線圖。會議將涵蓋以下重要議題：

● SiP業(yè)務(wù)和技術(shù)趨勢

● 智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)和汽車的SiP系統(tǒng)解決方案

● 5G NR和汽車?yán)走_(dá)SiP解決方案

● 為SiP提供先進(jìn)的材料和基片解決方案

● SiP測試解決方案

● SiP裝配＆制造

2018年中國系統(tǒng)級封裝大會將為來自業(yè)界世界SiP領(lǐng)導(dǎo)者的SiP相關(guān)趨勢和新工程創(chuàng)新提供動態(tài)的學(xué)習(xí)和技術(shù)更新。

不要錯過為整個會議期間規(guī)劃的娛樂活動，包括周三晚上舉行的豐富的中國文化和舞蹈音樂表演，以及周四晚上的“上海之夜”，您將游覽上海夜間美景并享受日落之后的上海生活。

Nozad Karim

General Chair of SiP Conference China 2018

VP; System in Package at Amkor Technology