應(yīng)用背景

在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，晶圓作為芯片生產(chǎn)的核心載體，其每一次搬運(yùn)都關(guān)乎納米級(jí)精度的工藝控制與零缺陷的質(zhì)量承諾。隨著12英寸晶圓產(chǎn)能攀升與先進(jìn)制程普及，傳統(tǒng)晶圓搬運(yùn)環(huán)節(jié)的管理瓶頸日益凸顯：潔凈室中光學(xué)識(shí)別的微塵污染風(fēng)險(xiǎn)、多設(shè)備協(xié)同中的信息斷層、SEMI標(biāo)準(zhǔn)下全流程追溯的效率短板，在此背景下，半導(dǎo)體專用RFID技術(shù)以其潔凈級(jí)設(shè)計(jì)、非接觸式精準(zhǔn)識(shí)別與高安全數(shù)據(jù)交互能力，成為突破產(chǎn)能瓶頸、構(gòu)建智能追溯體系的關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施。

應(yīng)用方案

標(biāo)簽綁定，數(shù)據(jù)零誤差:

●在FOUP側(cè)面嵌入標(biāo)簽，通過(guò)寫卡設(shè)備寫入唯一ID，自動(dòng)關(guān)聯(lián)晶圓批次信息（直徑、材料等），與MES系統(tǒng)實(shí)時(shí)同步，杜絕人工錄入錯(cuò)誤

●設(shè)備轉(zhuǎn)運(yùn)：無(wú)縫銜接提效率:

AMHS軌道節(jié)點(diǎn)安裝讀寫器，F(xiàn)OUP經(jīng)過(guò)時(shí)完成識(shí)別，自動(dòng)調(diào)用對(duì)應(yīng)工藝配方；

●質(zhì)量追溯：異?？焖俣ㄎ?檢測(cè)設(shè)備出口自動(dòng)記錄缺陷數(shù)據(jù)，NG品實(shí)時(shí)分流，異常時(shí)定位關(guān)聯(lián)晶圓，反向追溯效率提升。

應(yīng)用產(chǎn)品

晨控智能專為半導(dǎo)體制造業(yè)研發(fā)生產(chǎn)的RFID讀寫器CK-S650系列特點(diǎn)：

●多天線選擇：多種識(shí)別天線，滿足不同識(shí)別距離要求

●主富的接口和協(xié)議：RS485、以太網(wǎng)。支持標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)半導(dǎo)體HSMS、Modbus協(xié)議。

●操作便捷：讀卡器內(nèi)部集成了射頻部分通信協(xié)議，用戶只需通過(guò)RS485通信接口發(fā)送接收數(shù)據(jù)便可完成標(biāo)簽的讀取操作，無(wú)需理解復(fù)雜的射頻通信協(xié)議。

●兼容性好：兼容讀寫多種半導(dǎo)體芯片；

審核編輯 黃宇