ATE板（Automated Test Equipment Printed Circuit Board）指自動測試設備印刷電路板，是半導體芯片自動化測試中的核心硬件，用于連接被測芯片與測試儀器，支持功能、性能、參數(shù)及可靠性測試，確保芯片達到設計標準。

ATE 板的應用

ATE 板（自動測試設備印刷電路板）在電子設備中具有廣泛且關(guān)鍵的應用，貫穿生產(chǎn)、研發(fā)、維修等多個環(huán)節(jié)，部分應用場景：航空航天、通信設備、醫(yī)療設備、汽車電子、新興領域（智能家居、輔助及自動駕駛等）。

ATE 板的核心功能

1. 芯片測試接口：ATE 板作為被測芯片（DUT）與測試設備之間的物理媒介，提供電信號傳輸、測量和控制接口，支持功能測試、性能測試、參數(shù)測試、故障檢測及可靠性測試。

2. 測試環(huán)境適配：ATE 板需適配不同類型的 ATE 測試機，包括探針卡（用于晶圓級測試）、轉(zhuǎn)接板、負載板（用于封裝后測試）和老化測試板（用于芯片長期可靠性驗證）。

ATE 板的技術(shù)特點

1、高密度與復雜性：隨著集成電路向更小、更復雜方向發(fā)展，ATE 板的層數(shù)不斷增加（了解目前同行最高已做到124 層），板厚通常在 4～10mm，線寬線距不斷縮小（如 3mil/3mil 以下），BGA 間距持續(xù)壓縮（BGA pitch 達 0.35mm 以下），以滿足高密度測試需求。采用沉金+電厚金及鎳鈀金工藝，提升焊盤耐磨性與導電性。

2、高精度制造要求：ATE 板對層間對準精度、鉆孔精度、厚度均勻性、高厚徑比下的鍍銅和樹脂塞孔工藝有嚴格要求，以確保測試結(jié)果的準確性。例如，翹曲率需控制在 0.3%或 0.2%以內(nèi)，有客戶更是要求變態(tài)的≤0.1%；BGA 區(qū)域的焊盤高度差需保持在 25um 至 50um 以內(nèi)。

3、信號完整性保障及性能指標：ATE 板需嚴格控制阻抗公差（如±5%）、高頻高速特性（低損耗材料）、抗環(huán)境應力能力（如熱循環(huán)測試）、STUB 長度（6mil 以下甚至 0 殘樁），實現(xiàn)層間互連，減少信號傳輸路徑長度，以減少信號反射和串擾，確保高頻信號的穩(wěn)定傳輸。

4、因技術(shù)復雜度高、工藝難度大，精度要求高，成本顯著高于普通線路板；且需快速交付以配合芯片研發(fā)進度，生產(chǎn)周期緊張。

5、特殊工藝：涉及混壓、階梯、盲槽、HDI、盲埋孔及多次壓合、背鉆、電金、高厚徑比、混壓等設計；

6、特殊材料：環(huán)氧樹脂體系高 TG（TG 值 180℃）、高頻高速（如：RO4350B、PTFE、M6/M7/M8 等級材料）、高可靠性材料（如聚酰亞胺 TG 值 250℃，如 85N、86HP、VT901、SH260 等）等。

眾陽電路在 ATE板領域的表現(xiàn)

眾陽電路團隊憑借二十多年的技術(shù)沉淀和積累，在多年前已洞察行業(yè)發(fā)展趨勢積極進軍 ATE板領域，針對該行業(yè)特性和細分產(chǎn)品各項品質(zhì)工藝要求，投入大量研發(fā)力量，攻堅克難，針對性地攻克各個技術(shù)堡壘，如今已在 ATE板領域成為多家客戶緊密的合作伙伴，能夠保質(zhì)且快速（30層樣板最快 120小時）為客戶提供研發(fā)樣品服務，助力客戶搶占市場先機。下面來看看公司 ATE板的能力及部分樣板展示。

ATE板的技術(shù)挑戰(zhàn)與趨勢

1. 制造難度提升：隨著 ATE板層數(shù)增加、線寬線距縮小和 BGA間距壓縮，制造過程中的對準精度、鉆孔精度和鍍銅均勻性等要求不斷提高，增加了制造難度和成本。

2. 新材料與新工藝：為滿足高頻高速測試需求，ATE板開始采用低損耗介質(zhì)材料（如 Df≤0.002@10GHz）及更嚴苛的耐老化測試材料，和先進的表面處理工藝（如電薄金+選擇性電厚金），以提升信號傳輸質(zhì)量和可靠性。

3. 智能化與自動化：未來 ATE板將向更加智能化、自動化的方向發(fā)展，測試速度更快、精度更高。同時，隨著 5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術(shù)的普及，ATE板的應用領域?qū)⒏訌V泛。

審核編輯 黃宇