于灣區(qū)芯城，鑄精“芯”根基 | 眾陽電路多層pcb廠家
“灣區(qū)芯城”作為深圳重點(diǎn)打造的先進(jìn)制造業(yè)集聚區(qū)，聚焦智能網(wǎng)聯(lián)汽車、半導(dǎo)體與集成電路、AI光模塊，智能終端等核心產(chǎn)業(yè)。眾陽電路作為一家專注于高精密度雙面、多層印制電路板研發(fā)與生產(chǎn)的國家高新技術(shù)企業(yè)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通訊、工業(yè)控制、醫(yī)療、航空航天及汽車電子等領(lǐng)域，與“灣區(qū)芯城”的主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)方向深度匹配。
有一種底氣叫“扎根實(shí)業(yè)”，有一種擔(dān)當(dāng)叫“助力發(fā)展”！深耕燕羅，不負(fù)熱土！深圳市眾陽電路科技有限公司憑借多年的堅(jiān)守與創(chuàng)新，成為燕羅實(shí)業(yè)版圖中不可或缺的重要力量，用專業(yè)和專注詮釋著企業(yè)的責(zé)任與使命，為燕羅經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展添磚加瓦，為區(qū)域經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展立下汗馬功勞。這份付出值得被看見、被肯定。灣區(qū)芯城的感謝狀是榮譽(yù)，是肯定，是期許，更是新征程的號(hào)角。2026年，讓我們攜手共進(jìn)，在灣區(qū)芯城的建設(shè)浪潮中，再創(chuàng)輝煌，共赴未來！
?高多層/HDI背板 | 高速信號(hào)完整性 | 服務(wù)器/存儲(chǔ)集群穩(wěn)定核心
我們?yōu)闉硡^(qū)蓬勃的算力經(jīng)濟(jì)，鍛造承載海量數(shù)據(jù)的“高速公路”。以20層以上背板、精準(zhǔn)背鉆技術(shù)，確保每一顆算力芯片的潛力，在數(shù)據(jù)中心和AI服務(wù)器中極致釋放。
 高速服務(wù)器板 |
層數(shù)：24層（2+20+2結(jié)構(gòu)） |
| 板厚：4.0mm、厚徑比20：1 | |
| 材料：R5775G/M6(HVLP) | |
| 16組背鉆 | |
| Stub：≤0.127mm、阻抗控制5% | |
| 線寬/線距：0.065mm | |
| 尺寸：439*493mm |
 模塊產(chǎn)品 |
層數(shù)：12層 |
| 結(jié)構(gòu)：HDI（2+8+2） | |
| 材料：R5775G/M6（HVLP） | |
| 表面處理：鎳鈀金+局部鍍厚金 | |
| 阻抗控制：5% | |
| 線寬/線距：2.5/2.5mil | |
| 內(nèi)層空間5mil、電金50U" | |
| 400G光模塊，分段金手指 |
模塊產(chǎn)品的應(yīng)用場景
| 行業(yè) | 應(yīng)用場景 | 特征 |
| 4G通信模塊 | 遠(yuǎn)程打卡、智能安防、車載終端、工業(yè)PLC遠(yuǎn)程調(diào)試。 | 支持SIM卡接入，通過蜂窩網(wǎng)絡(luò)傳輸數(shù)據(jù)； |
| 可集成藍(lán)牙、串口通信功能，實(shí)現(xiàn)多模式控制； | ||
| 配合觸控頭可實(shí)現(xiàn)對(duì)手機(jī)的遠(yuǎn)程操控，適用于自動(dòng)化場景。 | ||
|
指紋識(shí)別模塊 |
智能鎖、考勤機(jī)、金融終端、移動(dòng)設(shè)備身份認(rèn)證。 | 按技術(shù)分為?光學(xué)式、電容式、超聲波式和射頻式?； |
| 分辨率通常為500dpi，識(shí)別速度快（<1秒），安全性高（FAR < 0.001%）； | ||
| 支持活體檢測與AES-256加密，防止偽造攻擊。 | ||
|
消防控制模塊 |
控制排煙閥、防火閥、消防泵、聲光警報(bào)器等聯(lián)動(dòng)設(shè)備。 | 通過二總線與控制器連接，具備輸入/輸出雙功能； |
| 輸出觸點(diǎn)容量大（如DC24V/2A），支持脈沖或電平控制； | ||
| 具備線路故障檢測、電子編碼、短路隔離等功能。 | ||
|
開關(guān)電源模塊 |
通信設(shè)備、醫(yī)療儀器、工控系統(tǒng)、新能源裝置。 | 分為AC/DC（交流轉(zhuǎn)直流）和DC/DC（直流轉(zhuǎn)直流）兩類； |
| 效率超90%，功率密度高，支持并聯(lián)擴(kuò)容與熱備份; | ||
| 內(nèi)置EMI濾波與散熱設(shè)計(jì)，提升電磁兼容性與穩(wěn)定性。 | ||
|
模擬量輸入/輸出模塊 |
PLC控制系統(tǒng)、傳感器信號(hào)采集、過程控制。 | 支持電壓（0~10V）、電流（4~20mA）、熱電阻/熱電偶信號(hào)輸入； |
| 轉(zhuǎn)換精度高，直接輸出溫度值的10倍整數(shù)，簡化編程； | ||
| 可擴(kuò)展多通道，靈活配置。 | ||
|
工業(yè)控制模塊 |
高端制造、數(shù)控機(jī)床、自動(dòng)化生產(chǎn)線。 | 高處理速度與運(yùn)算能力，采樣時(shí)間可達(dá)100μs； |
| 支持PROFIBUS DP通信，實(shí)現(xiàn)同步控制； | ||
| 可自由組合功能塊，適用于復(fù)雜PLC任務(wù)。 | ||
| 軟件與系統(tǒng)模塊化設(shè)計(jì) | 網(wǎng)頁開發(fā)、APP架構(gòu)、后臺(tái)系統(tǒng)、業(yè)務(wù)流程設(shè)計(jì)。 | 模塊獨(dú)立封裝，高內(nèi)聚、低耦合； |
| 接口標(biāo)準(zhǔn)化，便于復(fù)用與維護(hù)； | ||
| 提升開發(fā)效率，降低bug率，支持插件化擴(kuò)展。 |
?高頻高速加工 | 極致阻抗控制 | 5G/光通信設(shè)備可靠載體
我們?yōu)闉硡^(qū)領(lǐng)先的通信集群，構(gòu)筑信號(hào)無損馳騁的“航道”。憑借高頻材料工藝與微波級(jí)精密加工，保障從基站到光模塊的每一“比特”信息，傳輸皆精準(zhǔn)。
 交換機(jī)產(chǎn)品 |
關(guān)鍵作用： |
| 高速信號(hào)傳輸平臺(tái) | |
| 核心元器件集成載體 | |
| 端口連接與接口集成 | |
| 散熱與可靠性保障 | |
| 支撐AI與數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)升級(jí) |
?微米級(jí)工藝 | 高頻高速材料 | 高可靠性設(shè)計(jì)
我們以極致工藝悄然護(hù)航每一顆“中國芯”。專注高端測試PCB的研發(fā)制造——從測試接口板到探針卡，從高速負(fù)載板到老化測試板，以微米級(jí)的精度、納米級(jí)的材料掌控，為芯片測試提供“零誤差”的硬件基座。讓測試板在256GB/s的超高速信號(hào)下依然穩(wěn)定如磐。我們助力客戶將測試良率提升5%，成本降低15%，迭代效率加快20%。
 半導(dǎo)體測試板 |
層數(shù)：26層（2+22+2結(jié)構(gòu)） |
| 材料：TU933+ | |
| 板厚：6.35mm | |
| 厚徑比：25：1、電50μin厚金 | |
| 翹曲度：≤0.15% |
 半導(dǎo)體測試板 |
層數(shù)：48層 |
| 材料：R5775G/M6+RO4350B+高TG混壓 | |
| 板厚：6.35mm | |
| 厚徑比：25：1、電50μin厚金 | |
| 翹曲度：≤0.15% |
半導(dǎo)體測試板的應(yīng)用場景
| 應(yīng)用場景 | 說明 |
| 晶圓測試（Wafer Probing） | 在芯片封裝前，使用?探針卡（Probe Card）? 對(duì)晶圓上的每個(gè)晶粒進(jìn)行電學(xué)參數(shù)測試，篩選出不良品，避免無效封裝帶來的成本浪費(fèi)。 |
| 成品測試（Final Testing, FT） | 封裝完成后，通過?負(fù)載板（Load Board）? 進(jìn)行功能驗(yàn)證，確保IC的速度、功耗、信號(hào)完整性等符合設(shè)計(jì)規(guī)范，剔除不合格產(chǎn)品。 |
| 老化測試（Burn-in Test） | 在高溫、高壓等極端環(huán)境下長時(shí)間運(yùn)行芯片，加速暴露早期失效問題，提升產(chǎn)品長期可靠性，尤其適用于車規(guī)級(jí)、工業(yè)級(jí)芯片。 |
半導(dǎo)體測試板具備“?四高一小?”的技術(shù)特點(diǎn)
| 高層數(shù) | 現(xiàn)代負(fù)載板層數(shù)可達(dá)30層以上，以支持復(fù)雜布線需求。 |
| ?高厚徑比? | 鉆孔深度與直徑之比大，對(duì)鍍銅工藝要求極高 |
| 高平整度 | 翹曲率需控制在0.1%~0.2%以內(nèi)，BGA區(qū)域焊盤高度差不超過50μm，確保接觸穩(wěn)定 |
| 高可靠性 | 材料需耐受高溫循環(huán)與長期老化測試，保障測試過程無故障。 |
| 小間距 & 精細(xì)線路 | 高端探針卡BGA pitch可低至40~55μm，接近封裝基板工藝水平。 |
 芯片測試?yán)匣?/strong> |
關(guān)鍵作用： |
| 早期失效篩選（Burn-in Screening） | |
| 壽命預(yù)測與穩(wěn)定性驗(yàn)證 | |
| 多場景可靠性測試適配平臺(tái) | |
| 高密度、高一致性測試支持 | |
| 支撐車規(guī)、工業(yè)、醫(yī)療等高可靠領(lǐng)域 |
 半導(dǎo)體芯片信號(hào)測試板 |
關(guān)鍵作用： |
| 構(gòu)建高精度信號(hào)傳輸通道 | |
| 驗(yàn)證信號(hào)完整性與時(shí)序一致性 | |
| 支持晶圓級(jí)與封裝后功能測試 | |
| 適配復(fù)雜測試環(huán)境與多類型封裝 | |
| 提升測試效率與良率管理 |
PS：本文部分產(chǎn)品圖片涉及相關(guān)保密性，均做了特別處理，只作參考！
審核編輯 黃宇
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