作為一個快速發(fā)展變化的產(chǎn)業(yè)，以智能手機為代表的全球消費電子行業(yè)正隨著AI、AR等全新技術(shù)的出現(xiàn)，在硬件和軟件領(lǐng)域迎來一個全新的發(fā)展時期，更重要的是，中國已經(jīng)成為消費電子產(chǎn)品最大的設(shè)計、生產(chǎn)和消費市場。

全球知名調(diào)研機構(gòu)IDC的報告顯示，2017 年全球智能手機出貨量共計達到 14.62 億臺，相比于 2016 年14.70 億臺的全球智能手機出貨總量， 2017 年的出貨量下滑了 0.5%。

盡管這個下跌幅度并不嚴重，但這卻是智能手機市場有史以來首次出現(xiàn)的下跌。這也從側(cè)面反映出，消費者對智能手機的需求已逐漸出現(xiàn)了疲態(tài)。智能手機市場迎來消費升級，尤其是國產(chǎn)手機開始向高端市場邁進。

隨著智能手機的不斷普及，消費者的需求開始從基礎(chǔ)的功能性領(lǐng)域向高層次轉(zhuǎn)變，更加強調(diào)產(chǎn)品的性能、美感。更輕、更薄、更快、更強大作為消費電子尤其是移動智能設(shè)備如手機、筆記本電腦等不懈追求的目標(biāo)在當(dāng)下更顯得尤為重要。外形美觀、性能強勁、用戶體驗極佳的中高端消費電子機型受到消費者越來越多的關(guān)注。

消費電子產(chǎn)品變得越來越輕薄，隨之對制造材料提出更高要求：既要保證用戶長期使用的可靠性，還要在極端加工條件下，具有易加工性和熱穩(wěn)定性。

芯片是消費電子產(chǎn)品的核心組成部分。隨著芯片的高度集成，功率越來越大，芯片散熱效果愈顯重要。收購了道康寧?后的陶氏作為全球有機硅導(dǎo)熱材料的領(lǐng)頭羊，始終恪守可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)，以創(chuàng)新導(dǎo)熱技術(shù)保障消費電子產(chǎn)品的不斷持續(xù)更新迭代，幫助消費電子廠商在產(chǎn)品研發(fā)生產(chǎn)過程中實現(xiàn)更高的效率和更低的綜合成本。

為了進一步了解陶氏高性能有機硅導(dǎo)熱材料解決方案和陶熙?品牌的未來發(fā)展，探討有機硅導(dǎo)熱領(lǐng)域的流行趨勢，新材料在線?在“2018年亞洲消費電子展(CES Asia 2018)”期間，專訪了陶氏消費品解決方案業(yè)務(wù)部印刷電路板和系統(tǒng)裝配全球市場總監(jiān)Rogier Reinders、陶氏消費品解決方案業(yè)務(wù)部印刷電路板和系統(tǒng)裝配全球技術(shù)服務(wù)與發(fā)展總監(jiān)C.H. Lee，聽他們暢談陶氏旗下陶熙?品牌有機硅導(dǎo)熱材料的歷史與未來。

中間為陶氏消費品解決方案業(yè)務(wù)部印刷電路板和系統(tǒng)裝配全球市場總監(jiān)Rogier Reinders；右邊為陶氏消費品解決方案業(yè)務(wù)部印刷電路板和系統(tǒng)裝配全球技術(shù)服務(wù)與發(fā)展總監(jiān)C.H. Lee

瞄準痛點 陶氏全新有機硅導(dǎo)熱凝膠亮相

以智能手機為代表的消費電子正在朝著功能更加強大，運算能力更快、外觀材質(zhì)非金屬化的新方向大踏步前進，隨著這一趨勢的日益明顯，散熱引發(fā)的問題也層出不窮。

作為有機硅、硅基技術(shù)與創(chuàng)新領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者陶氏高性能有機硅事業(yè)部在CES Asia 2018展出其用于智能手機部件熱管理的新型陶熙? TC-3015有機硅導(dǎo)熱凝膠，使用了新品牌陶熙?替換原道康寧?品牌的標(biāo)簽。

“為應(yīng)對熱管理方面的種種嚴峻難題，中國和世界各地的智能手機客戶正尋求新型解決方案。我們開發(fā)該新型導(dǎo)熱有機硅，就是為了向其提供支持。”陶氏消費品解決方案業(yè)務(wù)部印刷電路板和系統(tǒng)裝配全球市場總監(jiān)Rogier Reinders告訴新材料在線?，陶熙? TC-3015有機硅導(dǎo)熱凝膠可提供卓越的熱管理平衡，便于重工和簡化流程。我們期望該材料能夠為熱管理設(shè)立新的標(biāo)準，從而取代影響設(shè)計自由度的傳統(tǒng)笨重散熱墊。我們已經(jīng)與一家領(lǐng)先的智能手機制造商合作，滿足未來更輕薄、更小型化及性能更高設(shè)備的散熱要求。

陶氏消費品解決方案業(yè)務(wù)部印刷電路板和系統(tǒng)裝配全球技術(shù)服務(wù)與發(fā)展總監(jiān)C.H. Lee進一步解釋說，陶氏這款新產(chǎn)品固化后形成導(dǎo)熱凝膠，可實現(xiàn)芯片組的高效散熱，還具有卓越的潤濕性，可確保低Rc（接觸電阻）以實現(xiàn)熱管理，即便在集成電路（IC）和中央處理器（CPU）等發(fā)熱最多的智能手機部件也不會形成產(chǎn)生熱點。

針對以往智能手機等消費電子產(chǎn)品在生產(chǎn)過程中存在的返工問題，陶熙? TC-3015有機硅導(dǎo)熱凝膠可以輕易無殘留剝離以用于重新加工。

“這一優(yōu)點對消費電子生產(chǎn)企業(yè)來說至關(guān)重要，可以大為節(jié)省生產(chǎn)成本，提高效率?！盋.H. Lee表示，陶熙? TC-3015有機硅導(dǎo)熱凝膠還可以采用自動化點膠的方式集成到生產(chǎn)自動化流程中，無需耗費太多時間應(yīng)用于成品散熱墊，避免了人工操作帶來的低效率。

有統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計到2022年，快速增長的智能手機行業(yè)出貨量將達到21億臺。隨著設(shè)備功能的增加，以及終端客戶對處理速度的要求日益提高，熱管理對性能提升和使用壽命的延長越來越重要。5G的來臨更加對消費電子處理器的強大數(shù)據(jù)處理、運行能力提出了嚴苛的考驗，消費電子產(chǎn)品散熱壓力已經(jīng)成為行業(yè)最為關(guān)注的痛點。

“陶熙?TC-3015有機硅導(dǎo)熱凝膠使用單組分配方，不需要混合，可通過多種方式進行加工?！盋.H. Lee告訴新材料在線?，這款導(dǎo)熱凝膠材料可在室溫固化或通過芯片自身發(fā)熱固化，無需單獨固化流程，有助于提高生產(chǎn)效率。

當(dāng)然，如果客戶需要更快的固化速度，可將該材料置于150℃的高溫下。

據(jù)了解，陶熙? TC-3015有機硅導(dǎo)熱凝膠的導(dǎo)熱性能可以描述為：TC（導(dǎo)熱系數(shù)）= 2W / m.K，粘合層厚度(BLT)在3mm以下時，熱老化不會出現(xiàn)塌落或裂紋，應(yīng)用于智能手機部件能實現(xiàn)高效的熱管理。

承續(xù)七十年經(jīng)驗 陶熙?再出發(fā)

據(jù)Rogier Reinders介紹，陶氏高性能有機硅事業(yè)部的新型導(dǎo)熱凝膠采用新品牌陶熙?，而該品牌的基礎(chǔ)是新收購的道康寧?有機硅技術(shù)平臺，繼承了該平臺七十年的創(chuàng)新經(jīng)驗和久經(jīng)考驗的性能。

“從目前來看，陶氏有機硅導(dǎo)熱材料依然處在全球的領(lǐng)先位置?！?Rogier Reinders告訴新材料在線?，陶氏作為全球最大的化學(xué)品公司之一，擁有著豐富的化學(xué)品研發(fā)創(chuàng)新經(jīng)驗和技術(shù)能力，再結(jié)合道康寧?在有機硅領(lǐng)域七十年的經(jīng)驗，這是一個完美的組合，客戶反映非常良好。

按照陶氏給出的解釋，新品牌陶熙?有著豐富的內(nèi)涵，陶即陶氏，熙本意指太陽，有光明和希望之意。陶熙?也喻義著陶氏未來發(fā)展蒸蒸日上。

“品牌名稱變更，但陶氏對客戶的承諾不會變，未來陶氏在有機硅領(lǐng)域?qū)⒗^續(xù)為客戶提供更加優(yōu)質(zhì)的創(chuàng)新產(chǎn)品?！盧ogier Reinders堅定的說，新品牌融合了雙方的優(yōu)勢并強化了在有機硅產(chǎn)品和解決方能在全球范圍眾多應(yīng)用領(lǐng)域一直以來的技術(shù)積累。