2018年7月初，村田制作所（以下簡稱“村田”）發(fā)布通知表示對MLCC價格進(jìn)行調(diào)整。通知提到，近年，通信、車載等市場對MLCC的需求已經(jīng)遠(yuǎn)超各供應(yīng)商的供給能力，供需關(guān)系失衡，供貨不足情況十分嚴(yán)峻。為了緩解供求關(guān)系，提高生產(chǎn)效率，村田建議客戶，針對村田NRND/EOL產(chǎn)品，不要在新的設(shè)計中采用。另外針對一些品類，將進(jìn)行調(diào)價。參考上周文章《村田宣布停產(chǎn)部分NRND產(chǎn)品，下周部分MLCC系列將調(diào)漲最高500%！》

對此，村田公司確認(rèn)此次漲價通知已經(jīng)下發(fā)，此次漲價主要由于原材料成本的大幅上漲，以及村田擴(kuò)產(chǎn)投資創(chuàng)歷史新高，屬于中長期戰(zhàn)略。至于漲價幅度，視客戶和市場情況而定。

調(diào)價原因

村田表示，近年來，由于半導(dǎo)體原材料，金屬，包裝和原油等領(lǐng)域需求不斷增加，電子元器件的制造廠商的原材料，勞務(wù)費等諸多生產(chǎn)成本都在上升，相對穩(wěn)定有計劃性的生產(chǎn)陷入了困境。

特別是對MLCC而言，電極材料、陶瓷原料、加工材料等原材料成本持續(xù)大幅上漲。村田一直以增加投資、擴(kuò)大產(chǎn)能、提高生產(chǎn)效率等手段，謀求供給能力的最大化。

市場上對MLCC的需求不斷增加，村田計劃在2018財年（2018年4月-2019年3月）增加投資3400億日元來擴(kuò)大產(chǎn)能，這一投資額達(dá)到了歷史新高。其中MLCC計劃在年生產(chǎn)數(shù)量上提高10%，但產(chǎn)能的提升并非立竿見影，工廠的建設(shè)和投產(chǎn)都需要時間。

為了更加穩(wěn)定的供給，村田將對旗下MLCC產(chǎn)品實施價格調(diào)整。

價格漲幅

市場流傳此次漲價在50%-500%的幅度，漲幅非常驚人，也令人恐慌。價格向來是最敏感的部分，村田也將視具體產(chǎn)品和客戶訂單情況而定，目前并沒有明確的漲價區(qū)間。

村田表示此次價格調(diào)整正是在中長期擴(kuò)大產(chǎn)能和原材料價格高漲的背景下進(jìn)行的，具體調(diào)整的價格會根據(jù)交易數(shù)量和交易條件而不同，再加上產(chǎn)品品種不同，成本結(jié)構(gòu)也不同，不能一概而論。

未來，村田也將全力致力于增產(chǎn)投資和生產(chǎn)效率化。為了滿足市場需求的持續(xù)增長，村田更加注重企業(yè)中長期的戰(zhàn)略規(guī)劃以及目標(biāo)制定。

自去年以來，MLCC出現(xiàn)供不應(yīng)求，價格大幅調(diào)漲的形勢，而這股漲價潮多以韓系、臺系為主導(dǎo)，日系廠商并未大幅調(diào)價。此前，村田發(fā)出停產(chǎn)通知，預(yù)計2020年前停產(chǎn)0603尺寸以上以及0402 104等中、大尺寸規(guī)格。在逐漸退出中低端產(chǎn)品的同時，加大投資新產(chǎn)能，應(yīng)對汽車電子等市場需求?？梢钥闯?，村田的策略是希望通過價格等措施調(diào)節(jié)和優(yōu)化產(chǎn)品線，將MLCC產(chǎn)品引向利潤更好，且更高階的市場。

2018年3月，村田進(jìn)行了第一次調(diào)價，針對EOL產(chǎn)品調(diào)整價格，這占了整個產(chǎn)品線的一小部分。具體來看，3 月 2 日起，村田針對“0603/ 0805 尺寸的高介電常數(shù)型、靜電容量 1uF 以下”的 MLCC 產(chǎn)品著手實施初次價格調(diào)整，調(diào)整的目的旨在減少“舊產(chǎn)品群”的訂單，從企業(yè)長期戰(zhàn)略考慮和滿足市場需求上進(jìn)行資源整合。

如今村田將進(jìn)行第二次調(diào)價，加上，包括村田計劃投資290 億日元興建MLCC 新廠（預(yù)計 2018 年 9 月動工，2019 年 12 月完工）在內(nèi)的一系列投資擴(kuò)產(chǎn)計劃，指向中長期發(fā)展，可以預(yù)見，未來兩年MLCC的景氣度仍然保持高位。

產(chǎn)業(yè)鏈上中下游市場情況

產(chǎn)業(yè)鏈中游主要是日本公司把控高端市場和主要市場份額，上游材料主要是日本和美國等高端精細(xì)品材料公司在競爭，國內(nèi)公司如國瓷材料、潮州三環(huán)等公司在上游陶瓷粉末和基板擁有一定市場份額。

根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2017年MLCC下游需求構(gòu)成為：手機(jī)38%，PC19%，汽車16%，AV&IOT15%，工業(yè)和其他占比11%。

隨著手機(jī)硬件的持續(xù)升級以及電動車和汽車電子的發(fā)展，未來汽車受手機(jī)領(lǐng)域?qū)⑹墙Y(jié)構(gòu)性占比提升的方向。