隨著人工智能浪潮席卷全球，AI算力正以前所未有的速度爆發(fā)式增長。在這場決定未來的技術(shù)競速中，穩(wěn)定、高效、可靠的電力供應(yīng)是算力基石的核心。而電容器作為電路中的“能量”來源，在整個AI服務(wù)器不見中起到重要作用。

上海永銘電子股份有限公司于2025年10月31日成功舉辦“AI服務(wù)器電容應(yīng)用”專題會議，聚焦前沿領(lǐng)域，深入探討電容技術(shù)的創(chuàng)新與應(yīng)用，攜手行業(yè)伙伴共赴算力新時代。

技術(shù)鋒芒：精準破解AI服務(wù)器電容挑戰(zhàn)

自動化 數(shù)字化 智能化

在新廠房，永銘的合作伙伴們實地探訪，親眼見證了永銘自動化產(chǎn)線與數(shù)字系統(tǒng)高效運轉(zhuǎn)、無縫協(xié)同的場景。會議現(xiàn)場，永銘總裁講解了自動化產(chǎn)線與數(shù)字化系統(tǒng)深度融合所創(chuàng)造的協(xié)同新高度。

永銘各類高可靠性電容
在AI服務(wù)器中的應(yīng)用

會議全面深入貫穿AI服務(wù)器主供電源、備用電源（BBU）、企業(yè)級固態(tài)硬盤（SSD）、主板等核心應(yīng)用場景。議題全方位凸顯了永銘電容器在高功率密度、超低ESR、超長壽命與毫秒級快速響應(yīng)等方面的技術(shù)領(lǐng)先性。

主供電源·突破密度極限：永銘的液態(tài)高壓牛角電容與固液混合電容，通過材料與結(jié)構(gòu)創(chuàng)新，實現(xiàn)了單位體積容值的顯著提升，以更小體積提供更高儲能與更強紋波電流耐受能力，完美應(yīng)對AI服務(wù)器電源高功率密度化的嚴苛挑戰(zhàn)。

BBU備用電源·瞬間的力量：永銘鋰離子超級電容方案，以其超低內(nèi)阻（<1mΩ） 和超高倍率充放電性能，實現(xiàn)了對GPU負載微秒級/毫秒級劇烈波動的“瞬間”補償，將備用電源的響應(yīng)與調(diào)節(jié)能力提升至全新高度，保障AI服務(wù)器運行永不中斷。

SSD斷電保護·守護數(shù)據(jù)基石：面對PCIe 5.0/6.0 SSD萬兆級讀寫速度下的數(shù)據(jù)安全危機，永銘斷電保護電容憑借超低ESR特性，確保在斷電瞬間能以毫秒級速度釋放能量，完成數(shù)據(jù)保全，為企業(yè)級存儲的可靠性構(gòu)筑起堅不可摧的防線。

主板供電·決勝毫厘之間：永銘超低ESR疊層/聚鉭電容，緊貼CPU/GPU布局，以其極低的能量損耗和優(yōu)異的高頻特性，為核心處理器提供精準、純凈、不間斷的能量供給，是保障AI算力在“毫厘之間”穩(wěn)定輸出的關(guān)鍵。

AI服務(wù)器芯片廠商

現(xiàn)場，從納微聚焦的《AI服務(wù)器電源——一站式解決方案》，到鋁電解技術(shù)專家解析的《鋁電解電容可靠性要求》，覆蓋從尖端電源架構(gòu)到核心元器件可靠性，完整展現(xiàn)了雙方從技術(shù)前沿到質(zhì)量根基的協(xié)同布局。

圓 桌 會

在最后的圓桌討論環(huán)節(jié)，永銘技術(shù)人員與多為AI服務(wù)器技術(shù)專家，就《AI服務(wù)器電源800VHVDC直流配電系統(tǒng)--面臨的機遇與挑戰(zhàn)》展開了深度對話。討論聚焦于高電壓平臺對電容等核心器件提出的新要求、技術(shù)瓶頸與未來趨勢，現(xiàn)場思想碰撞，共識凝聚。

END

算力時代依然覺醒，AI共生成為未來主題。上海永銘電子以“國產(chǎn)高端電容優(yōu)秀供應(yīng)商”為定位，以其不斷迭代升級的自動化、數(shù)字化、智能化制程與卓越的品質(zhì)保證能力，矢志為全球AI服務(wù)器的蓬勃發(fā)展保駕護航。

我們誠邀各位業(yè)界伙伴，與永銘攜手，共同開拓屬于智能時代的無限可能。